HomeCông NghệSamsung đã sẵn sàng bắt đầu sản xuất hàng loạt chipset 4nm...

Samsung đã sẵn sàng bắt đầu sản xuất hàng loạt chipset 4nm thế hệ thứ ba

Published on

Samsung Semiconductor đã được bật đèn xanh để tiến hành sản xuất hàng loạt chipset 4nm thế hệ thứ ba, theo một nguồn tin từ Hàn Quốc tiết lộ. Nhà sản xuất này đã tối ưu để đạt được hiệu suất wafer để phù hợp với các chipset thế hệ mới giúp giảm mức tiêu thụ điện năng.

Quá trình sản xuất dự kiến ​​sẽ bắt đầu vào cuối nửa đầu năm 2023, tức là ba tháng sau kể từ bây giờ.

Samsung Semiconductor plant in South Korea

Vào giai đoạn trước, hiệu năng trên một tấm wafer tại nhà máy Hwaseong là cực kỳ thấp, điều này đã thúc đẩy các công ty sản xuất chip như Qualcomm ký hợp đồng với TSMC để sản xuất chip 4nm. Công ty Đài Loan này có khoảng 70-80% tấm wafer có thể sử dụng được, trong khi Samsung không đạt được tới 60% và vì các nhà sản xuất trả tiền cho toàn bộ tấm wafer, nên Samsung vẫn sẽ tiếp tục sản xuất chip 4mm.

Bước nhảy vọt tiếp theo trong công nghẹ chipset là tiến trình 3nm tiên tiến và Apple dự kiến sẽ ra mắt dòng chp này trên các thiết bị iPhone 15 Pro. Business Korea trích dẫn nghiên cứu của Counterpoint, cho thấy các chip có tiến trình 4nm và 5nm chiếm tỷ lệ sử dụng nhiều nhất trong thiết bị di động với tỷ lệ 22%, tiếp theo là chip 6nm và 7nm với tỷ lệ 16%.

Việc sản xuất chip 4nm dự kiến sẽ tăng hơn nữa trong tương lai, vì cả Samsung và TSMC đều đang xây dựng các nhà máy ở Hoa Kỳ sẽ sẵn sàng hoạt động vào năm 2024.

Nguồn: gsmarena

tin mới nhất

NVIDIA công bố GPU Feynman với công nghệ xếp chồng 3D và HBM tùy biến

NVIDIA tiết lộ thêm chi tiết về nền tảng AI Rosa Feynman, sử dụng...

Nghịch lý Ứng Dụng Tiện ích: Tại sao càng cố kiếm tiền, nhà phát triển càng nhanh mất người dùng?”

Trong hệ sinh thái ứng dụng đang phát triển nhanh chóng của Việt Nam,...

COLORFUL Ra Mắt Dòng Card Đồ Họa iGame GeForce RTX 50 Ultra Series

Công ty TNHH Công Nghệ COLORFUL, nhà sản xuất linh kiện máy tính để bàn,...

Liên minh OCI thành lập nhằm xây dựng chuẩn kết nối quang cho hạ tầng AI

AMD, Broadcom, Meta, Microsoft, NVIDIA và OpenAI thành lập liên minh OCI để phát...

Apple trang bị chip mạng MediaTek cho MacBook Neo

Apple lần đầu tiên sử dụng chip mạng MediaTek thay vì Broadcom nhằm tối...

tin liên quan

Pin silicon-carbon 20.000mAh của Samsung thử nghiệm thất bại ở chu kỳ 960

Samsung đã ngừng phát triển mẫu pin silicon-carbon 20.000mAh...

Samsung dự kiến trang bị pin silicon-carbon cho dòng Galaxy S thế hệ mới

Sau nhiều năm giữ nguyên dung lượng, Samsung dự...

Kích thước camera của Galaxy S26 Ultra thua kém các đối thủ cùng phân khúc

Kích thước cảm biến camera của Samsung Galaxy S26...

Samsung kỳ vọng nhu cầu chip nhớ bùng nổ, hé lộ công nghệ HBM mới

Lãnh đạo Samsung dự báo nhu cầu bộ nhớ...

Samsung Display ra mắt công nghệ QD-OLED Penta-Tandem với cấu trúc phát quang 5 lớp

Samsung Display giới thiệu thương hiệu QD-OLED Penta-Tandem, ứng...