Qualcomm Technologies International vừa công bố các cải tiến đối với công nghệ âm thanh không dây Qualcomm TrueWireless Stereo. Qualcomm là nhà tiên phong trong khái niệm về công nghệ âm thanh không dây thực sự, được thiết kế nhằm loại bỏ hoàn toàn việc sử dụng dây dẫn không chỉ giữa nguồn phát âm thanh và tai nghe, mà còn giữa tai nghe trái và phải, mang đến cho người dùng trải nghiệm âm thanh stereo không dây và hỗ trợ việc sử dụng công nghệ mới của tai nghe thông minh (hearables).
Groupe PSA và Qualcomm Technologies vừa công bố những tiến bộ trong việc thử nghiệm công nghệ truyền thông di động kết nối xe cộ với mọi thứ Cellular Vehicle-to-Everything (C-V2X). Một trong những mục tiêu của việc thử nghiệm nhằm kiểm tra công nghệ C-V2X, như bước đầu trong việc triển khai 5G cho các ứng dụng sử dụng cho ô tô để có thể liên lạc trực tiếp giữa các loại phương tiện. Kể từ khi công bố bản thử nghiệm vào tháng 2 năm 2017, Groupe PSA và Qualcomm Technologies tiếp tục hợp tác để thử nghiệm công nghệ C-V2X dựa trên Dự án đối tác thế hệ thứ 3 (3GPP) trên phổ tần 5,9 GHz, được phân bổ cho Hệ thống Giao thông Thông minh (ITS) và truyền thông mạng thông qua nhà khai thác viễn thông thương mại.
Qualcomm Technologies vừa giới thiệu nền tảng nhúng Qualcomm Snapdragon 820E và mở rộng danh mục điện toán nhúng để hỗ trợ các ứng dụng tiên tiến của Internet of Things (IoT). Giải pháp trình bày cách thức Qualcomm Technologies sử dụng chuyên môn trong mảng di động của mình để giải quyết các vấn đề về việc tính toán và kết nối cho các sản phẩm IoT thương mại. Nền tảng nhúng Snapdragon 820E được thiết kế để hỗ trợ các tính toán được kết nối, xử lý đa lõi mạnh mẽ với hiệu năng cao cho tầm nhìn máy tính, trí tuệ nhân tạo và truyền thông đa phương tiện – tất cả đều được tổng hợp trong một gói cho các ứng dụng IoT thế hệ tiếp theo như thực tế ảo, biển hiệu kỹ thuật số, bán lẻ thông minh, công nghệ robot và hơn thế nữa.
Qualcomm Technologies cho ra mắt những bộ kit phát triển Internet of Things (IoT) mới dựa trên nền tảng SoC QCA4020 và QCA4024. Những bộ kit phát triển được thiết kế để giúp các nhà phát triển và nhà sản xuất thiết bị tạo ra các sản phẩm IoT độc đáo có thể tương tác với hàng loạt các thiết bị và hệ sinh thái đám mây khác. Những bộ kit được thiết kế cho các ứng dụng IoT như thành phố thông minh, đồ chơi, tự động hóa và kiểm soát nhà ở, thiết bị gia dụng, giải trí tại nhà và kết nối mạng. Các bộ kit mang lại khả năng tương tác với hàng loạt các thiết bị IoT đa dạng, bao gồm các chuẩn không dây phổ biến, các giao thức và nền tảng truyền thông, và dễ dàng kết nối với hàng loạt các dịch vụ ứng dụng và đám mây.
Được thiết kế để giúp các nhà sản xuất tối ưu hóa khả năng xử lý của modem đa chế độ quốc tế MDM9206 LTE IoT của Qualcomm, nhằm phát triển các giải pháp IoT tiết kiệm năng lượng và chi phí
Qualcomm Technologies ra mắt bộ kit phát triển phần mềm (SDK) LTE IoT mới cho modem đa chế độ quốc tế MDM9206 LTE IoT của Qualcomm. SDK LTE IoT mới này được thiết kế để hỗ trợ các nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM). Cùng với các dịch vụ biên không dây mới được công bố, hiện đang được phát triển để cung cấp một bộ các dịch vụ đáng tin cậy cho các nhà cung cấp đám mây IoT và doanh nghiệp, SDK LTE IoT mới này là sản phẩm ra đời từ nỗ lực của Qualcomm Technologies n giải quyết một số thách thức lớn trong lĩnh vực IoT.
