HomeCông NghệSamsung tham vọng vượt mặt TSMC khi công bố công nghệ chip...

Samsung tham vọng vượt mặt TSMC khi công bố công nghệ chip 1.4nm và mở rộng dây chuyền sản xuất

Published on

Hôm nay, Samsung đã công bố kế hoạch tương lai của mình trong ngành sản xuất chip. Tiến sĩ Si-young Choi – chủ tịch mảng kinh doanh sáng lập của công ty, đã chia sẻ chi tiết về lộ trình sản xuất chip của Samsung.

Theo kế hoạch của Samsung, chúng ta có thể mong đợi chip 2nm được ra mắt vào năm 2025, và chip có tiến trình 1,4nm sẽ ra mắt vào năm 2027. Trong giai đoạn đó, Samsung có kế hoạch đầu tư các nhà xưởng sản xuất của mình lên 50% và các công xưởng sẽ sản xuất nhiều loại chip bao gồm cả các chip không dành cho thiết bị di động như chip tính toán hiệu suất cao hoặc những chip được sử dụng trong ngành công nghiệp ô tô. Điều đó có nghĩa là Samsung sẽ tăng gấp ba lần sản xuất những dòng chip tiên tiến của mình.

Samsung announces 1.4nm chip roadmap, production capacity expansion

Samsung sẽ hiện thực hóa tham vọng của mình bằng cách chuyển sang một chiến lược hoàn toàn mới có tên Shell-First. Về cơ bản, chiến lược này mở rộng các dự án trong tương lai sẽ tập trung vào việc xây dựng clean room trước tiên. Điều này sẽ cho phép gã khổng lồ công nghệ linh hoạt hơn với các dây chuyền sản xuất trong tương lai và tái sử dụng một cách nhanh chóng các cơ sở sản xuất . Cơ sở thí điểm trong dự án này đang được xây dựng ở Taylor, Texas với giá 17 tỷ đô la.

Samsung cũng đã cung cấp cho chúng tôi một bản cập nhật về quy trình gia công chip X-Cube được giới thiệu lần đầu tiên vào năm 2020. Nó cho phép xếp chồng nhiều chip mỏng hơn. Phần cứng X-Cube được gia công bởi công nghệ 3D với kết nối liên kết siêu nhỏ được lên kế hoạch sản xuất vào năm 2024 và năm 2026, chip sẽ trở nên nhẹ và mỏng hơn.

Nguồn: gsmarena

tin mới nhất

A10 Networks đưa ra lộ trình bảo vệ và cung cấp các ứng dụng AI, giúp tăng cường an ninh mạng

A10 Networks (NYSE: ATEN) đang cung cấp các giải pháp bảo mật và dựa...

SK hynix ra mắt bộ nhớ HBM3E 16-Hi đầu tiên trên thế giới

SK hynix đã công bố giải pháp bộ nhớ 16-Hi HBM3E đầu tiên trên...

GIGABYTE X3D Turbo Mode – Bước Đột Phá Về Hiệu Năng Gaming

GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, nhà sản xuất hàng đầu về bo mạch chủ, card...

Coolleo Chính Thức Gia Nhập Thị Trường Việt Nam thông qua Nhà Phân Phối Độc Quyền Linh Kiệt

Coolleo, thương hiệu tản nhiệt hiệu suất cao hàng đầu thế giới, chính thức...

Hyundai nuôi dưỡng giấc mơ hydro với INITIUM concept

Hyundai đã tiết lộ concept về mẫu xe điện chạy bằng pin nhiên liệu...

tin liên quan