Oppo ra mắt bốn điện thoại A6, A6s, A6i+ và A6v trang bị pin 7.000 mAh

24/02/2026

Oppo bổ sung bốn phiên bản mới gồm A6, A6s, A6i+ và A6v vào danh mục sản phẩm, nổi bật với pin 7.000 mAh và chip Dimensity 6300.

Nâng cấp toàn diện trên phiên bản Oppo A6 mới

Phiên bản Oppo A6 mới (mã model PLS120) mang đến nhiều cải tiến vượt trội so với thế hệ tiền nhiệm trên thị trường quốc tế. Thiết bị sở hữu màn hình AMOLED kích thước 6,57 inch với độ phân giải 1080p+, thay thế cho tấm nền IPS LCD 720p+ 6,75 inch trước đây. Sự nâng cấp này đi kèm với cảm biến vân tay quang học ẩn dưới màn hình, loại bỏ thiết kế cảm biến vân tay gắn ở cạnh bên.

Oppo A6 (PLS120) in Velvet Gray, Blue Ocean Glow and Pink Dream Blossoms

Điểm nhấn lớn nhất của thiết bị nằm ở viên pin dung lượng 7.000 mAh. Hãng công nghệ đã nâng cấp tốc độ sạc nhanh SuperVOOC lên mức 80W cùng công nghệ sạc PPS 44W, vượt qua thông số 45W và 33W của phiên bản toàn cầu.

Về sức mạnh phần cứng, máy hoạt động dựa trên vi xử lý Dimensity 6300, kết hợp với bộ nhớ RAM LPDDR4X và bộ nhớ trong chuẩn UFS 2.2. Người dùng có ba tùy chọn cấu hình bao gồm 8GB/256GB, 12GB/256GB và 12GB/512GB, hỗ trợ mở rộng qua khe cắm thẻ nhớ microSD.

Oppo A6 (PLS120) highlights

Hệ thống nhiếp ảnh giữ nguyên camera chính 50MP và cảm biến phụ 2MP ở mặt lưng, nhưng camera selfie được nâng cấp từ 8MP lên 16MP. Khả năng quay video trên thiết bị được giới hạn ở mức 1080p với tốc độ 60 khung hình/giây. Độ bền của máy được đảm bảo bằng tiêu chuẩn kháng nước và bụi IP68 và IP69.

Sự khác biệt trên các biến thể A6s, A6i+ và A6v

Bên cạnh phiên bản tiêu chuẩn, Oppo giới thiệu mẫu A6s với những điều chỉnh cấu hình hướng đến phân khúc giá thấp hơn. Thiết bị này sử dụng lại màn hình LCD 720p+ kích thước 6,75 inch của mẫu A6s toàn cầu. Hệ thống camera trước giảm độ phân giải xuống còn 8MP, đồng thời công suất sạc nhanh SuperVOOC cho viên pin 7.000 mAh bị rút gọn xuống 45W.

Oppo A6s in Twilight Blue, Seashell White and Dawn Gold

Vi xử lý Dimensity 6300 được giữ nguyên, cung cấp hai tùy chọn cấu hình bộ nhớ là 8GB/256GB và 12GB/256GB. Đáng chú ý, phiên bản Oppo A6i+ sở hữu thông số kỹ thuật và mã model (PLT120) hoàn toàn giống hệt mẫu A6s mới cũng như mẫu A6 bản toàn cầu. Mẫu máy cuối cùng trong đợt ra mắt này là Oppo A6v (mã model PLT130), một thiết bị chia sẻ nền tảng phần cứng từ dòng A6t.

Phiên bản này có thông số khiêm tốn nhất với camera selfie 5MP, dung lượng pin giảm xuống 6.500 mAh, sạc nhanh SuperVOOC 45W và tiêu chuẩn kháng bụi nước đạt mức IP64. Động thái ra mắt hàng loạt sản phẩm có cấu hình đan xen thể hiện chiến lược đa dạng hóa danh mục thiết bị di động để tiếp cận nhiều tệp khách hàng khác nhau của nhà sản xuất.

Nguồn: gsmarena

TSMC và Huawei từ chối in 3D trên chip smartphone do rào cản tản nhiệt

Phuc Dang

24/02/2026

Hạn chế tản nhiệt khiến TSMC và Huawei bỏ qua công nghệ in 3D trên chip smartphone, tập trung hoàn thiện quy trình sản xuất truyền thống.

Rào cản lớn nhất ngăn cản vi xử lý điện thoại thông minh khai thác tối đa hiệu suất chính là vấn đề tản nhiệt. Mặc dù tiến trình 2nm của TSMC được kỳ vọng mang lại những cải thiện đáng kể về hiệu quả năng lượng, sự gia tăng mức độ phức tạp và kích thước của các hệ thống trên chip (SoC) đòi hỏi ngành công nghiệp phải áp dụng các phương pháp đóng gói mới. Một số nguồn tin cho rằng TSMC và Huawei đang nghiên cứu công nghệ đóng gói 3D cho danh mục điện thoại thông minh.

Thực tế cho thấy giải pháp này đi kèm quá nhiều nhược điểm chí mạng khiến các tập đoàn công nghệ hàng đầu tiếp tục tập trung cải thiện quy trình sản xuất hiện tại. Khác với máy chủ hoặc bộ xử lý máy tính để bàn như AMD Ryzen 7 9800X3D được hỗ trợ bởi hệ thống làm mát đồ sộ, chipset điện thoại có rất ít không gian để tản nhiệt hiệu quả, thường chỉ dựa vào buồng hơi hoặc quạt tản nhiệt siêu nhỏ.

Công nghệ đóng gói 3D liên quan đến việc xếp chồng các chip riêng lẻ lên nhau, tạo ra một cấu trúc đa tầng phát sinh lượng nhiệt khổng lồ không thể thoát ra ngoài do các lớp linh kiện phía dưới chặn mất đường dẫn.

Nỗ lực giải quyết bài toán nhiệt độ và định hướng thị trường

Gần đây, Samsung đã giới thiệu giải pháp khối truyền nhiệt (HPB) trên dòng chip Exynos 2600. Phương pháp này xếp chồng một bộ tản nhiệt bằng đồng lên trên khuôn silicon nhằm giúp giảm nhiệt độ.

Đáng tiếc, cách làm này không mang lại hiệu quả đối với công nghệ đóng gói 3D do những hạn chế vật lý. Trên mạng xã hội Weibo, tài khoản “Fixed-focus digital cameras” tiết lộ rằng bất chấp tin đồn về việc TSMC và Huawei chuyển đổi phương thức đóng gói, hai công ty này vẫn kiên định với mục tiêu tối ưu hóa quy trình chế tạo chất bán dẫn. Một trở ngại lớn hơn đang cản bước các công ty là sự thay đổi thị hiếu.

Báo cáo trước đó chỉ ra công nghệ chế tạo chip tiên tiến không còn là yếu tố chính tác động đến sự quan tâm của người tiêu dùng. Thực tế này buộc Apple, Qualcomm và MediaTek phải thực hiện các điều chỉnh chiến lược, tiêu biểu là việc mang đến cải tiến sâu về kiến trúc thay vì chạy đua thông số tiến trình.

Tiềm năng áp dụng công nghệ mới trên thiết bị Apple

Nếu có một nhà sản xuất đủ khả năng áp dụng công nghệ đóng gói 3D, đó có thể là Apple. Dù vậy, giải pháp này nhiều khả năng sẽ bị giới hạn ở vi xử lý M-series dành cho máy tính và không được mở rộng sang dòng chip A-series trên điện thoại do sự đánh đổi về mặt nhiệt độ.

TSMC and Huawei aren't focused on moving on 3D packaging technology anytime

Các dự báo chỉ ra bộ đôi M5 Pro và M5 Max dự kiến sử dụng công nghệ đóng gói 2.5D của TSMC thay vì InFO (Integrated Fan-Out) truyền thống. Đây có thể là bước đệm để hãng công nghệ Mỹ tiến tới thử nghiệm công nghệ 3D trong tương lai. Giới chuyên gia nhận định quá trình chuyển đổi này sẽ cần thêm nhiều năm để hoàn thiện.

Tóm lại, các dòng chip điện thoại hiện tại sẽ tiếp tục gắn bó với phương pháp đóng gói truyền thống thêm một thời gian dài. Các nhà sản xuất phần cứng vẫn đang ráo riết tìm kiếm những giải pháp thay thế đột phá nhằm mở ra cơ hội phát triển mới, ngay cả khi đó không phải là công nghệ xếp chồng 3D.