SDK LTE IoT mới được thiết kế để hỗ trợ các nhà phát triển khi chạy phần mềm tùy chỉnh trên bộ vi xử lý Cortex A7 có tốc độ 1.3 GHz trong modem MDM9206 LTE IoT cũng như cung cấp cho các nhà phát triển quyền truy cập vào bộ phần mềm và công cụ mở rộng của Qualcomm Technologies được thiết kế để cung cấp một số tính năng bổ sung của modem MDM9206 LTE IoT, chẳng hạn như GNSS. Với thiết kế của bộ vi xử lý tích hợp bên trong modem MDM9206 LTE IoT, nhà thiết kế không cần sử dụng đến vi điều khiển bên ngoài, giúp cải thiện hiệu quả về chi phí, tuổi thọ pin và bảo mật thiết bị.
Ra mắt chipset với vai trò mô hình dịch vụ được thiết kế để quản lý vòng đời sản phẩm, bảo mật và cung cấp thiết bị đáng tin cậy có quy mô lớn một cách dễ dàng hơn
Qualcomm Technologies đã công bố các dịch vụ biên cho mạng không dây Qualcomm® Wireless Edge Services, bao gồm các dịch vụ phần mềm đáng tin cậy được thiết kế để đáp ứng yêu cầu bảo mật trong việc cung cấp, kết nối và quản lý vòng đời của hàng tỷ thiết bị không dây thông minh thông qua nền tảng điện toán đám mây của các khách hàng mới trong lĩnh vực IoT công nghiệp cũng như các doanh nghiệp mới . Phần mềm dịch vụ biên cho mạng không dây của Qualcomm được kì vọng sẽ có mặt trên các giao diện lập trình ứng dụng mới (API) và sẽ được trang bị trên một vài chipset của Qualcomm – ban đầu là MDM9206, MDM9628 và QCA4020, sau đó là một vài nền tảng Qualcomm SnapdragonTM khác.
Máy tính luôn kết nối
Qualcomm Technologies và Microsoft vừa ra thông báo chung về việc các nhà bán lẻ hàng đầu trên khắp thế giới sẽ mở bán loạt các máy tính luôn kết nối mới chạy hệ điều hành Microsoft Windows 10 trên nền tảng Snapdragon Mobile PC Platform của Qualcomm.
“Các máy tính Windows 10 mới trên nền tảng Snapdragon Mobile Platform được tối ưu hóa để mang đến các tính năng điện toán di động đột phá, bao gồm cả tốc độ Gigabit, tính năng luôn kết nối, “hoạt động ngay tức thì”, và thời lượng pin đủ dùng trong hơn một ngày. Tất cả đều được gói gọn trong một thiết kế tuyệt đẹp, mỏng, nhẹ có tỷ lệ 2:1”, ông Don McGuire, Phó Chủ tịch, Tiếp thị Sản phẩm Toàn cầu, Qualcomm Technologies, Inc. cho biết. “Lần đầu tiên, người tiêu dùng trên khắp thế giới sẽ được trải nghiệm dòng máy tính luôn kết nối chạy Snapdragon, được thiết kế để tích hợp các tính năng tốt nhất của smartphone vào dòng máy tính.”
Qualcomm Technologies, Inc., một công ty con của Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM), ra thông báo rằng ASUS sẽ tích hợp toàn bộ giải pháp từ modem đến ăng-ten RF Front End (RFFE) của Qualcomm cùng với nền tảng di động Qualcomm Snapdragon 845 và modem LTE Gigabit X20 vào các smartphone cao cấp sắp tới cũng như các thiết bị máy tính luôn kết nối của hãng, chạy trên nền tảng Snapdragon Mobile PC. ASUS là nhà sản xuất thiết bị hàng đầu mới nhất bắt đầu ứng dụng giải pháp từ modem đến ăng-ten toàn diện của Qualcomm Technologies trong các thiết bị của hãng. Bằng việc tận dụng bộ sản phẩm Qualcomm RFFE, ASUS sẽ có nhiều lợi ích từ sự tối ưu hóa ở cấp độ hệ thống, được thiết kế nhằm mang đến khả năng kết nối ưu việt và tuổi thọ pin dài hơn để hỗ trợ tốc độ truyền tải dữ liệu siêu nhanh. Bên cạnh đó, tích hợp giải pháp từ modem đến ăng-ten của Qualcomm Technologies sẽ giúp trải nghiệm điện toán di động trở nên mạnh mẽ và hấp dẫn, đồng thời đưa tính năng kết nối liên tục lên thiết bị chạy Windows 10 sắp tới của ASUS.
