HomeMobileExynos 2400 được mệnh danh là "Chip di động tiên tiến nhất...

Exynos 2400 được mệnh danh là “Chip di động tiên tiến nhất trên thế giới”

Published on

Các tin đồn về Exynos 2400 đã xuất hiện trở lại, với một vài thông tin nói về phương pháp sản xuất SoC tiên tiến nhất của Samsung. Theo một nguồn tin đề cập rằng về mặt phần cứng, nó sẽ là chip di động tiên tiến nhất, nhưng cũng nói về một số điểm yếu mà Samsung đang gặp phải.

Exynos 2400

Bản tin mới nhất từ RGcloudS – một leaker có tên tuổi trong ngành, nói rằng các thông số kỹ thuật cuối cùng và phương pháp sản xuất của Exynos 2400 vẫn đang được đàm phán giữa các bộ phận khác nhau thuộc Samsung. Tuy nhiên, theo những gì anh ấy nghe được, Exynos 2400 được cho là sẽ có một bước lùi, chính là sử dụng lại xuống công nghệ “I-Cube”.

“Samsung I-Cube là một công nghệ tích hợp không đồng nhất đặt một hoặc nhiều khuôn logic (CPU, GPU, v.v.) theo chiều ngang và một số khuôn bộ nhớ băng thông cao (HBM) xen kẽ silicon, làm cho nhiều khuôn hoạt động đồng bộ như một con chip duy nhất.”

Tuy nhiên, đã có tin đồn cho rằng Exynos 2400 sẽ được sản xuất hàng loạt với công nghệ Fo-WLP, hoặc phương pháp wafer Fan-out, giúp cải thiện hiệu suất tiết kiệm năng lượng đồng thời giảm độ dày của chip. Có vẻ như vì mục đích tiết kiệm chi phí, Samsung có thể chuyển sang quy trình tích hợp I-Cube, nhưng vẫn còn phải xem quyết định này có thể đạt được thành công như kì vọng của Samsung và người dùng khi ra mắt hay không.

Chip Exynos 2400 sẽ được trang bị GPU dựa trên RDNA2 mạnh mẽ với 6WGP

Trong bài báo trước đây của chúng tôi về Exynos 2400, chúng tôi đã báo cáo kết quả điểm chuẩn tương đương với chip M2 của Apple trong lần chạy Geekbench Compute, nhưng một số thông tin cho thấy rằng những con số này thường bị thổi phồng so với những gì các thiết bị thương mại có thể đạt được. Vì RGcloudS là một trong số ít cá nhân cung cấp các bản cập nhật trên Exynos 2400, nên không biết liệu anh ấy có test các phiên bản cập nhật khác hay không, vì vậy tại thời điểm này, chúng tôi vẫn chưa có thông tin chi tiết về hiệu năng của con chip này.

Nguồn: wccftech

tin mới nhất

Samsung HBM3 vượt qua bài kiểm tra chất lượng của NVIDIA

Samsung cuối cùng đã vượt qua giai đoạn thẩm định của NVIDIA đối với...

ASRock ra mắt RX 7900 XTX & RX 7900 XT Passive với hệ thống tản nhiệt Vapor Chamber

ASRock vừa bổ sung hai GPU Radeon RX 7900 XTX & 7900 XT Passive...

COLORFUL Giới Thiệu Bo Mạch Chủ CVN Z790D5 ARK FROZEN

Công ty TNHH Công Nghệ COLORFUL, nhà sản xuất linh kiện máy tính để...

Cadillac Sollei mang đến cái nhìn thoáng qua về tương lai của xe mui trần hạng sang tại Mỹ

Thương hiệu ô tô hạng sang của Mỹ - Cadillac vừa trình làng một...

AMD trình làng APU Ryzen AI 9 HX 375 “Strix” – AI SOC mạnh nhất thế giới với 55 TOPS NPU

AMD vừa trình làng APU Ryzen AI 9 HX 375 "Strix", đây là AI...

tin liên quan

Samsung HBM3 vượt qua bài kiểm tra chất lượng của NVIDIA

Samsung cuối cùng đã vượt qua giai đoạn thẩm...

Samsung sử dụng Dimensity 9400 của MediaTek để thử nghiệm RAM LPDDR5X 10,7Gbps

Samsung đã tiết lộ công nghệ RAM LPDDR5X 10,7Gbps...

Samsung lên kế hoạch sẵn sàng ra mắt công nghệ chip 1nm vào tháng 7

Samsung Foundry hiện đã lên kế hoạch ra mắt...

Exynos 2600 của Samsung có thể sẽ ngừng sử dụng GPU RDNA của AMD

Theo một bài đăng gần đây trên X (@rquandt),...