Exynos 2400 được mệnh danh là “Chip di động tiên tiến nhất trên thế giới”

Published on

Quảng cáo

Các tin đồn về Exynos 2400 đã xuất hiện trở lại, với một vài thông tin nói về phương pháp sản xuất SoC tiên tiến nhất của Samsung. Theo một nguồn tin đề cập rằng về mặt phần cứng, nó sẽ là chip di động tiên tiến nhất, nhưng cũng nói về một số điểm yếu mà Samsung đang gặp phải.

Exynos 2400

Bản tin mới nhất từ RGcloudS – một leaker có tên tuổi trong ngành, nói rằng các thông số kỹ thuật cuối cùng và phương pháp sản xuất của Exynos 2400 vẫn đang được đàm phán giữa các bộ phận khác nhau thuộc Samsung. Tuy nhiên, theo những gì anh ấy nghe được, Exynos 2400 được cho là sẽ có một bước lùi, chính là sử dụng lại xuống công nghệ “I-Cube”.

“Samsung I-Cube là một công nghệ tích hợp không đồng nhất đặt một hoặc nhiều khuôn logic (CPU, GPU, v.v.) theo chiều ngang và một số khuôn bộ nhớ băng thông cao (HBM) xen kẽ silicon, làm cho nhiều khuôn hoạt động đồng bộ như một con chip duy nhất.”

Tuy nhiên, đã có tin đồn cho rằng Exynos 2400 sẽ được sản xuất hàng loạt với công nghệ Fo-WLP, hoặc phương pháp wafer Fan-out, giúp cải thiện hiệu suất tiết kiệm năng lượng đồng thời giảm độ dày của chip. Có vẻ như vì mục đích tiết kiệm chi phí, Samsung có thể chuyển sang quy trình tích hợp I-Cube, nhưng vẫn còn phải xem quyết định này có thể đạt được thành công như kì vọng của Samsung và người dùng khi ra mắt hay không.

Chip Exynos 2400 sẽ được trang bị GPU dựa trên RDNA2 mạnh mẽ với 6WGP

Trong bài báo trước đây của chúng tôi về Exynos 2400, chúng tôi đã báo cáo kết quả điểm chuẩn tương đương với chip M2 của Apple trong lần chạy Geekbench Compute, nhưng một số thông tin cho thấy rằng những con số này thường bị thổi phồng so với những gì các thiết bị thương mại có thể đạt được. Vì RGcloudS là một trong số ít cá nhân cung cấp các bản cập nhật trên Exynos 2400, nên không biết liệu anh ấy có test các phiên bản cập nhật khác hay không, vì vậy tại thời điểm này, chúng tôi vẫn chưa có thông tin chi tiết về hiệu năng của con chip này.

Nguồn: wccftech

Tin mới

Ryzen 7 9800X3D gặp tình trạng quá nhiệt 95°C dù dùng tản nhiệt AIO 360 mm

Dù nhiệt độ 95°C không phải hiện tượng hiếm gặp trên AMD Ryzen 7...

iPhone Duo gặp lỗi màn hình gập, nghi do bản lề bị trục trặc

Những người dùng đầu tiên sở hữu chiếc điện thoại màn hình gập đầu...

ASUS ra mắt ROG NUC 16 phiên bản Phantom Blade Zero

ROG NUC 16 vừa được ASUS khoác lên diện mạo mới lấy cảm hứng...

Windows 11 chuẩn bị hỗ trợ Intel APX, mở ra tiềm năng tăng hiệu năng CPU thế hệ mới

Microsoft đang chuẩn bị bổ sung hỗ trợ Advanced Performance Extensions (APX) cho Windows...

POCO ra mắt POCO X8s, nâng chuẩn smartphone tầm trung với loạt trang bị vượt trội

POCO X8s chính thức gia nhập POCO X Pro Series với thiết kế chuẩn...

Razer ra mắt Barracuda V2 Pro

Mẫu tai nghe chơi game không dây cao cấp chuyển nhịp mượt mà cùng...

FPT Services chính thức trở thành đối tác bảo hành ủy quyền của Synology tại Việt Nam

Synology hôm nay công bố hợp tác với Công ty TNHH Dịch vụ Tin...

AMD FSR 4.1 chính thức đổ bộ lên GPU Radeon RX 6000, Ryzen APU và thiết bị handheld

AMD vừa công bố kế hoạch mở rộng quy mô khổng lồ cho công...

Công nghệ CPO thế hệ mới của NVIDIA đưa Optics trực tiếp lên Interposer

Trong bối cảnh toàn ngành công nghiệp đang hướng tới việc phát triển các...

Apple chốt lịch ra mắt các mẫu MacBook Pro thế hệ mới vào ngày 28 tháng 10

Apple vừa chính thức công bố sự kiện đặc biệt thứ hai trong tháng...

tin liên quan