Wi-Fi
Qualcomm Technologies đã giới thiệu giải pháp tích hợp chuẩn 2×2 802.11ax cho smartphone, máy tính bảng và máy tính cá nhân, mang đến cho các nhà sản xuất thiết bị gốc những tính năng quan trọng nhất của chuẩn 11ax trước khi được chứng nhận và hoàn thiện chuẩn hóa. Giải pháp WCN3998 mới của Qualcomm Technologies dành cho các dịch vụ khách hàng sẽ cải thiện đáng kể tính bảo mật nhờ sự hỗ trợ của giao thức bảo mật WPA3, giúp Qualcomm trở thành công ty đầu tiên ứng dụng các tính năng bảo mật tiên tiến trong chuẩn 11ax. WCN3998 cũng sẽ nâng cao trải nghiệm Wi-Fi, bằng việc nâng cao gấp đôi thông lượng mạng và tiêu thụ điện năng thấp hơn 67%, so với thế hệ trước đây là chuẩn 11ac Wave-2.
Di động
Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM) công bố đơn vị trực thuộc của công ty là Qualcomm Technologies, Inc., đã giới thiệu series nền tảng di động Qualcomm® Snapdragon™ 700 mới, được thiết kế để mang đến những trải nghiệm di động vượt trội hơn cả những trải nghiệm di động cao cấp hiện nay, đem lại các tính năng và hiệu suất trước đây chỉ có trong series nền tảng di động Snapdragon 800 cao cấp. Series 700 được kỳ vọng sẽ mang đến nhiều cải tiến ấn tượng, bao gồm trí tuệ nhân tạo (AI) trang bị sẵn trong thiết bị nhờ Qualcomm® AI Engine, đồng thời, camera, điện năng và hiệu năng thiết bị cũng được cải thiện, được hỗ trợ bởi khả năng tính toán không đồng nhất của các tính năng cao cấp, gồm có bộ xử lý tín hiệu hình ảnh Qualcomm Spectra™, CPU Qualcomm® Kryo™, bộ xử lý Vector Qualcomm® Hexagon™ và hệ thống con xử lý hình ảnh Qualcomm® Adreno™.
“Các nền tảng di động thuộc series Snapdragon 700 sẽ mang đến những công nghệ và tính năng tiên tiến nhất cho các thiết bị với mức giá tốt hơn. Đây chính là điều mà người dùng và các khách hàng của chúng tôi là các nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM) trên toàn cầu đang mong đợi”, ông Alex Katouzian, Phó Chủ tịch Cấp cao và Tổng Giám đốc, mảng di động, Qualcomm Technologies, chia sẻ. “Từ AI Engine tiên tiến của Qualcomm đến hiệu năng và điện năng của thiết bị, camera cao cấp, series Snapdragon 700 được tối ưu hóa để mang đến cho người dùng nhiều trải nghiệm tiên tiến nhất với mức giá hợp lý hơn”.
Trước thềm sự kiện Mobile World Congress, Qualcomm Technologies đã trình làng một nền tảng tham chiếu VR mới dựa trên Snapdragon 845 Mobile Platform mạnh mẽ của Qualcomm.
“Qualcomm không ngừng mang lại cho khách hàng những công nghệ tiên tiến mới để đáp ứng nhu cầu cho khách hàng, giúp họ đạt mục tiêu trong việc phát triển độc lập cũng như trong lĩnh vực VR cho smartphone”, ông Hugo Swart, Trưởng bộ phận Thực tế ảo và Thực tế tăng cường, Qualcomm Technologies, Inc., chia sẻ, “Với nền tảng Snapdragon 845 Mobile VR, chúng tôi hỗ trợ sự phát triển của smartphone và tai nghe VR độc lập cho khách hàng và nhà phát triển để tạo nên những trải nghiệm và ứng dụng thú vị trong tương lai”.
Qualcomm Technologies đã giới thiệu cơ cấu AI Qualcomm đầu tiên, bao gồm một số phần cứng và phần mềm nhằm cải thiện trải nghiệm người dùng thiết bị AI trên một số nền tảng Qualcomm Snapdragon. Cơ chế AI này sẽ hỗ trợ nền tảng di động 845, 835, 820 và 660, với quy trình AI tiên tiến tích hợp sẵn trên thiết bị tương tự như Snapdragon 845.
Qualcomm Technologies, Inc., một công ty con của Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM), đã ra mắt các giải pháp mô-đun Snapdragon 5G được thiết kế để đáp ứng mong muốn của các nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM) trong việc tận dụng công nghệ 5G với một lộ trình dễ dàng nhằm thương mại hóa 5G một cách nhanh chóng trong smartphone và các ngành công nghiệp trọng tâm. Bằng việc kết hợp các thành phần cơ bản của 5G thành các mô-đun đơn giản, Qualcomm Technologies nhằm mục đích đơn giản hóa các thiết kế của thiết bị đầu cuối, giảm tổng chi phí sở hữu và rút ngắn thời gian thương mại hóa để đạt mục đích thúc đẩy khả năng ứng dụng 5G của các OEM mới trong hệ thống.