Nguồn: wccftech

ĐẤU TRƯỜNG CHÂN LÝ ESPORTS MÙA 16: TUYỂN THỦ VIỆT NAM YBY1 VÔ ĐỊCH CÚP DEMACIA

Phuc Dang

23/02/2026

Thể thao điện tử Việt Nam đón tin vui trong thời điểm Tết 2026 khi VĐV Bùi Tuấn Kiên (tên thi đấu YBY1) xuất sắc đăng quang tại Cúp Demacia, trực thuộc Hệ Thống Giải đấu Ngoại Hạng APAC mùa giải 16 của bộ môn Esports Đấu Trường Chân Lý.

Đấu Trường Chân Lý (ĐTCL) là tựa game chiến thuật do Riot Games phát triển và được VNGGames phát hành chính thức ở Việt Nam từ tháng 11.2023. Trò chơi đã nhanh chóng tạo “cơn sốt” trong làng game Việt và thu hút hàng triệu người chơi mọi lứa tuổi. Không những thế, ĐTCL đã và đang dần được phát triển thành một bộ môn Thể thao điện tử dẫn đầu xu thế mới tại Việt Nam, với hệ thống giải đấu chuyên nghiệp, bài bản thu hút hơn 10,000 người đăng ký các vòng loại quốc gia xuyên suốt các năm 2024-2025 để cạnh tranh suất thi đấu các giải ĐTCL cấp khu vực lẫn quốc tế.

Tương tự mùa giải 15 trước đó, Mùa 16 của ĐTCL “Truyền Thuyết và Huyền Thoại” tiếp tục triển khai Hệ thống Giải đấu Ngoại Hạng khu vực APAC. Đây là sân chơi được định vị ở Bậc 1 và bao gồm 3 kỳ thi đấu với những tên gọi riêng biệt, phù hợp với chủ đề của mùa giải ĐTCL hiện tại. Đơn cử, 3 kỳ cúp của giải đấu Ngoại Hạng APAC sẽ được lấy cảm hứng dựa theo 3 vùng đất phổ biến của lục địa Runeterra cũng như vũ trụ Liên Minh Huyền Thoại là Shurima, Bilgewater và Demacia, nhằm tạo sự liên kết và ấn tượng mạnh mẽ cho cộng đồng người chơi của ĐTCL.

Với thành tích vô địch Cúp Demacia, VĐV YBY1 đã nhận 3,000 USD tiền thưởng (ước tính khoảng 80 triệu VNĐ) và chính thức giành suất đại diện Esports Việt Nam tham dự Chung Kết Thế Giới ĐTCL trong Mùa giải 16:“Truyền Thuyết và Huyền Thoại”. Đây cũng là lần thứ hai người hâm mộ nước nhà chứng kiến YBY1 lên ngôi tại một kỳ Cúp của Hệ Thống Giải đấu Ngoại Hạng APAC (trước đó là danh hiệu quán quân Cúp Tinh Võ Sư Mùa 15), qua đó giúp cho thể thao điện tử Việt Nam trở lại hành trình cạnh tranh thành tích cao tại các sân chơi lớn ở cấp khu vực và quốc tế.

Bùi Tuấn Kiên cũng là tuyển thủ duy nhất của Việt Nam luôn nằm trong Top 10 người chơi có thành tích tốt nhất xuyên suốt ba kỳ thi đấu của Hệ Thống Giải đấu Ngoại Hạng APAC Mùa 16. Trước khi tham dự Chung Kết Thế Giới, VĐV sinh năm 2004 sẽ tiếp tục được thử sức tại giải Chung Kết Khu Vực APAC Mùa 16 của bộ môn Đấu Trường Chân Lý và được kỳ vọng mang về thành tích cao cho thể thao điện tử nước nhà.

Ngoài YBY1, Chung Kết Khu Vực APAC sẽ còn có thêm sự tham gia tranh tài của 13 tuyển thủ Việt Nam khác, nhờ đạt kết quả tốt ở các kỳ Cúp Chiến Thuật APAC hoặc tích lũy đủ điểm số ở BXH Ladder Snapshot Mùa 16. Danh sách các tuyển thủ đại diện khu vực Việt Nam bao gồm: Asta1, Bánh Xíu Páo, BogiaTFT, Grenade, k1an, Llaih, Le Chuyen, Maris, MIDFEED, Milo, Ngọc 6 múi, Piggy, Royal và YBY1.

Giải đấu Chung Kết Khu Vực APAC Mùa giải 16:“Truyền Thuyết và Huyền Thoại” sẽ diễn ra trong 2 tuần (06.03 – 15.03) theo hình thức thi đấu Online. Sự kiện quy tụ 64 người chơi ĐTCL hàng đầu của khu vực châu Á – Thái Bình Dương với tổng tiền thưởng 50,000 USD (ước tính 1,3 tỷ VNĐ) như Mùa 15 trước đó. 5 tuyển thủ có thành tích cao nhất sẽ giành quyền tham dự Chung Kết Thế Giới ĐTCL Mùa 16. Ngoài ra, top 32 người chơi xuất sắc nhất sẽ ghi danh vào Hệ Thống Giải đấu Ngoại Hạng APAC Mùa giải 17.

Để theo dõi các thông tin mới nhất về hệ thống giải đấu ĐTCL Esports, có thể theo dõi tại:

– Fanpage Đấu Trường Chân Lý Esports

– TikTok Đấu Trường Chân Lý

Vòng tuyển chọn CSC 2026 Season 1: Cơ hội mới chinh phục giấc mơ eSports chuyên nghiệp

Phuc Dang

23/02/2026

Ngay sau kỳ nghỉ tết, đấu trường Crossfire chính thức chuyển mình bước vào mùa giải mới của năm 2026 với Vòng tuyển chọn CSC 2026 Season 1. Đây không chỉ là một giải đấu, mà còn là “cánh cửa thép” mở ra cơ hội để những tài năng trẻ bước ra ánh sáng, khẳng định bản lĩnh trên bản đồ Esports Việt Nam và quốc tế.

Nơi vinh quang gọi tên người tài

Bạn có đang ấp ủ giấc mơ trở thành một tuyển thủ chuyên nghiệp của Crossfire? Bạn khao khát cảm giác đứng trên bục vinh quang, nâng cao chiếc cúp vô địch dưới sự hò reo của hàng ngàn khán giả? Vòng tuyển chọn CSC 2026 Season 1 đã chính thức quay trở lại, hứa hẹn một mùa giải bùng nổ, kịch tính và khốc liệt hơn bao giờ hết.

Đây chính là cơ hội vàng để các đội tuyển phong trào và những “viên ngọc thô” chứng minh giá trị, ghi tên mình vào lịch sử của những giải đấu lớn trong tương lai. Nếu bạn là một game thủ Crossfire tự tin với trình chơi của mình, hãy chú ý những thông tin bên dưới để một lần thử sức trên đấu trường của cộng đồng nhé!

Lộ trình giải đấu – Những cột mốc không thể bỏ lỡ

Để không bỏ lỡ tấm vé bước vào đấu trường danh giá này, các đấu thủ tham gia cần đặc biệt lưu ý khung thời gian quan trọng dưới đây. Hãy lên kế hoạch tập luyện và tập hợp đội hình ngay từ bây giờ:

24/02 – 02/03/2026: Đăng ký tham gia giải đấu
04/03 – 09/03/2026: Thời gian chính thức thi đấu

“Cẩm Nang” Đăng Ký: Quy Định Và Điều Kiện Tiên Quyết

Để hành trình ghi danh diễn ra suôn sẻ, Ban Tổ Chức (BTC) giải đã đưa ra những quy định nghiêm ngặt nhằm đảm bảo tính chuyên nghiệp và công bằng cho giải đấu. Anh em “xạ thủ” cần nắm vững 4 điều lưu ý như bên dưới.

Quy định về Clan – Đội tuyển tham gia phải trực thuộc một Clan trong cộng đồng Đột Kích và Clan phải thỏa các yêu cầu cơ bản sau đây.

Clan phải có tối thiểu 06 thành viên.
Phải có hệ thống Clan hiển thị rõ ràng trong game.

Yêu cầu về tài khoản cá nhân – Chất lượng tuyển thủ được đặt lên hàng đầu với các tiêu chí như sau.

