HomeMobileSamsung chính thức ra mắt Exynos 2500 – chipset 3nm GAA đầu...

Samsung chính thức ra mắt Exynos 2500 – chipset 3nm GAA đầu tiên, tích hợp CPU 10 nhân, NPU mạnh mẽ và công nghệ FOWLP

Published on

Tiến trình 3nm GAA từng được xem là “ký ức đáng quên” với Samsung, nhưng dường như gã khổng lồ Hàn Quốc đã vượt qua mọi rào cản kỹ thuật để chính thức hiện thực hóa Exynos 2500 – vi xử lý flagship mới nhất vừa được công bố với nhiều cải tiến đáng chú ý.

Theo những thông tin mới nhất do chính Samsung chia sẻ, Exynos 2500 vẫn tiếp tục sử dụng cấu trúc CPU 10 nhân tương tự Exynos 2400, nhưng được nâng cấp toàn diện về hiệu năng và khả năng xử lý AI. Đặc biệt, chip được sản xuất trên tiến trình 3nm GAA và đi kèm công nghệ đóng gói FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) phiên bản cải tiến, giúp tối ưu khả năng tản nhiệt và tăng mật độ linh kiện.

samsung-chinh-thuc-ra-mat-exynos-2500

Exynos 2500 được kỳ vọng sẽ trang bị cho mẫu Galaxy Z Flip 7 sắp ra mắt, đánh dấu một bước ngoặt quan trọng trong trong kế hoạch giành lại vị thế của Samsung trên thị trường vi xử lý di động cao cấp.

Theo thông tin chính thức, Exynos 2500 sở hữu CPU 10 nhân với cụ thể như sau:

  • 1 nhân hiệu năng cao Cortex-X925 (tên chính thức của Cortex-X5) chạy ở xung nhịp 3.30GHz
  • 2 nhân Cortex-A725 ở 2.74GHz
  • 5 nhân Cortex-A725 ở 2.36GHz
  • 2 nhân Cortex-A520 tiết kiệm điện ở 1.80GHz

GPU & AI: RDNA 3, 59 TOPS và nhiều cải tiến

Vi xử lý này đi kèm GPU Xclipse 950, sử dụng kiến trúc AMD RDNA 3 với khả năng ray tracing cấp độ console, hứa hẹn mang lại trải nghiệm đồ họa ấn tượng trên thiết bị di động.

Đặc biệt, AI Engine tích hợp NPU mới có thể xử lý lên đến 59 TOPS, nhanh hơn 39% so với Exynos 2400. Ngoài ra, Exynos 2500 hỗ trợ RAM LPDDR5X, bộ nhớ UFS 4.0, và tích hợp modem 5G với tốc độ tải xuống lên đến 12.1Gbps (FR2).

Tuy nhiên… hiệu năng vẫn gây thất vọng

Dù cấu hình phần cứng mạnh mẽ, kết quả rò rỉ từ Geekbench 6 trước đây cho thấy Exynos 2500 thua kém các đối thủ như MediaTek Dimensity 9400, Snapdragon 8 Gen 4 Elite và Apple A18/A18 Pro ở cả điểm đơn nhân lẫn đa nhân.

Samsung Galaxy Z Fold 7, Flip 7 sẽ ​​ra mắt vào ngày 9 tháng 7

Samsung tuyên bố hiệu năng nhân lớn được cải thiện 15% so với thế hệ trước, nhưng vẫn cần kiểm chứng thực tế khi Galaxy Z Flip 7 chính thức được mở bán. Dù vậy, với thiết kế FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) giúp tản nhiệt tốt hơn, Exynos 2500 có thể tận dụng tối đa hiệu năng nếu Z Flip 7 được trang bị hệ thống tản nhiệt buồng hơi (vapor chamber) như tin đồn.

Samsung sẽ tổ chức sự kiện Galaxy Unpacked vào tháng tới, nơi Galaxy Z Flip 7 được kỳ vọng ra mắt chính thức. Khi đó, chúng ta sẽ biết rõ hơn liệu Exynos 2500 có thực sự tạo được dấu ấn hay không.

Nguồn: wccftech

tin mới nhất

Công nghệ ENSS trên Samsung Exynos 2600 tăng 15% hiệu năng

Vi xử lý Samsung Exynos 2600 tích hợp công nghệ ENSS giúp tăng 15%...

ASRock ra mắt hai mẫu màn hình chơi game PG27QFW2A và PG32QFT độ phân giải QHD

ASRock vừa ra mắt hai mẫu màn hình Phantom Gaming mới, nổi bật với...

COLORFUL Ra Mắt Dòng Bo Mạch Chủ BATTLE-AX B860M và B760M Hỗ Trợ Loạt Vi Xử Lý Thế Hệ Tiếp Theo Và Wi-Fi 7

Công ty TNHH Công Nghệ COLORFUL, nhà sản xuất linh kiện máy tính để bàn,...

Framework ra mắt mô-đun đồ họa RTX 5070 12GB với giá đắt hơn 72%

Framework giới thiệu mô-đun đồ họa RTX 5070 12GB cho Laptop 16 với giá...

Kingston Technology Giới Thiệu Giải Pháp Bộ Nhớ Design-In Và SSD Công Nghiệp

Kingston Technology, thương hiệu hàng đầu về các giải pháp lưu trữ và công...

tin liên quan

Công nghệ ENSS trên Samsung Exynos 2600 tăng 15% hiệu năng

Vi xử lý Samsung Exynos 2600 tích hợp công...

Samsung hoãn sản xuất bộ nhớ HBM5E vô thời hạn

Samsung hoãn vô thời hạn quá trình sản xuất...

Pin silicon-carbon 20.000mAh của Samsung thử nghiệm thất bại ở chu kỳ 960

Samsung đã ngừng phát triển mẫu pin silicon-carbon 20.000mAh...

Samsung dự kiến trang bị pin silicon-carbon cho dòng Galaxy S thế hệ mới

Sau nhiều năm giữ nguyên dung lượng, Samsung dự...