HomeMobileExynos 2400 được mệnh danh là "Chip di động tiên tiến nhất...

Exynos 2400 được mệnh danh là “Chip di động tiên tiến nhất trên thế giới”

Published on

Các tin đồn về Exynos 2400 đã xuất hiện trở lại, với một vài thông tin nói về phương pháp sản xuất SoC tiên tiến nhất của Samsung. Theo một nguồn tin đề cập rằng về mặt phần cứng, nó sẽ là chip di động tiên tiến nhất, nhưng cũng nói về một số điểm yếu mà Samsung đang gặp phải.

Exynos 2400

Bản tin mới nhất từ RGcloudS – một leaker có tên tuổi trong ngành, nói rằng các thông số kỹ thuật cuối cùng và phương pháp sản xuất của Exynos 2400 vẫn đang được đàm phán giữa các bộ phận khác nhau thuộc Samsung. Tuy nhiên, theo những gì anh ấy nghe được, Exynos 2400 được cho là sẽ có một bước lùi, chính là sử dụng lại xuống công nghệ “I-Cube”.

“Samsung I-Cube là một công nghệ tích hợp không đồng nhất đặt một hoặc nhiều khuôn logic (CPU, GPU, v.v.) theo chiều ngang và một số khuôn bộ nhớ băng thông cao (HBM) xen kẽ silicon, làm cho nhiều khuôn hoạt động đồng bộ như một con chip duy nhất.”

Tuy nhiên, đã có tin đồn cho rằng Exynos 2400 sẽ được sản xuất hàng loạt với công nghệ Fo-WLP, hoặc phương pháp wafer Fan-out, giúp cải thiện hiệu suất tiết kiệm năng lượng đồng thời giảm độ dày của chip. Có vẻ như vì mục đích tiết kiệm chi phí, Samsung có thể chuyển sang quy trình tích hợp I-Cube, nhưng vẫn còn phải xem quyết định này có thể đạt được thành công như kì vọng của Samsung và người dùng khi ra mắt hay không.

Chip Exynos 2400 sẽ được trang bị GPU dựa trên RDNA2 mạnh mẽ với 6WGP

Trong bài báo trước đây của chúng tôi về Exynos 2400, chúng tôi đã báo cáo kết quả điểm chuẩn tương đương với chip M2 của Apple trong lần chạy Geekbench Compute, nhưng một số thông tin cho thấy rằng những con số này thường bị thổi phồng so với những gì các thiết bị thương mại có thể đạt được. Vì RGcloudS là một trong số ít cá nhân cung cấp các bản cập nhật trên Exynos 2400, nên không biết liệu anh ấy có test các phiên bản cập nhật khác hay không, vì vậy tại thời điểm này, chúng tôi vẫn chưa có thông tin chi tiết về hiệu năng của con chip này.

Nguồn: wccftech

tin mới nhất

SK Hynix giới thiệu bộ nhớ HBM4E đạt băng thông kỷ lục 4 TB/s tại Computex

SK Hynix giới thiệu bộ nhớ HBM4E tại Computex 2026, cung cấp băng thông...

Gian hàng GIGABYTE tại COMPUTEX 2026: Chủ đề Enter Infinity và loạt sản phẩm kỷ niệm 40 năm

GIGABYTE kỷ niệm 40 năm thành lập tại COMPUTEX 2026 với chủ đề Enter...

Cadence và Samsung mở rộng hợp tác 2 nm cho hạ tầng AI thế hệ mới

Cadence và Samsung Foundry mở rộng hợp tác nhiều năm nhằm phát triển nền...

MSI Kỷ Niệm 40 Năm Thành Lập tại COMPUTEX 2026

MSI, thương hiệu hàng đầu toàn cầu trong lĩnh vực điện toán hiệu năng...

Alliance Laundry Systems giới thiệu các giải pháp giặt sấy thông minh

Alliance Laundry Systems (ALS) – tập đoàn dẫn đầu toàn cầu về thiết bị...

tin liên quan

Samsung ra mắt màn hình Odyssey G8 OLED 6K, 5K và 4K mới

Samsung giới thiệu ba mẫu màn hình Odyssey G8...

Công nghệ ENSS trên Samsung Exynos 2600 tăng 15% hiệu năng

Vi xử lý Samsung Exynos 2600 tích hợp công...

Samsung hoãn sản xuất bộ nhớ HBM5E vô thời hạn

Samsung hoãn vô thời hạn quá trình sản xuất...

Pin silicon-carbon 20.000mAh của Samsung thử nghiệm thất bại ở chu kỳ 960

Samsung đã ngừng phát triển mẫu pin silicon-carbon 20.000mAh...

Samsung dự kiến trang bị pin silicon-carbon cho dòng Galaxy S thế hệ mới

Sau nhiều năm giữ nguyên dung lượng, Samsung dự...