HomeCông NghệSamsung tham vọng vượt mặt TSMC khi công bố công nghệ chip...

Samsung tham vọng vượt mặt TSMC khi công bố công nghệ chip 1.4nm và mở rộng dây chuyền sản xuất

Published on

Hôm nay, Samsung đã công bố kế hoạch tương lai của mình trong ngành sản xuất chip. Tiến sĩ Si-young Choi – chủ tịch mảng kinh doanh sáng lập của công ty, đã chia sẻ chi tiết về lộ trình sản xuất chip của Samsung.

Theo kế hoạch của Samsung, chúng ta có thể mong đợi chip 2nm được ra mắt vào năm 2025, và chip có tiến trình 1,4nm sẽ ra mắt vào năm 2027. Trong giai đoạn đó, Samsung có kế hoạch đầu tư các nhà xưởng sản xuất của mình lên 50% và các công xưởng sẽ sản xuất nhiều loại chip bao gồm cả các chip không dành cho thiết bị di động như chip tính toán hiệu suất cao hoặc những chip được sử dụng trong ngành công nghiệp ô tô. Điều đó có nghĩa là Samsung sẽ tăng gấp ba lần sản xuất những dòng chip tiên tiến của mình.

Samsung announces 1.4nm chip roadmap, production capacity expansion

Samsung sẽ hiện thực hóa tham vọng của mình bằng cách chuyển sang một chiến lược hoàn toàn mới có tên Shell-First. Về cơ bản, chiến lược này mở rộng các dự án trong tương lai sẽ tập trung vào việc xây dựng clean room trước tiên. Điều này sẽ cho phép gã khổng lồ công nghệ linh hoạt hơn với các dây chuyền sản xuất trong tương lai và tái sử dụng một cách nhanh chóng các cơ sở sản xuất . Cơ sở thí điểm trong dự án này đang được xây dựng ở Taylor, Texas với giá 17 tỷ đô la.

Samsung cũng đã cung cấp cho chúng tôi một bản cập nhật về quy trình gia công chip X-Cube được giới thiệu lần đầu tiên vào năm 2020. Nó cho phép xếp chồng nhiều chip mỏng hơn. Phần cứng X-Cube được gia công bởi công nghệ 3D với kết nối liên kết siêu nhỏ được lên kế hoạch sản xuất vào năm 2024 và năm 2026, chip sẽ trở nên nhẹ và mỏng hơn.

Nguồn: gsmarena

tin mới nhất

DJI ra mắt flycam Avata 360 hỗ trợ quay video 360 độ 8K HDR 60fps

DJI chính thức giới thiệu thiết bị bay không người lái Avata 360 với...

AMD ra mắt chip Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition với bộ nhớ đệm 208 MB

AMD ra mắt Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition sở hữu bộ nhớ đệm 208...

Gamemax ra mắt dòng nguồn Max PB chuẩn ATX 3.1 công suất tới 850W

Thương hiệu phần cứng Gamemax giới thiệu dòng nguồn máy tính Max PB đạt...

Logitech G lập kỷ lục bán hết 100% chuột gaming PRO X2 SUPERSTRIKE trong 1.5 giờ livestream

Logitech G PRO X2 Superstrike đạt 100 sản phẩm đã bán theo hình thức...

vivo ra mắt V70 và V70 FE tại Việt Nam, giá từ 13,99 triệu đồng

Vivo giới thiệu bộ đôi smartphone V70 và V70 FE tại Việt Nam, tập...

tin liên quan

Pin silicon-carbon 20.000mAh của Samsung thử nghiệm thất bại ở chu kỳ 960

Samsung đã ngừng phát triển mẫu pin silicon-carbon 20.000mAh...

Samsung dự kiến trang bị pin silicon-carbon cho dòng Galaxy S thế hệ mới

Sau nhiều năm giữ nguyên dung lượng, Samsung dự...

Kích thước camera của Galaxy S26 Ultra thua kém các đối thủ cùng phân khúc

Kích thước cảm biến camera của Samsung Galaxy S26...

Samsung kỳ vọng nhu cầu chip nhớ bùng nổ, hé lộ công nghệ HBM mới

Lãnh đạo Samsung dự báo nhu cầu bộ nhớ...

Samsung Display ra mắt công nghệ QD-OLED Penta-Tandem với cấu trúc phát quang 5 lớp

Samsung Display giới thiệu thương hiệu QD-OLED Penta-Tandem, ứng...