Dòng iPhone 17 sẽ được Apple công bố trong vài tháng tới nhưng giới công nghệ đã nhận được những thông tin chi tiết về dòng sản phẩm iPhone 18 của năm sau. Một nhà phân tích nổi tiếng hiện đã chia sẻ những thông tin chi tiết quan trọng liên quan đến nội thất của các mẫu iPhone 18 Pro và iPhone 18 Fold, cho rằng các thiết bị này sẽ sở hữu chip A20 2nm được thiết kế dựa trên công nghệ WMCM mới.
Mẫu iPhone kỷ niệm 20 năm của công ty dự kiến sẽ mang đến một loạt thay đổi đột phá, bao gồm màn hình mới sẽ tan chảy ở cả bốn cạnh, mang đến vẻ ngoài tương lai. Apple cũng sẽ mang đến một loạt thay đổi bên trong, bao gồm cả chip. Theo Jeff Pu từ GF Securities, iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max và iPhone 18 Fold của năm sau sẽ được trang bị chip A20 mới và nhà phân tích tin rằng chip này sẽ có những thay đổi thiết kế quan trọng so với chip A18 và A19 hiện tại.
Chip A20 sẽ là SoC đầu tiên của Apple sử dụng tiến trình 2nm do TSMC phát triển, mang lại hiệu suất tính toán đồ họa nâng cao cho các mẫu iPhone 18 Pro. Hiện tại, chip A18 Pro trong các mẫu iPhone 16 Pro được chế tạo trên tiến trình 3nm thế hệ thứ hai của TSMC, với việc chuyển sang quy trình 2nm sẽ cho phép các chip mới chứa nhiều bóng bán dẫn hơn, mang đến lợi thế cạnh tranh so với đối thủ cạnh tranh về đầu ra đồ họa.
Dựa trên các báo cáo trước đó, bước nhảy vọt từ chip 3nm lên 2nm sẽ mang lại hiệu suất tăng khoảng 15% và tiết kiệm điện năng hơn 30% so với chip A19 Pro. Ngoài ra, chip A20 sẽ được xây dựng trên quy trình N2 của TSMC, điều đó có nghĩa là nhà cung cấp sẽ chuyển từ bóng bán dẫn FinFET sang bóng bán dẫn nanosheet GAA. Mật độ bóng bán dẫn có thể tăng từ khoảng 1,1x đến 1,15x so với quy trình N3E, được sử dụng trong các chip A18 Pro hiện tại.
Nguồn: wccftech
