Mercedes-AMG xác nhận một chiếc SUV điện sắp được ra mắt

Published on

Quảng cáo

Mercedes-AMG đang rục rịch chuẩn bị ra mắt mẫu SUV điện độc lập đầu tiên của mình. Mẫu xe mới thú vị này có biệt danh là “Born in Affalterbach”, sẽ là mẫu xe điện thứ hai được chế tạo trên nền tảng EV chuyên dụng của AMG – AMG.EA.

Chi tiết vẫn chưa được tiết lộ nhưng AMG đã công bố một hình ảnh nhá hàng gợi ý về một mẫu SUV có tỷ lệ rộng rãi với đường mái giống với một chiếc xe coupe. Mẫu xe mới này sẽ cạnh tranh với các đối thủ như Lotus Eletre và các sản phẩm xe điện Porsche Cayenne sắp ra mắt.

Thương hiệu chú trọng vào hiệu suất của Mercedes-Benz đã cải tiến các mẫu SUV của hãng trong hơn 25 năm, bắt đầu với mẫu Mercedes ML55 AMG 1998. Ngày nay, AMG cung cấp bảy mẫu SUV hiệu suất cao, từ GLA nhỏ gọn đến mẫu G63 4×4 mang tính biểu tượng.

Mẫu SUV “Born in Affalterbach” hứa hẹn sẽ là một cỗ máy hiệu suất thực sự. Michael Schiebe, chủ tịch của Mercedes-AMG, đã nhấn mạnh tầm quan trọng của hiệu suất bền bỉ và khả năng sạc nhanh đối với các mẫu xe AMG điện. Để đạt được những mục tiêu này, mẫu SUV sẽ sử dụng động cơ điện từ thông trục do Yasa cung cấp. Những động cơ này cung cấp mô-men xoắn lớn hơn 30%, tiết kiệm nhiên liệu hơn 5% và hiệu năng gấp đôi so với động cơ đồng bộ vĩnh viễn thông thường.

Upcoming Mercedes-AMG SUV

Đây là một cột mốc quan trọng đối với AMG. Mặc dù bộ phận hiệu suất đã tạo ra năm mẫu xe riêng trong quá khứ, bao gồm Mercedes-AMG GT và SLS, nhưng đây là lần đầu tiên họ phát triển một mẫu SUV độc lập. Mặc dù vậy, sức mạnh thực sự của chiếc SUV mới này vẫn còn là một dấu hỏi lớn, vì có rất nhiều điểm tương đồng giữa nó và chiếc SUV Mercedes EQS.

Profile of the Mercedes EQS SUV

Nguồn: arenaev

Tin mới

Laptop Surface chạy Nvidia N1X bị thử nghiệm sớm, driver chưa theo kịp phần cứng

Một chiếc Microsoft Surface Laptop Ultra thử nghiệm dùng chip Nvidia RTX Spark N1X vừa bị lộ, cho thấy tiềm năng nhưng vẫn còn nhiều lỗi driver và hiệu năng chưa ổn định.

Huawei lên kế hoạch dùng chất nền kính cho chip AI từ năm 2027

Huawei được cho là đang xây dựng lộ trình sản xuất đại trà chip AI dùng chất nền kính vào năm 2027, sớm hơn Samsung một năm.

Cadence giới thiệu AuraStack AI Super Agent, nền tảng Agentic AI đầu tiên cho PCB

Vận hành trên Allegro AI Studio, AuraStack AI Super Agent giúp rút ngắn thời...

ASRock âm thầm xác nhận card đồ họa Radeon RX 9050 với hai phiên bản 4GB và 8GB

Thị trường chuẩn bị chào đón mẫu GPU kiến trúc RDNA 4 có mức...

COLORFUL Ra Mắt Laptop Rimbook L1 Plus

Công ty TNHH Công Nghệ COLORFUL, nhà cung cấp phần cứng máy tính, máy...

AMD Ra Mắt Hệ Sinh Thái Điện Toán Toàn Diện Cho Kỷ Nguyên AI

Tại sự kiện Advancing AI 2026 (AAI 2026) diễn ra vào ngày 23 tháng...

Biwin M560 PCIe 5.0 SSD: Mang đến cách tiếp cận cân bằng hơn cho lưu trữ thế hệ mới

Biwin giới thiệu SSD PCIe 5.0 M560, giải pháp lưu trữ được phát triển...

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro: Đột phá công nghệ AI Frame Fusion

Qualcomm chuẩn bị giới thiệu công nghệ nâng cấp hình ảnh AI Frame Fusion...

Mùa Back To School 2026 khác biệt của ASUS

Mùa tựu trường 2026, ASUS vẫn giữ những giá trị cốt lõi thực dụng...

Huawei khởi động chương trình Back To School 2026 “Ready – Set – Sync”

Nhằm đồng hành cùng học sinh, sinh viên chuẩn bị cho năm học mới,...

tin liên quan