Tài khoản Ingame đạt Level 30 trở lên.
Bắt buộc đã thực hiện xác thực tài khoản (bao gồm CCCD + Số điện thoại chính chủ).

Đội hình thi đấu – Mỗi đội tuyển khi đăng ký phải đảm bảo quân số để duy trì hoạt động của mình trong suốt giải đấu:

05 thành viên chính thức.
01 thành viên dự bị.

Quy tắc Tagname (Tên nhân vật)

Để tăng tính nhận diện và sự chuyên nghiệp, toàn bộ tài khoản thi đấu bắt buộc phải đổi Tagname theo đúng tên Clan trong game. Việc thay đổi này phải thực hiện nghiêm túc theo quy định và hướng dẫn chi tiết từ BTC.

Vòng tuyển chọn CSC 2026 Season 1 chính là vạch xuất phát cho những huyền thoại mới. Nếu bạn có kỹ năng, có đồng đội và một trái tim rực cháy đam mê thì đừng ngần ngại ghi danh để viết nên câu chuyện của chính mình!

Thông tin thêm về Crossfire Việt Nam có thể theo dõi tại đây:

Trang chủ: https://cf.goplay.vn/
Fanpage Đột Kích Trong Tầm Ngắm: https://www.facebook.com/cfvietnamvtc
Fanpage Đột Kích TV: https://www.facebook.com/dotkichesports/
Kênh Youtube Crossfire Việt Nam: https://www.youtube.com/@CrossFireVietNam
Nimo TV CrossFire VN: https://www.nimo.tv/crossfirevn

Hiệu năng Nvidia GB300 Blackwell Ultra vượt trội GB200 trong các tác vụ DeepSeek

Phuc Dang

23/02/2026

Hệ thống máy chủ Nvidia GB300 NVL72 ghi nhận hiệu suất tối ưu so với thế hệ GB200 khi xử lý các mô hình ngôn ngữ DeepSeek mã nguồn mở.

Tối ưu hóa khả năng xử lý ngữ cảnh dài trên hệ thống máy chủ

Nvidia đang dồn toàn lực vào việc cung cấp hiệu năng tối ưu cho các tác vụ đòi hỏi khả năng xử lý ngữ cảnh dài, nhằm mục tiêu chiếm lĩnh thị trường trong kỷ nguyên trí tuệ nhân tạo tác vụ (agentic AI). Theo các báo cáo kỹ thuật gần đây, kiến trúc Blackwell Ultra mang lại sự đột phá lớn với mức tăng thông lượng trên mỗi megawatt điện năng tiêu thụ lên tới 50 lần khi so sánh trực tiếp với các vi xử lý đồ họa thuộc kiến trúc Hopper. Điều này đạt được thông qua phương pháp thiết kế đồng bộ phần cứng và phần mềm cực hạn của hãng.

A partially open server rack displays NVIDIA hardware components and cabling inside.

Mới đây, Tổ chức Hệ thống Mô hình Lớn (LMSYS) đã tiến hành các bài kiểm tra chuyên sâu đối với hệ thống máy chủ GB300 NVL72 cho các tác vụ suy luận ngữ cảnh dài trên nền tảng mã nguồn mở DeepSeek. Kết quả ban đầu cho thấy những tín hiệu khả quan. Quá trình thử nghiệm này bao gồm cả việc áp dụng các phương pháp định tuyến phần mềm ở cấp độ cơ sở hạ tầng. Do các khối lượng công việc xử lý ngữ cảnh dài thường tạo ra áp lực lớn lên dung lượng bộ nhớ video (VRAM) của vi xử lý đồ họa, đội ngũ chuyên gia tại LMSYS đã tích hợp cơ chế phân tách Prefill-Decode (PD Disaggregation).

Đây là một cơ chế kỹ thuật được sử dụng rộng rãi nhằm duy trì độ ổn định của hệ thống ngữ cảnh mã thông báo (token) ở quy mô lớn. Cơ chế phân tách PD sẽ tiến hành chia nhỏ khối lượng công việc và phân bổ qua nhiều nút phần cứng khác nhau nhằm mục đích loại bỏ hoàn toàn tình trạng nghẽn cổ chai dữ liệu. Giai đoạn tiền xử lý (prefill) dữ liệu đầu vào, cùng với giai đoạn giải mã (decode) dùng để tạo ra các mã thông báo, đều được vận hành mượt mà thông qua sự phân tách này.

Kết quả cuối cùng là hệ thống đạt được sự cải thiện tỷ lệ thông lượng tổng thể khi hoạt động ở quy mô lớn. Nhóm nghiên cứu LMSYS cũng triển khai hàng loạt kỹ thuật tối ưu hóa chuyên sâu khác, điển hình như phương pháp phân chia dữ liệu động nhằm nâng cao tốc độ phản hồi câu lệnh trong các cửa sổ ngữ cảnh dài, kết hợp với kỹ thuật chuyển đổi dung lượng bộ nhớ đệm khóa-giá trị một cách hiệu quả.

Khoảng cách hiệu năng và bài toán chi phí đầu tư hạ tầng

Khi tiến hành đánh giá những bước tiến về hiệu năng giữa các thế hệ phần cứng, nhóm nghiên cứu đã ghi nhận các kết quả chuẩn phân tích thông lượng, dung lượng và tỷ lệ độ trễ. Sự chênh lệch sức mạnh giữa hai hệ thống máy chủ Nvidia GB300 NVL72 và GB200 NVL72 được thể hiện qua các thông số kỹ thuật cụ thể. Thông lượng tối đa của thế hệ mới đạt mức 226,2 mã thông báo mỗi giây trên một vi xử lý đồ họa (TPS/GPU), tương đương mức tăng 1,53 lần.

A bar chart titled 'GB300 vs GB200: Max TPS/GPU' shows GB300 outperforming GB200 with 226.2 TPS/User when MTP is off and

Tốc độ phản hồi tới người dùng cuối cũng ghi nhận sự nâng cấp mạnh mẽ với mức tăng 1,87 lần thông qua công nghệ dự đoán đa mã thông báo. Đồng thời, hệ thống đạt tỷ lệ chiến thắng về độ trễ là 1,58 lần. Theo phân tích từ LMSYS, máy chủ GB300 trung bình duy trì khoảng cách dẫn trước từ 1,4 đến 1,5 lần so với thiết bị tiền nhiệm GB200, đặc biệt phát huy tác dụng trong các kịch bản vận hành nhạy cảm với độ trễ. Dựa trên định hướng khai thác các khối lượng công việc AI tác vụ, kiến trúc Blackwell Ultra hiện là nền tảng phần cứng chiếm ưu thế cao nhất để gia tăng hiệu suất.

Dù các thiết bị Blackwell Ultra đang chứng tỏ sự thống trị tuyệt đối về thông số độ trễ và thông lượng xử lý, giới chuyên gia trong ngành công nghiệp máy chủ vẫn chưa đưa ra các thảo luận chi tiết về số liệu tổng chi phí sở hữu (TCO). Điều này xuất phát từ thực tế là chi phí triển khai cho hệ thống GB300 đã gia tăng tỷ lệ thuận với sức mạnh tính toán. Cách tiếp cận của Nvidia qua từng thế hệ sản phẩm cho thấy hãng tập trung song song vào việc nâng cấp cấu trúc phần cứng và nỗ lực giải quyết các điểm nghẽn đặc thù của ngành công nghiệp.

Đối với dòng sản phẩm Blackwell Ultra, các chỉ số đo lường độ trễ đã ghi nhận sự cải thiện đáng kể. Đây là nguyên nhân cốt lõi khiến GB300 đang nổi lên như một sự lựa chọn ưu tiên hàng đầu dành cho các nhà cung cấp dịch vụ đám mây quy mô siêu lớn cũng như các nền tảng điện toán đám mây thế hệ mới khi vận hành AI tác vụ.

Nguồn: wccftech

ASRock ra mắt dòng máy tính mini NUC Ultra 300 Box với vi xử lý Panther Lake

Phuc Dang

23/02/2026

Dòng máy tính nhỏ gọn NUC Ultra 300 Box của ASRock vừa chính thức lộ diện, nổi bật với vi xử lý Intel Panther Lake và hỗ trợ RAM 128GB.

