HomeMobileSamsung chính thức ra mắt Exynos 2500 – chipset 3nm GAA đầu...

Samsung chính thức ra mắt Exynos 2500 – chipset 3nm GAA đầu tiên, tích hợp CPU 10 nhân, NPU mạnh mẽ và công nghệ FOWLP

Published on

Tiến trình 3nm GAA từng được xem là “ký ức đáng quên” với Samsung, nhưng dường như gã khổng lồ Hàn Quốc đã vượt qua mọi rào cản kỹ thuật để chính thức hiện thực hóa Exynos 2500 – vi xử lý flagship mới nhất vừa được công bố với nhiều cải tiến đáng chú ý.

Theo những thông tin mới nhất do chính Samsung chia sẻ, Exynos 2500 vẫn tiếp tục sử dụng cấu trúc CPU 10 nhân tương tự Exynos 2400, nhưng được nâng cấp toàn diện về hiệu năng và khả năng xử lý AI. Đặc biệt, chip được sản xuất trên tiến trình 3nm GAA và đi kèm công nghệ đóng gói FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) phiên bản cải tiến, giúp tối ưu khả năng tản nhiệt và tăng mật độ linh kiện.

samsung-chinh-thuc-ra-mat-exynos-2500

Exynos 2500 được kỳ vọng sẽ trang bị cho mẫu Galaxy Z Flip 7 sắp ra mắt, đánh dấu một bước ngoặt quan trọng trong trong kế hoạch giành lại vị thế của Samsung trên thị trường vi xử lý di động cao cấp.

Theo thông tin chính thức, Exynos 2500 sở hữu CPU 10 nhân với cụ thể như sau:

  • 1 nhân hiệu năng cao Cortex-X925 (tên chính thức của Cortex-X5) chạy ở xung nhịp 3.30GHz
  • 2 nhân Cortex-A725 ở 2.74GHz
  • 5 nhân Cortex-A725 ở 2.36GHz
  • 2 nhân Cortex-A520 tiết kiệm điện ở 1.80GHz

GPU & AI: RDNA 3, 59 TOPS và nhiều cải tiến

Vi xử lý này đi kèm GPU Xclipse 950, sử dụng kiến trúc AMD RDNA 3 với khả năng ray tracing cấp độ console, hứa hẹn mang lại trải nghiệm đồ họa ấn tượng trên thiết bị di động.

Đặc biệt, AI Engine tích hợp NPU mới có thể xử lý lên đến 59 TOPS, nhanh hơn 39% so với Exynos 2400. Ngoài ra, Exynos 2500 hỗ trợ RAM LPDDR5X, bộ nhớ UFS 4.0, và tích hợp modem 5G với tốc độ tải xuống lên đến 12.1Gbps (FR2).

Tuy nhiên… hiệu năng vẫn gây thất vọng

Dù cấu hình phần cứng mạnh mẽ, kết quả rò rỉ từ Geekbench 6 trước đây cho thấy Exynos 2500 thua kém các đối thủ như MediaTek Dimensity 9400, Snapdragon 8 Gen 4 Elite và Apple A18/A18 Pro ở cả điểm đơn nhân lẫn đa nhân.

Samsung Galaxy Z Fold 7, Flip 7 sẽ ​​ra mắt vào ngày 9 tháng 7

Samsung tuyên bố hiệu năng nhân lớn được cải thiện 15% so với thế hệ trước, nhưng vẫn cần kiểm chứng thực tế khi Galaxy Z Flip 7 chính thức được mở bán. Dù vậy, với thiết kế FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) giúp tản nhiệt tốt hơn, Exynos 2500 có thể tận dụng tối đa hiệu năng nếu Z Flip 7 được trang bị hệ thống tản nhiệt buồng hơi (vapor chamber) như tin đồn.

Samsung sẽ tổ chức sự kiện Galaxy Unpacked vào tháng tới, nơi Galaxy Z Flip 7 được kỳ vọng ra mắt chính thức. Khi đó, chúng ta sẽ biết rõ hơn liệu Exynos 2500 có thực sự tạo được dấu ấn hay không.

Nguồn: wccftech

tin mới nhất

Apple tăng giá iCloud+ tại Việt Nam, gói 50 GB tăng mạnh nhất 31,58%

Apple tăng giá iCloud+ tại Việt Nam từ 17/7, lần đầu kể từ tháng 6/2023, với gói 50 GB tăng mạnh nhất 31,58%, nằm trong đợt điều chỉnh giá tại 8 quốc gia.

Intel Nova Lake lộ tên gọi Core Ultra Series 400, ra mắt rải rác đến 2027

Rò rỉ mới cho thấy Intel Nova Lake sẽ mang tên Core Ultra Series 400, ra mắt theo từng đợt từ đầu đến cuối năm 2027, với flagship 52 nhân đến sau cùng.

Garmin Cirqa lại lộ diện, lần này trên chính website của Garmin

Website Romania của Garmin vừa vô tình để lộ tên Cirqa trong mục Health Status, củng cố thêm tin đồn về mẫu smart band không màn hình sắp ra mắt.

AMD dọn đường ra mắt dòng vi xử lý Ryzen AI MAX PRO 400 với bản cập nhật ROCm 7.14

"Đội Đỏ" AMD đã chính thức đặt nền móng cho màn ra mắt của...

Người dùng MacBook tự mài cạnh máy để cổ tay đỡ đau

Nhiều người dùng MacBook chọn cách tự mài giũa cạnh viền sắc của máy bằng giũa kim loại và giấy nhám để giảm khó chịu khi kê cổ tay, dù Apple vốn nổi tiếng khắt khe về thiết kế.

Google AI Mode cho phép kết nối Instacart, Canva, YouTube Music

Google mở rộng AI Mode trong Search, cho phép liên kết Instacart, Canva và YouTube Music để hỗ trợ người dùng hoàn tất tác vụ nhanh hơn.

UGREEN hợp tác Honkai: Star Rail, ra mắt bộ sạc phiên bản giới hạn

UGREEN bắt tay HoYoverse cho ra mắt bộ sạc và phụ kiện lấy cảm hứng từ Honkai: Star Rail, dự kiến trưng bày tại HoYo FEST 2026 ở Đông Nam Á.

ASUS ra mắt BIOS Beta tăng tương thích RAM CXMT cho bo mạch AMD 600/800 series

ASUS phát hành BIOS Beta mới cho loạt bo mạch chủ AMD X670 và X870, cải thiện khả năng tương thích và hiệu năng với RAM DDR5 dùng chip CXMT.

Motorola Edge 70 Max ra mắt: Snapdragon 8 Gen 5, pin 7.100 mAh

Motorola Edge 70 Max trình làng tại Ấn Độ với chip Snapdragon 8 Gen 5, pin silicon-carbon 7.100 mAh và màn hình 144Hz, giá từ 54.999 rupee.

Silicon Motion đã bắt đầu phát triển controller SSD PCIe Gen7

Alex Chou, lãnh đạo mảng doanh nghiệp của Silicon Motion, tiết lộ hãng đã bắt đầu phát triển controller PCIe Gen7 và đang bám sát sáng kiến Storage Next của Nvidia cho hạ tầng AI.

tin liên quan