Không cần nói nhiều thì ai cũng biết là với Ryzen 3000 series, AMD nhồi cho người sử dụng một đống cores. Nếu như cách đây khoảng 2 đến 3 năm, bạn sẽ phải loay hoay với 4 cores ở phân khúc dành cho người dùng thông thường thì với Ryzen 3000, AMD nhét tới 12 cores, vâng, gấp 3 lần nhé.

Nhưng như vậy lại phát sinh vấn đề, CPU nhiều cores thế thì điện đâu mà nuôi cho đủ? Vậy nên những mẫu main X570 được giới thiệu ngoài việc bổ sung thêm một loạt tính năng nào là PCIE 4.0, USB 3.2, WIFI 6, chipset có quạt trở lại vì quá nóng… thì một điều đáng chú ý đó là tất cả đều có dàn VRM rất khủng, và khủng nhất phải kể đển GIGABYTE X570 AORUS XTREME, mainboard đầu tiên trên thế giới với 16 phase thực thay vì việc sử dụng doubler để có số lượng “cục” choke chi chít quanh CPU nhằm mục đích marketing.

Sản phẩm được thiết kế và đóng gói đơn giản, nhưng không kém phần “ngầu”. Vâng, nhìn vào sản phẩm và cách đóng gói, cũng như kích thước EATX to bự là chúng ta cũng đủ hiểu rằng muốn sở hữu chim sắt này sẽ phải chi số tiền không hề nhỏ. Từ vỏ hộp tới sản phẩm đều sử dụng tone đen kim loại ngầu lòi, và đúng là toàn bộ giáp của sản phẩm đều được gia công từ kim loại và sơn đen nhám, khác biệt hoàn toàn so với những sản phẩm bọc giáp nhựa khác trên thị trường. Việc sử dụng tone đen nhám như thế này còn giúp cho việc thiết kế những bộ máy theo tone màu tùy ý sẽ rất dễ dàng.

Đi sâu vào chi tiết sản phẩm, không thể không nhắc đến đặc điểm nổi bật trên sản phẩm đó chính là hệ thống 16 phase thực, trong đó bao gồm 14 phase cho VRM và 2 phase cho SOC. Nếu không kể đến phần phase nguồn cho SOC thì 14 phase cho VRM mà GIGABYTE thiết kế trên sản phẩm này thực sự … khủng, mỗi phase bao gồm một cụm power stage TDA21472 của Infineon có cường độ lên đến 70A, nếu tính sơ sơ thiết lập ngưỡng điện áp cho CPU ở mức hạc co 1.5vol thì tổng công suất mà mẫu mainboard này có thể cung cấp sẽ là 14 x 1.5 x 70 = 1470W, gần bằng một cái nồi cơm điện. Tất nhiên đó chỉ là con số lí thuyết, nhưng người viết phải há hốc lại một lần nữa vì nó thực sự là quá khủng.

Tất nhiên, bốc vác thì đổ mồ hôi, điện khỏe thì tỏa nhiệt nhiều, GIGABYTE cũng biết điều này nên hệ thống tản nhiệt cho VRM cũng không phần kém cạnh với heat pipe dài ngoẵng chạy dọc theo VRM, vòng qua khe RAM và nối dài đến tận chipset, khối heat sink không chỉ là những khối thép được đục đẽo thường thấy là mà cụm những lá tản nhiệt tương tự trên những chiếc card đồ họa cao cấp để gia tăng tối đa diện tích tản nhiệt. Trang bị khủng khiếp này giúp cho VRM luôn trong trạng thái sẵn sàng cung cấp điện ổn định và “sạch nhất” cho CPU vì như bạn đã biết đấy, nhiệt độ chính là kẻ thù của hiệu năng trên bất kì hệ thống điện tử nào.

Thay đổi đáng chú ý tiếp theo ở thế hệ bo mạch chủ X570 chính là hệ thống quạt tản nhiệt cho chipset vì một lí do đơn giản, chipset quá … nóng. Việc nhồi nhét quá nhiều tính năng mới, nổi trội là PCI-Express 4.0 có băng thông lớn gấp đôi thế hệ 3.0 cùng hàng loạt cổng giao tiếp mới đã góp phần đẩy điện năng tiêu thụ của chipset X570 lên gấp 3 lần so với X470, vậy nên một giải pháp tản nhiệt cần phải có là điều hiển nhiên.

GIGABYTE cũng đã hào phóng trang bị thêm lớp giáp kim loại to nặng cho sản phẩm nhằm mục đích marketing là chính, thứ yếu sẽ là làm mát và bảo vệ toàn bộ board mạch. Toàn bộ khu vực chipset, khe PCI-Express, khe M.2 đều được che chắn cẩn thận một cách quá sức nghiêm trọng. Kệ, hàng chất nó phải thế.

Điểm đáng lưu ý tiếp theo chính là toàn bộ cổng giao tiếp của sản phẩm kể cả các cổng giao tiếp mặt trước cũng đã được chuyển dịch từ cạnh đáy lên cạnh bên để thao tác quản lí dây trong thùng máy giờ đây sẽ sạch sẽ và gọn gàng hơn, tất nhiên muốn làm được điều này thì thùng máy cũng phải có thiết kế ưu tiên cho tính năng này.

Tổng quan về sản phẩm là như vậy đấy, còn bài đến đây là HẾT RỒI.