Thiết kế tối ưu và sự khác biệt giữa hai phiên bản khung máy

ASRock đã âm thầm bổ sung dòng sản phẩm NUC Ultra 300 Box lên trang web chính thức của hãng, xác nhận các tùy chọn cấu hình cho thế hệ máy tính mini mới nhất. Dòng thiết bị này đóng vai trò kế nhiệm thế hệ NUC Box 200 trước đây, được định vị là các hệ thống máy tính nhúng công nghiệp nhỏ gọn. Hiện tại, nhà sản xuất cung cấp bốn mẫu máy khác nhau, phân chia dựa trên tùy chọn vi xử lý và thiết kế khung máy.

asrock-ra-mat-dong-may-tinh-mini-nuc-ultra-300-box

Người dùng có thể lựa chọn giữa phiên bản trang bị chip Intel Core Ultra 5 325 phổ thông hoặc phiên bản cao cấp sử dụng chip Core Ultra X7 358H. Mỗi tùy chọn vi xử lý lại đi kèm với hai biến thể khung máy mang tên gọi NUC và NUCS. Điểm khác biệt lớn nhất giữa hai thiết kế này nằm ở kích thước vật lý và số lượng cổng kết nối. Phiên bản NUC tiêu chuẩn sở hữu độ dày 49 mm, cung cấp không gian rộng rãi hơn để tích hợp cổng mạng LAN 2.5G kép. Ngược lại, phiên bản NUCS hướng tới sự mỏng nhẹ tối đa với độ dày chỉ 38 mm.

Để đạt được kích thước này, phiên bản NUCS đã lược bỏ bớt một cổng mạng LAN và giảm một cổng kết nối USB 3.2 Gen 2 so với người anh em cỡ lớn hơn. Cả hai biến thể khung máy đều được phân phối dưới dạng barebone, cho phép người dùng tự do lựa chọn và lắp đặt các linh kiện như bộ nhớ trong hay ổ cứng lưu trữ tùy theo nhu cầu sử dụng thực tế.

Sức mạnh xử lý AI và khả năng kết nối đa dạng

Về mặt thông số kỹ thuật nội bộ, dòng NUC Ultra 300 Box gây ấn tượng mạnh với khả năng hỗ trợ nâng cấp dung lượng RAM lên đến 128GB. Thiết bị sử dụng bộ nhớ DDR5 chuẩn SO-DIMM với tốc độ truyền tải đạt mức 7200 MT/s, đảm bảo băng thông rộng rãi cho các tác vụ nặng. Khả năng lưu trữ cũng được chú trọng với hai khe cắm M.2 dành cho ổ cứng tốc độ cao, kết hợp cùng một khe M.2 key E chuyên dụng để lắp đặt module kết nối mạng không dây WiFi.

The image shows an Intel NUC BOX-358H with specifications including Intel Core Ultra Series 3 Processors, DDR5 7200/6400MHz

Đi sâu vào chi tiết vi xử lý, mẫu Core Ultra 5 325 sở hữu cấu trúc 8 nhân xử lý cơ bản, hoàn toàn không bao gồm các nhân tiết kiệm điện. Trong khi đó, biến thể cao cấp sử dụng Core Ultra X7 358H mang đến sức mạnh vượt trội với cấu hình 16 nhân, phân bổ theo tỷ lệ 4 nhân hiệu năng cao, 8 nhân tiết kiệm điện và 4 nhân tiêu thụ điện năng cực thấp. Phiên bản này còn được tích hợp nhân đồ họa Arc B390 cao cấp nhất với 12 nhân Xe3, mang lại khả năng xử lý hình ảnh mạnh mẽ. ASRock quảng bá thế hệ máy tính mini mới này là trung tâm của kỷ nguyên trí tuệ nhân tạo thế hệ tiếp theo.

The image shows an Intel NUCs BOX-358H fanned embedded box with Intel Core Ultra Series 3 Processors, TAA compliance, and

Hệ thống cung cấp hiệu năng tính toán AI kết hợp từ CPU, GPU và NPU lên tới 180 TOPS, đáp ứng tốt các mô hình học máy hiện đại. Về kết nối ngoại vi, thiết bị tích hợp đầy đủ các tiêu chuẩn hiện đại nhất bao gồm USB 3.2 Gen 2, cổng USB4/Thunderbolt 4 hỗ trợ xuất hình ảnh Alt DP 2.1 và cổng USB 3.2 Gen2x2 Type C tích hợp chuẩn DP1.4a. Hiện tại, hãng chưa công bố thông tin chi tiết về giá bán chính thức cũng như thời điểm các sản phẩm này có mặt trên thị trường bán lẻ.

Nguồn: wccftech

Crossfire đón tết với sự kiện web Lật Lì Xì, Đua Top Tiêu Go, Tiêu Go Đạt Mốc

YYHM

14/02/2026

Game thủ Crossfire sẽ nhận lì xì qua sự kiện web Lật Lì Xì cùng các hoạt động khuyến khích mua sắm như Đua Top Tiêu Go, Tiêu Go Đạt Mốc.

Crossfire đã công bố một loạt hoạt động hấp dẫn dành cho người chơi “du xuân” trong game. Mới đây nhất là loạt sự kiện tặng quà thêm cho các hoạt động ngày xuân như Lật Lì Xì, Đua Top Tiêu Go, Tiêu Go Đạt Mốc được công bố ngay trước thềm nghỉ tết.

Sự kiện web Lật Lì Xì

Như một hoạt động thường niên, sự kiện Web lật lì chính thức trở lại tyrong dịp tết năm nay với nhiều đổi mới tăng quyền lợi của người chơi khi tham gia sự kiện. Cơ chế vẫn là người chơi đăng nhập web sự kiện, tham gia lật lì xì để săn các phần quà giá trị. Người chơi có thể nhận lượt lật lì xì miễn phí hoặc mua trực tiếp lượt lật lì xì.

Hoạt động để nhận lượt lật lì xì miễn phí sẽ bao gồm:

Đăng nhập web sự kiện lần đầu (1 lượt)
Đăng nhập game hàng ngày (1 lượt/ngày)
Chơi game 60 phút (1 lượt/ngày)
Chơi game 120 phút (1 lượt/ngày)
Chơi game 180 phút (1 lượt/ngày)
Tiêu 50 Gocoin (1 lượt/ngày)
Tiêu 500 Gocoin (1 lượt/ngày)
Tiêu 1000 Gocoin (1 lượt/ngày)

Ngoài ra người chơi có thể mua trực tiếp lượt lật bằng Gocoin với ưu đãi lật càng nhiều, quà càng lớn:

Tích lũy 50 lượt lật nhận 10 Đá Ma Thuật
Tích lũy 100 lượt lật nhận 10 Đá Ma Thuật
Tích lũy 200 lượt lật nhận 10 Đá Ma Thuật
Tích lũy 300 lượt lật nhận 10 Đá Ma Thuật
Tích lũy 400 lượt lật nhận 10 Zaratan Mace Gold

Các phần thưởng giá trị người chơi có thể sở hữu tại Web sự kiện qua các lượt lật bao gồm:

Scar light-S Pegasus
QBZ-03 Huyết Long
Kar-98K White Skull
Finger Gun
Knife VN Dragon
Búp bê Six Eyed

Đua Top Tiêu Go

Chuỗi sự kiện mừng tết với nhiều cơ hội chi tiêu để nhận các bảo vật độc đáo như Kho Báu Hoàng Gia, QCMM, Lật Lì Xì,… Từ đó, Crossfire đã công bố thêm các hoạt động nhằm tối ưu lợi ích cho người chơi qua các phần thưởng theo mốc tiêu Go và đua top là một trong số đó. Từ 16/02 đến hết 28/02, người chơi đạt top tiêu Go nhận quà miễn phí đầy đặc quyền bao gồm:

Top 1:

Tùy chọn 3 vũ khí yêu thích
Bảng tên/bình xịt “Top 1 đẹp trai”
Kim Long Phi Vân

Top 2:

Tùy chọn 2 vũ khí yêu thích
Bảng tên, bình xịt “Top 2 ghê gớm”
Kim Long Phi Vân

Top 3

Tùy chọn 1 vũ khí yêu thích
Bảng tên, bình xịt top 3 căng đét
Kim Long Phi Vân

Top 4-100: Set lựu đạn Born Beast 2 Noble Gold, 20 Đá Ma Thuật Nâng Cấp

Tiêu Go Đạt Mốc

Bên cạnh đó, những game thủ không lọt top cũng có thể nhận các ưu đãi cho riêng mình theo mốc đã chi tiêu. Đây là phần ưu đãi tăng cường của Crossfire để không ai bị bỏ lại trong cuộc đua này. Cụ thể các phần quà ưu đãi bao gồm:

Mức 10 – 199 Go: Mũ lân sư, balo lân sư (30 ngày), 10 phiếu QCMM miễn phí
Mức 200 – 499 Go: Lựu đạn Champaign, 20 phiếu QCMM
Mức 500 – 1999 Go: QBZ-03 Corgi, Búp bê Ivy Blue
Mức 2000 – 2999Go: Ultimatum Red Dual, Búp bê Ive vàng vĩnh viễn
Mức 3000 Go trở lên: M4A1-S Beast Thanh Long, 20 phiếu QCMM miễn phí, 20 Đá Ma Thuật

Như vậy, người chơi Crossfire có thể yên tâm tung hoành các sự kiện tết và chắc chắn rằng những chi tiêu của mình trong dịp này có thể được nhận thêm ưu đãi không nhỏ. Ngày tết chỉ còn tính bằng ngày nữa thôi, hãy cùng vào game và có những màn “đốt pháo” kiểu Crossfire thật hoành tráng nhé!