Snapdragon X24 LTE là chipset thương mại đầu tiên trên thế giới sản xuất trên công nghệ 7 nm; và sẽ được trình diễn trực tiếp cùng với Ericsson, NETGEAR và Telstra tại Mobile World Congress
Qualcomm Incorporated công bố đơn vị trực thuộc của công ty là Qualcomm Technologies, Inc. đã tiến hành thử nghiệm Qualcomm Snapdragon X24 LTE, modem LTE Cat 20 đầu tiên trên thế giới đạt tốc độ tải về tối đa lên đến 2 Gigabit trên giây (Gbps), đồng thời cũng là con chip đầu tiên có mặt trên thị trường được sản xuất theo công nghệ FinFET 7nm tiên tiến nhất. Đây là modem đa chế độ LTE thế hệ thứ tám và là giải pháp LTE Gigabit thế hệ thứ ba của Qualcomm, tích hợp những tính năng ưu việt nhất của các modem 4G LTE thương mại hiện nay và tăng cường nền tảng LTE để phát triển các mạng lưới và thiết bị đa chế độ 5G NR trong tương lai. Modem Snapdragon X24 LTE sẽ được trình diễn trực tiếp tại Mobile World Congress ở Barcelona với sự cộng tác của Ericsson, Telstra và NETGEAR.
Ông Serge Willenegger, Phó Chủ tịch cấp cao kiêm Tổng Giám đốc về 4G/5G và Internet công nghiệp, Qualcomm Wireless GmbH, cho biết. “Với việc tiếp tục tận dụng tính năng của 4×4 và LAA, Snapdragon X24 thừa hưởng một loạt công nghệ 4G LTE tiên tiến nhất hiện đã có mặt trên thị trường, giúp các nhà mạng tận dụng được phổ tần đang có cũng như tối đa hoá năng lực của mạng LTE Gigabit, và tạo điều kiện cho các nhà sản xuất điện thoại di động đưa người dùng đến gần hơn với tương lai 5G”.
Công nghệ 5G NR tiên tiến cho xe tự lái, IoT công nghiệp, và chia sẻ băng tần cho thấy Qualcomm tiếp tục là công ty dẫn đầu trong lĩnh vực này
Qualcomm Technologies trình diễn những công nghệ 5G tiên tiến thuộc giai đoạn tiếp theo của chuẩn 5G New Radio (NR) toàn cầu đang được phát triển bởi 3GPP. Sau khi vừa hoàn thiện chuẩn 5G NR đầu tiên để đẩy nhanh tiến độ triển khai băng thông di động bắt đầu vào năm 2019, 3GPP đã thông qua nhiều nghiên cứu kỹ thuật khác nhau nhằm xác định giai đoạn tiếp theo của 5G NR trong Release 16 và xa hơn nữa. Màn trình diễn của Qualcomm Technologies tại sự kiện hôm 7 tháng 2 tại San Diego tiếp tục khẳng định vị trí dẫn đầu của Qualcomm trong việc phát triển những công nghệ 5G NR mang tính nền tảng, giúp thúc đẩy quá trình phát triển và mở rộng của hệ sinh thái di động. Những màn trình diễn được mong chờ sẽ xuất hiện tại booth của Qualcomm tại Mobile World Congress tại Barcelona.
Qualcomm Technologies, Inc., một công ty con của Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM), và RF360 Holdings Singapore PTE. Ltd. (RF360 Holdings), một liên doanh giữa Qualcomm và TDK, là những công ty đầu tiên công bố giải pháp bộ ghép kênh dùng sáu bộ lọc cho ba băng tần (hexaplexer) RF tích hợp trong các công nghệ bộ lọc sóng âm gộp (BAW) và sóng âm bề mặt (SAW), giúp tối ưu hóa hiệu năng, giảm kích thước cũng như giá thành, hỗ trợ tốt hơn cho kết hợp băng tần ngày càng phức tạp. Giải pháp hexaplexer bổ sung vào danh sách các sản phẩm của hãng, gồm có các bộ lọc, bộ song công, và bộ ghép kênh (đa công), đáp ứng các cấu hình gộp sóng mang đa dạng mà các nhà mạng đang triển khai để nâng cao trải nghiệm người dùng khi cải thiện dung lượng, tốc độ và độ phủ của Gigabit LTE.
Samsung Electronics Co., Ltd., công ty hàng đầu thế giới về công nghệ bán dẫn hiện đại, và Qualcomm Technologies, Inc. công bố mở rộng mối quan hệ hợp tác chiến lược kéo dài hàng thập kỷ trong việc nghiên cứu công nghệ EUV (công nghệ khắc dựa trên tia cực tím), bao gồm cả việc sản xuất chipset di động Qualcomm Snapdragon 5G trong tương lai sử dụng công nghệ 7nm (nm LPP) dựa trên công nghệ EUV của Samsung.
