spot_img
HomeCông NghệSamsung tham vọng vượt mặt TSMC khi công bố công nghệ chip...

Samsung tham vọng vượt mặt TSMC khi công bố công nghệ chip 1.4nm và mở rộng dây chuyền sản xuất

Published on

Hôm nay, Samsung đã công bố kế hoạch tương lai của mình trong ngành sản xuất chip. Tiến sĩ Si-young Choi – chủ tịch mảng kinh doanh sáng lập của công ty, đã chia sẻ chi tiết về lộ trình sản xuất chip của Samsung.

Theo kế hoạch của Samsung, chúng ta có thể mong đợi chip 2nm được ra mắt vào năm 2025, và chip có tiến trình 1,4nm sẽ ra mắt vào năm 2027. Trong giai đoạn đó, Samsung có kế hoạch đầu tư các nhà xưởng sản xuất của mình lên 50% và các công xưởng sẽ sản xuất nhiều loại chip bao gồm cả các chip không dành cho thiết bị di động như chip tính toán hiệu suất cao hoặc những chip được sử dụng trong ngành công nghiệp ô tô. Điều đó có nghĩa là Samsung sẽ tăng gấp ba lần sản xuất những dòng chip tiên tiến của mình.

Samsung announces 1.4nm chip roadmap, production capacity expansion

Samsung sẽ hiện thực hóa tham vọng của mình bằng cách chuyển sang một chiến lược hoàn toàn mới có tên Shell-First. Về cơ bản, chiến lược này mở rộng các dự án trong tương lai sẽ tập trung vào việc xây dựng clean room trước tiên. Điều này sẽ cho phép gã khổng lồ công nghệ linh hoạt hơn với các dây chuyền sản xuất trong tương lai và tái sử dụng một cách nhanh chóng các cơ sở sản xuất . Cơ sở thí điểm trong dự án này đang được xây dựng ở Taylor, Texas với giá 17 tỷ đô la.

Samsung cũng đã cung cấp cho chúng tôi một bản cập nhật về quy trình gia công chip X-Cube được giới thiệu lần đầu tiên vào năm 2020. Nó cho phép xếp chồng nhiều chip mỏng hơn. Phần cứng X-Cube được gia công bởi công nghệ 3D với kết nối liên kết siêu nhỏ được lên kế hoạch sản xuất vào năm 2024 và năm 2026, chip sẽ trở nên nhẹ và mỏng hơn.

Nguồn: gsmarena

tin mới nhất

ASUS giới thiệu Mini-PC ExpertCenter PN54 Copilot+ tại CES 2025

ASUS đã ra mắt chiếc mini-PC mới nhất chạy trên nền tảng AMD tại...

TP-Link phổ cập Wi-Fi 7 với Router và hệ thống Mesh Wi-Fi phù hợp mọi nhu cầu tại CES 2025

TP-Link Systems Inc, nhà cung cấp hàng đầu toàn cầu về các giải pháp...

TP-Link tái định nghĩa cuộc sống thông minh tại CES 2025 với hệ sinh thái tích hợp AI tiên tiến

TP-Link Systems Inc., nhà cung cấp toàn cầu các thiết bị mạng và sản...

Hệ thống Wi-Fi Mesh 7 ba băng tần Deco BM65 đạt giải Sản phẩm Đổi mới Innovation Awards tại CES 2025

TP-Link Systems Inc, nhà cung cấp giải pháp mạng và nhà thông minh hàng...

GIGABYTE ra mắt dòng sản phẩm máy tính AI đa dạng với GiMATE AI Agent đột phá tại CES 2025

GIGABYTE, thương hiệu máy tính hàng đầu thế giới, đã ra mắt máy tính...

tin liên quan