Thông tin thêm về Crossfire Việt Nam có thể theo dõi tại đây:

Trang chủ: https://cf.goplay.vn/
Fanpage Đột Kích Trong Tầm Ngắm: https://www.facebook.com/cfvietnamvtc
Fanpage Đột Kích TV: https://www.facebook.com/dotkichesports/
Kênh Youtube Crossfire Việt Nam: https://www.youtube.com/@CrossFireVietNam
Nimo TV CrossFire VN: https://www.nimo.tv/crossfirevn

Crossfire đón tết với Đăng Nhập Nhận Quà, Đón Lộc Năm Mã và Kho Báu Hoàng Gia Valor Beast

YYHM

13/02/2026

Chuỗi hoạt động tết của Crossfire tiếp tục được làm phong phú thêm với 2 hoạt động mới dành cho ngày tết trong game của người chơi.

Tết này chơi gì trong Crossfire? Câu trả lời đã được NPH VTC Online hé lộ một phần với việc công bố 2 trong số loạt sự kiện mừng tết năm nay là Đăng Nhập Nhận Quà, Đón Lộc Năm Mã và Kho Báu Hoàng Gia Valor Beast.

Đăng Nhập Nhận Quà – Đón Lộc Năm Mã

Trong thời gian nghỉ tết, từ 14/02 – 23/02, game thủ Crossfire chỉ cần đăng nhập và chiến game mỗi ngày là sẽ nhận được lì xì bất ngờ với loạt trang bị, vũ khí giá trị hoàn toàn miễn phí. Ngoài ra khi đăng nhập tích lũy đạt mốc, người chơi còn nhận thêm:

Tích lũy 5 ngày đăng nhập: Nhận ngay 20 Đá Ma Thuật
Tích lũy 8 ngày đăng nhập: Rinh AWM Red Framehawk Phoenix 2 (Vĩnh Viễn)

Kho Báu Hoàng Gia Sapphire Valor Beast

Cũng trong dịp tết này, Kho Báu Hoàng Gia Sapphire Valor Beast sẽ trở lại. Để tham gia săn kho báu, người chơi có thể sử dụng Gocoin để mua đá Sapphire xanh làm nguyên liệu mở hòm báu vật. Tỉ lệ trúng của các hòm báu vật là 100%, tuy nhiên sau mỗi lần mở, số lượng đá Sapphire cần sử dụng sẽ tăng lên.

Các vật phẩm đã quay trúng sẽ không hiển thị trong các lần quay tiếp theo cho tới vật phẩm cuối cùng. Đặc biệt game thủ có thể tách các vật phẩm không sử dụng đến thành đá Sapphire để tiếp tục mở kho báu.

Người chơi có thể sở hữu hàng loạt báu vật mới cực Hot từ Kho Báu Hoàng Gia Sapphire Valor Beast như:

M4A1-S-Valor Beast
USP Match-Valor Beast
Tang Dynasty Sword-Valor Beast
Wide Grenade-Valor Beast
Flashbang-Valor Beast
M18 Smoke-Valor Beast
Nhân vật Monkey King
MOS Elite GR COP. 357-IB2-Noble Gold

Những phần thưởng giá trị của Kho Báu Hoàng Gia Sapphire Valor Beast sẽ bao gồm các quyền lợi VIP đáng chú ý theo từng món như sau.

Quyền lợi VIP đặc biệt của M4A1-S Valor Beast:

Tăng 2 viên đạn cho tất cả súng trường.
Cảm biến kẻ địch (ở đầu nóng súng) khi trỏ tâm ngắm vào đối phương.
Cảnh báo lựu đạn nổ ở gần.
Cận chiến đập báng súng.
Thay đạn nhanh.

Quyền lợi VIP USP Match Valor Beast:

Rút súng nhanh
Tăng 1 viên đạn cho tất cả vũ khí phụ.

Tang Dynasty Sword Valor Beast: Tăng tốc đổi vũ khí và di chuyển nhanh.

Set Lựu đạn (Wide Grenade, FLASHBANG, SMOKE): Ném nhanh hơn.

Đặc biệt, khi trang bị đủ bộ Vũ khí VIP và ba lô, các chiến binh sẽ nhận được thêm quyền lợi: Killmark, Bao tay nhân vật, Khung loading nhân vật khi vào trận. Tăng thêm EXP và GP cho bản thân và người cùng chơi.

Thông tin thêm về Crossfire Việt Nam có thể theo dõi tại đây:

Trang chủ: https://cf.goplay.vn/
Fanpage Đột Kích Trong Tầm Ngắm: https://www.facebook.com/cfvietnamvtc
Fanpage Đột Kích TV: https://www.facebook.com/dotkichesports/
Kênh Youtube Crossfire Việt Nam: https://www.youtube.com/@CrossFireVietNam
Nimo TV CrossFire VN: https://www.nimo.tv/crossfirevn

Hiệu năng game Snapdragon X2 Elite tăng mạnh nhưng vẫn kém Apple M5 tới 69%

Phuc Dang

13/02/2026

Snapdragon X2 Elite ghi nhận bước nhảy vọt về hiệu năng chơi game so với bản tiền nhiệm, song vẫn kém Apple M5 tới 69% ở chỉ số khung hình thấp nhất.

Qualcomm đã có những nỗ lực đáng kể trong việc cải thiện khả năng tương thích và tối ưu hóa game trên nền tảng Windows ARM với thế hệ vi xử lý mới nhất Snapdragon X2 Elite. Các kết quả thử nghiệm ban đầu từ kênh công nghệ Hardware Canucks cho thấy sự cải thiện rõ rệt về tốc độ khung hình so với thế hệ Snapdragon X Elite.

The image features an architectural diagram and specifications of the Adreno X2 GPU, highlighting details like 4 Slices,

Tuy nhiên, khi đặt lên bàn cân so sánh với đối thủ trực tiếp là Apple M5, vi xử lý của Qualcomm vẫn gặp nhiều khó khăn để bắt kịp, đặc biệt là trong các tựa game AAA đòi hỏi khả năng xử lý đồ họa phức tạp. Cần lưu ý rằng các thử nghiệm này được thực hiện trên một mẫu máy tính xách tay tiền thương mại, sử dụng trình điều khiển (driver) và phần mềm cơ sở (firmware) thử nghiệm, do đó hiệu năng thực tế khi sản phẩm thương mại ra mắt có thể sẽ có sự thay đổi.

A bar chart titled 'Adreno X2 GPU Competitive Frame Rates' shows the Snapdragon X2 Elite Extreme performing significantly

Bước nhảy vọt về hiệu năng so với thế hệ tiền nhiệm

Trong các bài kiểm tra thực tế, Snapdragon X2 Elite đã thể hiện sự vượt trội hoàn toàn so với người tiền nhiệm Snapdragon X Elite. Cụ thể, với tựa game Cyberpunk 2077 ở độ phân giải 1.200p và thiết lập đồ họa trung bình, chip mới đạt tốc độ khung hình trung bình là 40 FPS, cao hơn 81% so với mức 22,1 FPS của thế hệ cũ.

