Các công nghệ tiên tiến đã được Samsung sử dụng để sản xuất con chip Exynos 2400, một trong số đó là tiến trình 4LPP+ do Samsung phát triển, tiến trình này không chỉ cải thiện hiệu năng, mà vẫn tiết kiệm năng lượng. Đặc biệt, hệ thống Fan-out Wafer Level Packaging hoặc FOWLP đã được áp dụng lên Exynos 2400, khiến nó trở thành điện thoại thông minh SoC đầu tiên của gã khổng lồ Hàn Quốc sử dụng công nghệ tản nhiệt này.

Hệ thống FOWLP của Samsung giúp Exynos 2400 có thêm các cổng kết nối I/O, cho phép tín hiệu điện truyền qua nhanh chóng, đồng thời mang đến những cải tiến về nhiệt độ nhờ diện tích nhỏ hơn. Nói tóm lại, bất kỳ điện thoại thông minh nào được trang bị Exynos 2400 đều có thể hoạt động tối đa công suất trong thời gian dài mà không bị quá nhiệt. Samsung tuyên bố rằng việc sử dụng công nghệ FOWLP giúp tăng khả năng chịu nhiệt lên đến 23%, giúp hiệu suất đa nhân tăng 8%.

Công nghệ FOWLP có thể là yếu tố giúp Exynos 2400 có điểm số ấn tượng trong 3DMark Wild Life Extreme Stress Test mới nhất, SoC của nhà Samsung không chỉ đạt được số điểm gấp đôi so với người tiền nhiệm – Exynos 2200, mà còn sánh ngang với A17 Pro của Apple. Năm nay tất cả các mẫu điện thoại Galaxy S24 của Samsung đều được trang bị hệ thống tản nhiệt buồng hơi, giúp giữ nhiệt độ ở mức ổn định.

Nếu Samsung áp dụng công nghệ FOWLP cho Exynos 2400, có thể Tensor G4 cũng sẽ được trang bị công nghệ này, chipset của Google dự kiến có mặt trên Pixel 9 và Pixel 9 Pro ra mắt vào cuối năm nay.

Nguồn: wccftech