HomeCông NghệIntel Core i9-10900K giảm 8 độ nhờ thay thế TIM bằng liquid...

Intel Core i9-10900K giảm 8 độ nhờ thay thế TIM bằng liquid metal

Published on

Overclocker Der8auer đã sử dụng liquid metal làm chất dẫn nhiệt giữa core và IHS của CPU Intel Core i9-10900K, kết quả là CPU giảm ngay 8 độ.

Chuyện delid CPU Intel nhằm thay thế loại chất liệu dẫn nhiệt giữa core và IHS là chuyện không hề lạ vì từ lâu Intel đã dùng TIM (Thermal interface material) thay vì STIM (Solder Thermal interface material – Hàn core CPU vào IHS) trên những dòng CPU consumer của mình.

Liquid metal – Kim loại lỏng bao gồm các hợp kim có điểm nóng chảy rất thấp tạo thành một eutectic là chất lỏng ở nhiệt độ phòng. Kim loại tiêu chuẩn được sử dụng là thủy ngân, nhưng hợp kim dựa trên gallium, thấp hơn cả về áp suất hơi ở nhiệt độ phòng và độc tính, đang được sử dụng để thay thế trong các ứng dụng khác nhau

Với Core i9-10900K, mặc dù giờ đây số core đã được nâng lên đến con số 10, tức tương đương với những CPU HEDT trước đây nhưng Intel vẫn giữ nguyên cách dùng TIM, chẳng trách nhiều anh chàng táy máy tò mò tìm cách hạ nhiệt độ của CPU, và tay overclocker Der8auer là một ví dụ dùng liquid metal cho trường hợp này.

Sau khi tiến hành delid và thay thế TIM nguyên gốc của Intel bằng kem con gấu liquid metal Thermal Grizzly, overclocker này đã tiến hành kiểm nghiệm lại hiệu quả và thu được kết quả là nhiệt độ đã giảm gần 8 độ, từ 82.7 độ C xuống còn 74.8 độ C ở tốc độ 5.1GHz (1.33V). Tản nhiệt được sử dụng là kit AIO tự build sử dụng linh kiện của EKWB.

tin mới nhất

ASUS Republic of Gamers mở đặt trước ROG Flow Z13-KJP tại Việt Nam

ASUS Republic of Gamers (ROG) Việt Nam chính thức công bố mở đặt trước...

SK hynix phát triển thành công bộ nhớ LPDDR6 tiến trình 1c tốc độ 10,7 Gbps

SK hynix vừa công bố phát triển thành công bộ nhớ LPDDR6 16Gb dựa...

Pin silicon-carbon 20.000mAh của Samsung thử nghiệm thất bại ở chu kỳ 960

Samsung đã ngừng phát triển mẫu pin silicon-carbon 20.000mAh do thử nghiệm thất bại...

Intel phát hành công cụ XeSS 3 SDK trên nền tảng GitHub

Intel chính thức phát hành bộ công cụ XeSS 3 SDK trên nền tảng...

Snapdragon X2 Elite Extreme lộ điểm chuẩn, hiệu năng vẫn xếp sau chip Apple M5

Vi xử lý Snapdragon X2 Elite Extreme 18 nhân của Qualcomm ghi nhận điểm...

tin liên quan

The Witcher 4 tích hợp công nghệ NVIDIA RTX Mega Geometry thế hệ mới

The Witcher 4 sẽ tích hợp công nghệ NVIDIA...

ASUS Republic of Gamers mở đặt trước ROG Flow Z13-KJP tại Việt Nam

ASUS Republic of Gamers (ROG) Việt Nam chính thức...

Pin silicon-carbon 20.000mAh của Samsung thử nghiệm thất bại ở chu kỳ 960

Samsung đã ngừng phát triển mẫu pin silicon-carbon 20.000mAh...

Intel phát hành công cụ XeSS 3 SDK trên nền tảng GitHub

Intel chính thức phát hành bộ công cụ XeSS...