Snapdragon X2 Elite is unable to beat Apple's M5 in the latest gaming test comparison

Chỉ số 1% low (thước đo độ ổn định khung hình) cũng tăng 15,7%. Đối với tựa game Baldur’s Gate 3, sự chênh lệch còn lớn hơn khi Snapdragon X2 Elite đạt trung bình 54,3 FPS, vượt xa con số 29,6 FPS của Snapdragon X Elite, tương đương mức tăng trưởng 83,4%. Riêng với Counter-Strike 2, tựa game không hỗ trợ trực tiếp trên macOS, Snapdragon X2 Elite đạt 113,3 FPS, cải thiện 31% so với thế hệ trước. Những con số này chứng minh Qualcomm đã giải quyết tốt các vấn đề về hiệu suất từng tồn tại trên dòng chip đầu tiên.

Apple M5 vẫn duy trì vị thế dẫn đầu

Mặc dù có sự tiến bộ vượt bậc, Snapdragon X2 Elite vẫn chưa thể đánh bại được Apple M5 trong các tựa game hỗ trợ cả hai nền tảng. Trong Cyberpunk 2077, Apple M5 đạt tốc độ trung bình 57,2 FPS, nhanh hơn 43% so với đại diện từ Qualcomm. Đáng chú ý, chỉ số 1% low của M5 đạt 31,1 FPS, cao hơn tới 69% so với mức 18,4 FPS của Snapdragon X2 Elite, cho thấy trải nghiệm chơi game trên thiết bị Apple mượt mà và ổn định hơn đáng kể.

Snapdragon X2 Elite is unable to beat Apple's M5 in the latest gaming test comparison

Tương tự, trong Baldur’s Gate 3, Apple M5 đạt xấp xỉ 69,8 FPS, nhanh hơn 28,5% so với đối thủ. Điều đáng lo ngại cho Qualcomm là các phiên bản cao cấp hơn như M5 Pro hay M5 Max vẫn chưa được Apple tung ra thị trường. Ngay cả các dòng chip thế hệ trước như M4 Pro và M4 Max cũng đã từng đánh bại phiên bản cao cấp nhất Snapdragon X2 Elite Extreme trong các bài kiểm tra Cinebench 2024 và 3DMark.

Snapdragon X2 Elite is unable to beat Apple's M5 in the latest gaming test comparison

Do đó, dù khoảng cách đã được thu hẹp, Qualcomm vẫn còn một chặng đường dài để thực sự cạnh tranh sòng phẳng với Apple Silicon trong mảng hiệu năng đồ họa và game.

Nguồn: wccftech

Colorful ra mắt laptop gaming EVOL P15 trang bị card đồ họa RTX 5050 và RTX 5060

Phuc Dang

13/02/2026

Colorful vừa giới thiệu dòng laptop gaming giá rẻ EVOL P15, đánh dấu lần đầu tiên hãng trang bị GPU RTX 50 series cùng tùy chọn CPU Intel Core thế hệ cũ.

Nhà sản xuất phần cứng Colorful vừa chính thức mở rộng danh mục sản phẩm của mình với việc ra mắt hai mẫu laptop chơi game mới thuộc dòng EVOL P15, hướng tới phân khúc phổ thông. Đây là bước đi chiến lược quan trọng khi lần đầu tiên thương hiệu này tích hợp dòng card đồ họa NVIDIA GeForce RTX 50 series lên các thiết bị di động.

Colorful EVOL P15 Gaming Laptops MMOSITE - Thông tin công nghệ

Trước đó, các sản phẩm laptop của Colorful chủ yếu giới hạn ở các cấu hình sử dụng RTX 3050 và RTX 4060. Với sự xuất hiện của EVOL P15 phiên bản RTX 5060, đây hiện được xem là mẫu laptop chơi game mạnh mẽ nhất của hãng, được thiết kế để đáp ứng nhu cầu của cả game thủ lẫn người dùng chuyên nghiệp cần hiệu năng xử lý cao với mức chi phí đầu tư hợp lý.

Cấu hình phần cứng và hiệu năng xử lý

Dòng EVOL P15 mang đến hai tùy chọn cấu hình riêng biệt nhằm phục vụ các nhu cầu sử dụng khác nhau. Phiên bản cao cấp nhất sở hữu sức mạnh từ vi xử lý Intel Core i7-14650HX thuộc dòng Raptor Lake Refresh, kết hợp cùng card đồ họa GeForce RTX 5060. Với kiến trúc 16 nhân và 24 luồng, cấu hình này không chỉ tối ưu cho các tựa game hiện đại mà còn xử lý hiệu quả các tác vụ nặng về CPU.

The image shows the back panel of a Colorful laptop with a visible 'COLORFUL' logo and several ports including HDMI, USB,

Trong khi đó, phiên bản tiêu chuẩn sử dụng vi xử lý Intel Core i5-13420H (8 nhân, 12 luồng) đi kèm GPU GeForce RTX 5050. Đây là giải pháp cân bằng, phù hợp cho các tác vụ giải trí và công việc đa nhiệm cơ bản trong phân khúc giá rẻ.

Màn hình hiển thị và khả năng mở rộng

Sự khác biệt giữa hai phiên bản còn thể hiện rõ ở chất lượng hiển thị. Biến thể trang bị RTX 5060 sở hữu màn hình IPS kích thước 15,6 inch với độ phân giải QHD (2560×1440) và tần số quét 165Hz, mang lại độ chi tiết cao và chuyển động mượt mà. Ngược lại, phiên bản RTX 5050 tuy giữ nguyên kích thước màn hình nhưng độ phân giải dừng ở mức Full HD (1920×1080) và tần số quét 144Hz.

A Colorful laptop displays a vibrant, futuristic digital tunnel with the brand name 'COLORFUL' in the center of the screen.

Cả hai thiết bị đều được tích hợp viên pin dung lượng 53,35Wh, tuy nhiên phiên bản cao cấp sẽ đi kèm bộ sạc công suất lớn hơn để đáp ứng nhu cầu năng lượng của phần cứng. Về lưu trữ, Colorful trang bị sẵn ổ cứng SSD NVMe Gen 3.0 dung lượng 512GB và 16GB RAM DDR5 tốc độ 5200 MT/s.

Khả năng nâng cấp cũng được chú trọng với một khe cắm M.2 bổ sung và một khe RAM SO-DIMM chờ sẵn, cho phép người dùng dễ dàng mở rộng cấu hình trong tương lai. Hiện tại, mức giá chính thức chưa được công bố, nhưng dựa trên mặt bằng chung của thị trường laptop sử dụng RTX 5050 và RTX 5060, sản phẩm dự kiến sẽ có giá dưới 1.000 USD.

Nguồn: wccftech

Samsung kỳ vọng nhu cầu chip nhớ bùng nổ, hé lộ công nghệ HBM mới

Phuc Dang

12/02/2026

Lãnh đạo Samsung dự báo nhu cầu bộ nhớ từ các công ty AI sẽ duy trì ở mức cao đến năm 2027, đồng thời công bố lộ trình sản xuất HBM4.

Tại sự kiện Semicon Korea vừa diễn ra, ông Song Jai-hyuk, Giám đốc công nghệ (CTO) thuộc bộ phận Giải pháp Thiết bị của Samsung, đã chia sẻ những thông tin quan trọng về định hướng phát triển mảng bán dẫn trong tương lai gần.

im 11788348 result MMOSITE - Thông tin công nghệ

Theo nhận định của đại diện Samsung, nhu cầu đối với các dòng chip nhớ hiệu năng cao sẽ không chỉ duy trì ở mức đỉnh điểm trong năm nay mà còn tiếp tục kéo dài sang năm 2027. Động lực chính thúc đẩy sự tăng trưởng này đến từ các “AI hyperscalers” – những tập đoàn công nghệ quy mô lớn đang chạy đua xây dựng hạ tầng đám mây khổng lồ để đáp ứng nhu cầu tính toán ngày càng phức tạp của trí tuệ nhân tạo.

Lượng đơn đặt hàng kỷ lục từ nhóm khách hàng này đã và đang đẩy giá thành chip nhớ tăng vọt trên thị trường toàn cầu. Hiện tại, Samsung đang tập trung tối đa nguồn lực cho việc sản xuất hàng loạt thế hệ bộ nhớ băng thông cao tiếp theo là HBM4. Trước đó, báo cáo tài chính quý 3 và quý 4 năm ngoái của hãng đã ghi nhận doanh số bùng nổ nhờ sự thành công của định dạng HBM3E.

