Xiaomi XRING 02 khó cạnh tranh với Qualcomm do sử dụng tiến trình 3nm cũ

AMD tích hợp công cụ AI tùy chọn vào Driver Adrenalin

Insta360 ra mắt Link 2 Pro và Link 2C Pro với nâng cấp cảm biến 1/1.3 inch

ASUS trang bị công nghệ NitroPath DRAM lên dòng bo mạch chủ X870 NEO

AMD EPYC Venice: CCD Zen 6C 32 nhân, kích thước lớn gấp đôi thế hệ trước

Intel Core Ultra 9 290HX Plus lộ diện trên laptop Acer Predator Helios 18

TRYX trình làng bộ ba linh kiện PC thế hệ mới tích hợp màn hình tại CES 2026

Biwin ra mắt giải pháp lưu trữ dành cho nhà sáng tạo nội dung di động năm 2026

ASRock mở rộng vị thế thống trị với đầy đủ các dòng sản phẩm tản nhiệt nước AIO thế hệ mới