spot_imgspot_imgspot_imgspot_img
HomeCông NghệIntel Core i9-10900K giảm 8 độ nhờ thay thế TIM bằng liquid...

Intel Core i9-10900K giảm 8 độ nhờ thay thế TIM bằng liquid metal

Published on

Overclocker Der8auer đã sử dụng liquid metal làm chất dẫn nhiệt giữa core và IHS của CPU Intel Core i9-10900K, kết quả là CPU giảm ngay 8 độ.

Chuyện delid CPU Intel nhằm thay thế loại chất liệu dẫn nhiệt giữa core và IHS là chuyện không hề lạ vì từ lâu Intel đã dùng TIM (Thermal interface material) thay vì STIM (Solder Thermal interface material – Hàn core CPU vào IHS) trên những dòng CPU consumer của mình.

Liquid metal – Kim loại lỏng bao gồm các hợp kim có điểm nóng chảy rất thấp tạo thành một eutectic là chất lỏng ở nhiệt độ phòng. Kim loại tiêu chuẩn được sử dụng là thủy ngân, nhưng hợp kim dựa trên gallium, thấp hơn cả về áp suất hơi ở nhiệt độ phòng và độc tính, đang được sử dụng để thay thế trong các ứng dụng khác nhau

Với Core i9-10900K, mặc dù giờ đây số core đã được nâng lên đến con số 10, tức tương đương với những CPU HEDT trước đây nhưng Intel vẫn giữ nguyên cách dùng TIM, chẳng trách nhiều anh chàng táy máy tò mò tìm cách hạ nhiệt độ của CPU, và tay overclocker Der8auer là một ví dụ dùng liquid metal cho trường hợp này.

Sau khi tiến hành delid và thay thế TIM nguyên gốc của Intel bằng kem con gấu liquid metal Thermal Grizzly, overclocker này đã tiến hành kiểm nghiệm lại hiệu quả và thu được kết quả là nhiệt độ đã giảm gần 8 độ, từ 82.7 độ C xuống còn 74.8 độ C ở tốc độ 5.1GHz (1.33V). Tản nhiệt được sử dụng là kit AIO tự build sử dụng linh kiện của EKWB.

tin mới nhất

Xiaomi XRING 02 khó cạnh tranh với Qualcomm do sử dụng tiến trình 3nm cũ

Việc tiếp tục sử dụng tiến trình 3nm N3P khiến chip XRING 02 của...

AMD tích hợp công cụ AI tùy chọn vào Driver Adrenalin

AMD vừa công bố gói công cụ AI mới tích hợp trong bản cập...

Insta360 ra mắt Link 2 Pro và Link 2C Pro với nâng cấp cảm biến 1/1.3 inch

Insta360 chính thức giới thiệu bộ đôi webcam Link 2 Pro và Link 2C...

ASUS trang bị công nghệ NitroPath DRAM lên dòng bo mạch chủ X870 NEO

ASUS chính thức mở rộng công nghệ NitroPath DRAM xuống phân khúc phổ thông...

AMD EPYC Venice: CCD Zen 6C 32 nhân, kích thước lớn gấp đôi thế hệ trước

Phân tích kiến trúc CPU AMD EPYC Venice lộ diện tại CES 2026 cho...

tin liên quan

Xiaomi XRING 02 khó cạnh tranh với Qualcomm do sử dụng tiến trình 3nm cũ

Việc tiếp tục sử dụng tiến trình 3nm N3P...

AMD tích hợp công cụ AI tùy chọn vào Driver Adrenalin

AMD vừa công bố gói công cụ AI mới...

VNGGAMES CÙNG 200.000 GAME THỦ KHUẤY ĐẢO ZALOPAY NEW YEAR FES 2026

Gian hàng VNGGames tại Zalopay New Year Fes 2026...

Insta360 ra mắt Link 2 Pro và Link 2C Pro với nâng cấp cảm biến 1/1.3 inch

Insta360 chính thức giới thiệu bộ đôi webcam Link...

ASUS trang bị công nghệ NitroPath DRAM lên dòng bo mạch chủ X870 NEO

ASUS chính thức mở rộng công nghệ NitroPath DRAM...