Samsung expects high demand for memory chips this year and next, reveals new designs

Theo lộ trình, Samsung đặt mục tiêu đẩy mạnh kinh doanh dòng HBM4 ngay trong quý đầu tiên của năm nay. Ông Song tiết lộ rằng phản hồi từ các đối tác doanh nghiệp đã nhận được lô hàng HBM4 đầu tiên là “rất khả quan” về mặt hiệu suất hoạt động.

Cải tiến công nghệ liên kết và kiến trúc xếp chồng 3D

Để giải quyết các thách thức vật lý trong việc nâng cao hiệu năng chip nhớ, Samsung đã phát triển thành công công nghệ liên kết lai (hybrid bonding) dành cho HBM. Giải pháp kỹ thuật tiên tiến này giúp giảm 20% điện trở nhiệt đối với các cấu trúc xếp chồng 12 lớp (12H) và 16 lớp (16H).

Các kết quả thử nghiệm nội bộ cho thấy nhiệt độ tại khuôn đế (base die) giảm tới 11%, giúp hệ thống hoạt động ổn định hơn dưới tải nặng. Tuy nhiên, thời điểm thương mại hóa rộng rãi công nghệ liên kết lai này vẫn chưa được công bố cụ thể.

Bên cạnh đó, Samsung cũng giới thiệu công nghệ zHBM, sử dụng phương pháp xếp chồng các khuôn chip theo trục Z. Cách tiếp cận kiến trúc mới này cho phép tăng băng thông bộ nhớ lên gấp 4 lần, đồng thời cắt giảm 25% mức tiêu thụ điện năng so với các giải pháp hiện hành.

Samsung HBM-PIM memory has been tested in a custom AMD Instinct MI100

Song song với đó, hãng đang phát triển các thiết kế HBM tùy chỉnh tích hợp khả năng tính toán trực tiếp vào bộ nhớ (Processing-in-Memory hay PIM). Theo CTO Song Jai-hyuk, thiết kế HBM tùy chỉnh này có thể cải thiện hiệu suất xử lý lên 2,8 lần trong khi vẫn giữ nguyên hiệu quả sử dụng năng lượng, mở ra hướng đi mới cho việc tối ưu hóa phần cứng AI.

Nguồn: gsmarena

Samsung Display ra mắt công nghệ QD-OLED Penta-Tandem với cấu trúc phát quang 5 lớp

Phuc Dang

12/02/2026

Samsung Display giới thiệu thương hiệu QD-OLED Penta-Tandem, ứng dụng cấu trúc 5 lớp giúp tối ưu hóa độ sáng, hiệu suất và tuổi thọ cho các dòng màn hình cao cấp.

Samsung Display vừa chính thức công bố việc hoàn tất đăng ký nhãn hiệu cho công nghệ mới mang tên “QD-OLED Penta-Tandem”. Đây là bước đi chiến lược nhằm định vị giá trị khác biệt của cấu trúc phát quang hữu cơ năm lớp độc quyền, vốn được áp dụng trên các tấm nền QD-OLED dành cho màn hình và TV phân khúc cao cấp.

Photo 1 QD OLED Penta Tandem™ MMOSITE - Thông tin công nghệ

Tên gọi “Penta” bắt nguồn từ tiếng Hy Lạp, đại diện cho con số năm, ám chỉ cấu trúc kỹ thuật cốt lõi của công nghệ này. Kể từ năm ngoái, Samsung Display đã tiến hành nâng cấp chồng lớp phát ánh sáng xanh (blue-emitting layer) từ bốn lên năm lớp, đồng thời ứng dụng các vật liệu hữu cơ thế hệ mới nhất. Cải tiến này hoàn thiện thế hệ QD-OLED mới với khả năng vượt trội về chất lượng hình ảnh, hiệu suất năng lượng và độ sáng đỉnh.

Trong bối cảnh cạnh tranh gay gắt tại thị trường màn hình độ phân giải cao, việc xếp chồng nhiều lớp vật liệu hữu cơ trở thành yếu tố then chốt để tạo ra sự khác biệt. Đặc biệt, khi độ phân giải tăng lên trong cùng một kích thước tấm nền, mật độ điểm ảnh (PPI) sẽ dày đặc hơn, dẫn đến diện tích phát sáng của từng điểm ảnh bị thu hẹp. Dưới các rào cản kỹ thuật này, việc phân tán hiệu quả năng lượng tác động lên vật liệu hữu cơ là điều kiện tiên quyết để duy trì độ sáng ổn định ở mức cao.

Đột phá về hiệu suất và tuổi thọ tấm nền

Công nghệ QD-OLED Penta-Tandem đóng vai trò nền tảng cho tấm nền màn hình 27 inch UHD (3840×2160) mà Samsung Display ra mắt năm ngoái. Sản phẩm này đạt mật độ điểm ảnh 160 PPI, mức cao nhất trong số các màn hình gaming tự phát sáng hiện nay. Hiện tại, Samsung Display là đơn vị duy nhất sản xuất hàng loạt màn hình tự phát sáng 27 inch UHD với thông số 160 PPI.

Two curved monitors are displayed, the left showing 'Penta Tandem' and the right displaying 'QD-OLED Penta Tandem.'

Về mặt kỹ thuật, khi số lượng lớp vật liệu hữu cơ tăng lên, hiệu suất phát sáng sẽ được cải thiện đáng kể. Nguyên lý này cho phép màn hình đạt độ sáng cao hơn với cùng một mức năng lượng tiêu thụ, hoặc duy trì độ sáng tương đương nhưng tiết kiệm điện năng hơn. So với cấu trúc bốn lớp của thế hệ trước, Penta-Tandem giúp cải thiện hiệu suất phát sáng gấp 1,3 lần và kéo dài tuổi thọ màn hình lên gấp 2 lần. Nhờ đó, các sản phẩm ứng dụng công nghệ này đạt độ sáng đỉnh dẫn đầu ngành, lên tới 4.500 nits đối với TV và 1.300 nits đối với màn hình máy tính (dựa trên tỷ lệ điểm ảnh hoạt động 3% OPR).

Tiêu chuẩn hiển thị và lộ trình triển khai

Các tấm nền sử dụng công nghệ QD-OLED Penta-Tandem đáp ứng tiêu chuẩn khắt khe để đạt chứng nhận “DisplayHDR True Black 500” của VESA. Đây là chuẩn đánh giá hiệu suất dải tương phản động cao (HDR), yêu cầu màn hình phải duy trì mức đen từ 0.0005 nits trở xuống, đồng thời đạt độ chói đỉnh tối thiểu 500 nits (ở mức 10% OPR). Hiện tại, mẫu màn hình 31.5 inch UHD duy nhất trên thị trường đạt chứng nhận này được xây dựng dựa trên tấm nền của Samsung Display.

A wall-mounted OLED TV in a modern living room with the words 'Seamless fit, floating presence' displayed above it.

Về lộ trình phát triển, Samsung Display có kế hoạch mở rộng áp dụng công nghệ Penta-Tandem trên toàn bộ dải kích thước tấm nền trong năm nay, cung cấp cho các dòng sản phẩm chủ lực của các đối tác lớn. Tiếp nối thành công của tấm nền 27 inch UHD và các mẫu 31.5 inch UHD, 34 inch WQHD ra mắt đầu năm, công nghệ này sẽ tiếp tục được triển khai trên mẫu màn hình 49 inch Dual QHD (5120×1440). Trong phân khúc TV, Penta-Tandem cũng đã xuất hiện trên các dòng sản phẩm tự phát sáng cao cấp của nhiều khách hàng trọng điểm từ năm 2025.

Nguồn: wccftech

Apple lùi lịch cập nhật Siri tích hợp Gemini

Phuc Dang

12/02/2026

Theo các báo cáo mới nhất từ Bloomberg, Apple đang gặp phải những trở ngại nhất định trong việc triển khai phiên bản Siri thế hệ mới được hỗ trợ bởi mô hình trí tuệ nhân tạo Gemini của Google.

Thay vì tung ra một bản cập nhật toàn diện như kế hoạch ban đầu, gã khổng lồ công nghệ Cupertino buộc phải chuyển sang chiến lược phát hành tính năng theo từng giai đoạn trong suốt năm 2026. Trước đó, Apple đã chính thức lựa chọn Google Gemini làm nền tảng cho các mô hình cơ sở (Foundation Models) trên thiết bị, nhằm mang lại khả năng nhận biết ngữ cảnh cá nhân và thực hiện các tác vụ phức tạp trên ứng dụng cho trợ lý ảo Siri.

apple-lui-lich-cap-nhat-siri-tich-hop-gemini

Về mặt kỹ thuật, Apple dự kiến triển khai một mô hình AI tùy chỉnh khổng lồ với 1,2 nghìn tỷ tham số trên hệ thống máy chủ đám mây riêng để xử lý các tác vụ phức tạp, trong khi các tác vụ đơn giản hơn sẽ được xử lý trực tiếp trên thiết bị (on-device) dưới thương hiệu Apple Intelligence.

