spot_imgspot_imgspot_imgspot_img
HomeCông NghệMài CPU Ryzen 9 3950X phẳng tới mức ... khỏi cần kem...

Mài CPU Ryzen 9 3950X phẳng tới mức … khỏi cần kem dẫn nhiệt luôn

Published on

Tay chơi ép xung Simon Penrowe với nghề tay phải là anh thợ máy đã mài CPU Ryzen 9 3950X phẳng đến mức khỏi cần dùng đến kem dẫn nhiệt luôn.

Đầu tiên chúng ta phải cần biết là tại sao người ta lại mài CPU?

Mài CPU hay thuật ngữ CPU lapping là hành động đem CPU ra mài cho phần IHS phẳng đến mức siêu phẳng để gia tăng tiết diện tiếp xúc với tản nhiệt.

Vậy tại sao lại phải cần mài? Nếu không xét đến CPU laptop thì mọi CPU desktop ở thời điểm hiện tại đều có IHS làm nhiệm vụ truyền nhiệt từ Core đến tản nhiệt, và thông thường thì miếng IHS bằng đồng này không phẳng một tí nào. Thế nên người ta mới cần đến kem dẫn nhiệt để lấp đầy những chỗ trống giữa CPU và tản nhiệt.

Kem dẫn nhiệt chứ không phải kem tản nhiệt như mọi người thường gọi, vì kem này làm gì mà tản được nhiệt!!!

Lap xong thì CPU có thể sẽ bóng loáng như thế này.

lapping MMOSITE - Thông tin công nghệ

Quay trở lại với chủ đề đầu bài, anh Simon Penrowe kia có vẻ không hài lòng với bề mặt xuất xưởng của Ryzen 9 3950X (16 Core 32 Thread) hoặc là anh chỉ muốn thử tay nghề thợ máy của mình với đồ đề sẵn có nên anh đã “đè” con CPU kia ra để mài.

Mài xong anh tuyên bố với thế giới rằng, CPU của anh có độ phẳng gần như tuyệt đối, sai lệch giữa những điểm cao thấp trên CPU giờ đây chỉ dưới mức 0.3 micron (tức 0.00003cm). Phẳng cỡ này thì áp tản nhiệt lên khỏi dùng kem dẫn nhiệt luôn, tất nhiên là với điều kiện bề mặt tản nhiệt cũng phải phẳng tương đương.

tin mới nhất

Xiaomi XRING 02 khó cạnh tranh với Qualcomm do sử dụng tiến trình 3nm cũ

Việc tiếp tục sử dụng tiến trình 3nm N3P khiến chip XRING 02 của...

AMD tích hợp công cụ AI tùy chọn vào Driver Adrenalin

AMD vừa công bố gói công cụ AI mới tích hợp trong bản cập...

Insta360 ra mắt Link 2 Pro và Link 2C Pro với nâng cấp cảm biến 1/1.3 inch

Insta360 chính thức giới thiệu bộ đôi webcam Link 2 Pro và Link 2C...

ASUS trang bị công nghệ NitroPath DRAM lên dòng bo mạch chủ X870 NEO

ASUS chính thức mở rộng công nghệ NitroPath DRAM xuống phân khúc phổ thông...

AMD EPYC Venice: CCD Zen 6C 32 nhân, kích thước lớn gấp đôi thế hệ trước

Phân tích kiến trúc CPU AMD EPYC Venice lộ diện tại CES 2026 cho...

tin liên quan

Xiaomi XRING 02 khó cạnh tranh với Qualcomm do sử dụng tiến trình 3nm cũ

Việc tiếp tục sử dụng tiến trình 3nm N3P...

AMD tích hợp công cụ AI tùy chọn vào Driver Adrenalin

AMD vừa công bố gói công cụ AI mới...

VNGGAMES CÙNG 200.000 GAME THỦ KHUẤY ĐẢO ZALOPAY NEW YEAR FES 2026

Gian hàng VNGGames tại Zalopay New Year Fes 2026...

Insta360 ra mắt Link 2 Pro và Link 2C Pro với nâng cấp cảm biến 1/1.3 inch

Insta360 chính thức giới thiệu bộ đôi webcam Link...

ASUS trang bị công nghệ NitroPath DRAM lên dòng bo mạch chủ X870 NEO

ASUS chính thức mở rộng công nghệ NitroPath DRAM...