DIY-APE ra mắt dòng sản phẩm “Backside Connector” tại CES

Published on

Quảng cáo

DIY-APE đã công bố sự hợp tác với một số nhà sản xuất bo mạch chủ và GPU nổi tiếng để mang đến nhiều sản phẩm nổi bật dịp đầu năm tại CES.

DIY-APE luôn đi đầu trong việc cung cấp các linh kiện PC có đầu nối ẩn mới nhất trong ngành. Những sản phẩm nổi bật hiện đang lên kế hoạch để r mắt trong năm 2024.

“Các sản phẩm được giới thiệu về cơ bản sẽ được ra mắt hoặc bán vào tháng 1. Card đồ sapphire cũng sẽ được sản xuất hàng loạt trong tháng này. Tại triển lãm CES diễn ra vào một tuần nữa, bo mạch chủ back-mounted ROG cũng sẽ được ra mắt” theo phát ngôn viên của DIY-APE.

Trên trang Bilibili của mình, DIY-APE đã xác nhận rằng trong suốt năm 2024, họ sẽ tung ra một loạt sản phẩm mới, một số trong số đó đã được hé lộ. Điều thú vị nhất là dòng GPU Sapphire Radeon RX 7000 sắp ra mắt với các đầu nối ẩn, dự kiến sẽ đi vào giai đoạn sản xuất hàng loạt trong tháng này. Đây sẽ là những thiết kế đầu nối ẩn đầu tiên dành cho GPU AMD dựa trên kiến trúc đồ họa RDNA 3. Thiết kế này đã được nhiều AIB khác nhau như ASUS, Colourful, GALAX & Inno3D sử dụng.

diy-ape-ra-mat-dong-san-pham-backside-connector-tai-ces

Ngoài ra, DIY-APE đang tiếp tục cập nhật danh mục bo mạch chủ có đầu nối mặt sau với nhiều tùy chọn hơn, lần này bao gồm cả màu sắc. Họ đã giới thiệu về sản phẩm Z790 ULTRA, đây là một bo mạch chủ PCB màu trắng và có thiết kế rất “nghệ”.

Ngoài ra, DIY-APE cũng đang hợp tác với ASUS để sản xuất bo mạch chủ TUF Gaming mới (phiên bản tiếp theo của bo mạch chủ không có đầu nối BTF đã ra mắt tại Computing 2023), bo mạch chủ MSI Z790 Project Zero (dự kiến cũng sẽ được phát hành vào 18/1). Những bo mạch này được sở hữu những công nghệ tân tiến nhất và mục tiêu chính của chúng là loại bỏ tình trạng rối dây cáp, mang lại tính thẩm mỹ cao hơn cho dàn PC của bạn.

ASUS TUF Gaming backside connector DIY APE Design Motherboard MMOSITE - Thông tin công nghệ

Việc lắp đặt các dây cáp ở mặt sau là một điều tuyệt vời nhưng nó cũng đòi hỏi một hệ sinh thái vỏ PC thích hợp. DIY-APE biết điều này và đang hợp tác với các nhà sản xuất vỏ máy như Lian Li, Phanteks, MSI và ASUS để tạo ra các thiết kế mới hoàn toàn tuân thủ cách bố trí đầu nối mặt sau cho cả bo mạch và GPU của họ.

Phanteks Backside connector design pc casing MMOSITE - Thông tin công nghệ

DIY-APE thậm chí còn đang lên kế hoạch cho một bo mạch chủ ASUS ROG cao cấp với thiết kế đầu nối nguồn phía sau sẽ ra mắt tại CES vào tuần tới.

Nguồn: wccftech

Tin mới

Laptop Surface chạy Nvidia N1X bị thử nghiệm sớm, driver chưa theo kịp phần cứng

Một chiếc Microsoft Surface Laptop Ultra thử nghiệm dùng chip Nvidia RTX Spark N1X vừa bị lộ, cho thấy tiềm năng nhưng vẫn còn nhiều lỗi driver và hiệu năng chưa ổn định.

Huawei lên kế hoạch dùng chất nền kính cho chip AI từ năm 2027

Huawei được cho là đang xây dựng lộ trình sản xuất đại trà chip AI dùng chất nền kính vào năm 2027, sớm hơn Samsung một năm.

Cadence giới thiệu AuraStack AI Super Agent, nền tảng Agentic AI đầu tiên cho PCB

Vận hành trên Allegro AI Studio, AuraStack AI Super Agent giúp rút ngắn thời...

ASRock âm thầm xác nhận card đồ họa Radeon RX 9050 với hai phiên bản 4GB và 8GB

Thị trường chuẩn bị chào đón mẫu GPU kiến trúc RDNA 4 có mức...

COLORFUL Ra Mắt Laptop Rimbook L1 Plus

Công ty TNHH Công Nghệ COLORFUL, nhà cung cấp phần cứng máy tính, máy...

AMD Ra Mắt Hệ Sinh Thái Điện Toán Toàn Diện Cho Kỷ Nguyên AI

Tại sự kiện Advancing AI 2026 (AAI 2026) diễn ra vào ngày 23 tháng...

Biwin M560 PCIe 5.0 SSD: Mang đến cách tiếp cận cân bằng hơn cho lưu trữ thế hệ mới

Biwin giới thiệu SSD PCIe 5.0 M560, giải pháp lưu trữ được phát triển...

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro: Đột phá công nghệ AI Frame Fusion

Qualcomm chuẩn bị giới thiệu công nghệ nâng cấp hình ảnh AI Frame Fusion...

Mùa Back To School 2026 khác biệt của ASUS

Mùa tựu trường 2026, ASUS vẫn giữ những giá trị cốt lõi thực dụng...

Huawei khởi động chương trình Back To School 2026 “Ready – Set – Sync”

Nhằm đồng hành cùng học sinh, sinh viên chuẩn bị cho năm học mới,...

tin liên quan