Thách thức trong lộ trình triển khai iOS và tính năng AI

Ban đầu, phiên bản Siri cải tiến dự kiến sẽ ra mắt vào nửa cuối tháng 2 hoặc tháng 3 cùng với bản cập nhật iOS 26.4. Tuy nhiên, nhà báo Mark Gurman tiết lộ rằng Apple hiện đã hủy bỏ kế hoạch này. Thay vào đó, các tính năng mới sẽ được chia nhỏ và phát hành rải rác trong các phiên bản hệ điều hành tương lai, có thể kéo dài đến iOS 26.5 vào tháng 5 hoặc thậm chí là iOS 27 vào tháng 9.

Một trong những tính năng quan trọng nhất có nguy cơ bị trì hoãn là khả năng truy cập dữ liệu cá nhân của Siri. Công nghệ này cho phép trợ lý ảo thực hiện các yêu cầu phức tạp như tìm kiếm lại tin nhắn cũ để xác định một podcast được bạn bè chia sẻ và phát nó ngay lập tức. Sự chậm trễ này cho thấy Apple đang đối mặt với những thách thức kỹ thuật không nhỏ trong việc cân bằng giữa hiệu năng AI và cam kết bảo mật quyền riêng tư của người dùng.

Nguồn: wccftech

Konami tổ chức sự kiện Silent Hill Transmission ngay sau State of Play tháng 2

Phuc Dang

11/02/2026

Konami xác nhận phát sóng chương trình đặc biệt về Silent Hill vào ngày 12 tháng 2, tập trung hé lộ thông tin mới về dự án Silent Hill: Townfall.

Thứ Năm, ngày 12 tháng 2 năm 2026 sẽ là một thời điểm bận rộn đối với ngành công nghiệp trò chơi điện tử khi Sony và PlayStation tổ chức sự kiện State of Play đầu tiên trong năm. Chương trình dự kiến bắt đầu vào lúc 2 giờ chiều theo giờ PT (tương đương 5 giờ chiều giờ ET).

konami-to-chuc-su-kien-silent-hill-transmission

Tuy nhiên, đây không phải là điểm nhấn duy nhất trong buổi tối hôm đó. Konami vừa chính thức công bố sẽ tổ chức sự kiện Silent Hill Transmission ngay trong đêm cùng ngày để cập nhật những tin tức mới nhất về tương lai của thương hiệu kinh dị này. Theo thông báo, buổi phát sóng sẽ bắt đầu khoảng một giờ sau khi State of Play kết thúc, cụ thể là vào lúc 4 giờ chiều giờ PT (7 giờ tối giờ ET).

Thông tin này được xác nhận qua một bài đăng ngắn gọn trên các kênh mạng xã hội chính thức của Silent Hill, trong đó cái tên Silent Hill: Townfall là dự án duy nhất được đề cập trực tiếp. Ngoài ra, sự kiện cũng hứa hẹn mang đến những cập nhật mới nhất từ loạt game Silent Hill nói chung.

Chiến lược phát hành thường niên và các dự án tiềm năng

Hiện tại, cả Konami và Annapurna Interactive – đơn vị đồng phát triển Silent Hill: Townfall – đều chưa công bố khung thời gian phát hành chính thức cho tựa game này. Tuy nhiên, một danh sách bán lẻ xuất hiện vào tháng 11 năm 2025 đã gợi ý ngày ra mắt là 26 tháng 3 năm 2026.

Mặc dù đây có thể chỉ là ngày giữ chỗ (placeholder), nhưng xét đến việc Silent Hill: Townfall đã được phát triển trong nhiều năm và vượt qua được đợt tái cấu trúc lớn tại Annapurna, thời điểm phát hành vào tháng 3 năm 2026 là hoàn toàn khả thi. Konami cũng đã xác nhận mong muốn duy trì nhịp độ phát hành mỗi năm một tựa game mới thuộc thương hiệu Silent Hill.

Đây là chiến lược mà công ty hy vọng sẽ tiếp tục sau thành công thương mại của bản làm lại Silent Hill 2 do Bloober Team thực hiện vào năm 2024 và phiên bản mới Silent Hill f ra mắt năm ngoái. Ngoài Silent Hill: Townfall, sự kiện này có thể là nơi Konami hé lộ về dự án làm lại tựa game Silent Hill đầu tiên, được cho là đang do Bloober Team thực hiện. Với tin đồn game sẽ ra mắt vào năm 2027, đây có thể là thời điểm thích hợp cho một đoạn teaser đầu tiên, mặc dù cũng có khả năng hãng sẽ để dành cho một sự kiện lớn hơn vào cuối năm.

Sự kết hợp truyền thông với Sony

Điểm đáng chú ý trong lịch trình này là sự sắp xếp thời gian ngay sau State of Play. Giới phân tích nhận định rằng khán giả có thể sẽ được xem một đoạn trailer giới thiệu của Silent Hill: Townfall trong khuôn khổ sự kiện của Sony, sau đó Konami sẽ tiếp nối bằng một video phân tích sâu về lối chơi (gameplay deep-dive) trong chương trình Transmission của riêng mình.

Với sự kết hợp giữa State of Play, lễ trao giải DICE Awards và sự kiện của Konami, ngày 12 tháng 2 năm 2026 hứa hẹn sẽ mang đến khối lượng thông tin khổng lồ cho cộng đồng game thủ toàn cầu.

Nguồn: wccftech

Oppo bổ sung bốn phiên bản mới gồm A6, A6s, A6i+ và A6v vào danh mục sản phẩm, nổi bật với pin 7.000 mAh và chip Dimensity 6300.

Hạn chế tản nhiệt khiến TSMC và Huawei bỏ qua công nghệ in 3D trên chip smartphone, tập trung hoàn thiện quy trình sản xuất truyền thống.

Hệ thống máy chủ Nvidia GB300 NVL72 ghi nhận hiệu suất tối ưu so với thế hệ GB200 khi xử lý các mô hình ngôn ngữ DeepSeek mã nguồn mở.

Dòng máy tính nhỏ gọn NUC Ultra 300 Box của ASRock vừa chính thức lộ diện, nổi bật với vi xử lý Intel Panther Lake và hỗ trợ RAM 128GB.

Game thủ Crossfire sẽ nhận lì xì qua sự kiện web Lật Lì Xì cùng các hoạt động khuyến khích mua sắm như Đua Top Tiêu Go, Tiêu Go Đạt Mốc.

Chuỗi hoạt động tết của Crossfire tiếp tục được làm phong phú thêm với 2 hoạt động mới dành cho ngày tết trong game của người chơi.

Snapdragon X2 Elite ghi nhận bước nhảy vọt về hiệu năng chơi game so với bản tiền nhiệm, song vẫn kém Apple M5 tới 69% ở chỉ số khung hình thấp nhất.

Colorful vừa giới thiệu dòng laptop gaming giá rẻ EVOL P15, đánh dấu lần đầu tiên hãng trang bị GPU RTX 50 series cùng tùy chọn CPU Intel Core thế hệ cũ.

Lãnh đạo Samsung dự báo nhu cầu bộ nhớ từ các công ty AI sẽ duy trì ở mức cao đến năm 2027, đồng thời công bố lộ trình sản xuất HBM4.

Samsung Display giới thiệu thương hiệu QD-OLED Penta-Tandem, ứng dụng cấu trúc 5 lớp giúp tối ưu hóa độ sáng, hiệu suất và tuổi thọ cho các dòng màn hình cao cấp.

Theo các báo cáo mới nhất từ Bloomberg, Apple đang gặp phải những trở ngại nhất định trong việc triển khai phiên bản Siri thế hệ mới được hỗ trợ bởi mô hình trí tuệ nhân tạo Gemini của Google.

Konami xác nhận phát sóng chương trình đặc biệt về Silent Hill vào ngày 12 tháng 2, tập trung hé lộ thông tin mới về dự án Silent Hill: Townfall.

FOLLOW US