HomeMobileApple M2 Pro và M2 Max sẽ được sản xuất trên tiến...

Apple M2 Pro và M2 Max sẽ được sản xuất trên tiến trình 3nm mới nhất của TSMC

Published on

Với việc Apple M2 SoC chính thức được công bố tại WWDC 2022, những gì chúng ta mong đợi trong tương lai là những chipset mạnh hơn sẽ có số lượng lõi CPU và GPU cao hơn, M2 Pro và M2 Max. Hai Apple Silicon này sẽ kế nhiệm M1 Pro và M1 Max, và theo một báo cáo, TSMC sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chúng trên công nghệ 3nm mới nhất của mình vào cuối năm nay.

Việc chuyển từ tiến trình 4nm sang 3nm có thể sẽ là một thách thức lớn đối với TSMC và theo nhà phân tích Jeff Pu, nó sẽ bắt đầu được sản xuất hàng loạt trên Apple M2 Pro và M2 Max vào cuối năm nay. Thật không may, ngay cả khi lịch trình sản xuất hàng loạt không có bất kỳ sự chậm trễ nào, điều đó không có nghĩa là người tiêu dùng sẽ thấy các sản phẩm mới vào năm 2022.

macbook air m2 2022 cover MMOSITE - Thông tin công nghệ

Các sản phẩm đầu tiên dự kiến ​​sẽ được trang bị M2 Pro và M2 Max có thể là phiên bản mới của dòng MacBook Pro. Trong trường hợp bạn chưa biết, dòng MacBook Pro 14 inch và 16 inch được trang bị M1 Pro và M1 Max, với M2 Pro và M2 Max dự kiến ​​sẽ được nâng cấp số lõi CPU và GPU. Theo một báo cáo trước đó, M2 Max có thể được trang bị tối đa GPU 12 lõi và GPU 38 lõi, trong khi M1 Max hiện chỉ có thể được trang bị tối đa với cấu hình CPU 10 lõi và 32 lõi.

Công nghệ 3nm của TSMC có thể được sử dụng để sản xuất hàng loạt trên các chip A16 Bionic có trong iPhone 14 Pro và iPhone 14 Pro Max sắp tới. Thật không may, điều đó dường như không thể vì TSMC có thể sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 3nm vào quý 4 năm 2022, trong khi A16 Bionic cần phải được cung cấp sẵn sàng với nguồn cung lớn vào tháng 7.

Ít nhất chúng tôi rất vui khi biết rằng công nghệ tiên tiến này có thể được tận dụng để sản xuất hàng loạt SoC không tên được trang bị trong AR Headset của Apple, giúp cải thiện hiệu suất, hiệu suất sử dụng năng lượng và nhiệt độ tương tự như M2 Pro và M2 Max.

Nguồn : wccftech

tin mới nhất

Silicon Motion đã bắt đầu phát triển controller SSD PCIe Gen7

Alex Chou, lãnh đạo mảng doanh nghiệp của Silicon Motion, tiết lộ hãng đã bắt đầu phát triển controller PCIe Gen7 và đang bám sát sáng kiến Storage Next của Nvidia cho hạ tầng AI.

Cadence ra mắt AuraStack AI Super Agent cho thiết kế PCB và đóng gói tiên tiến

Cadence giới thiệu AuraStack AI Super Agent, nền tảng Agentic AI đầu tiên cho thiết kế PCB và đóng gói tiên tiến, được NVIDIA và TSMC ứng dụng thực tế.

Nvidia bác tin trì hoãn Vera Rubin, nhưng né tránh câu hỏi về Rubin Ultra

CEO Jensen Huang khẳng định Vera Rubin đã vào sản xuất với sản lượng khổng lồ, bác bỏ tin đồn trì hoãn, nhưng không đề cập đến báo cáo về việc hệ thống Rubin Ultra Kyber NVL144 có thể bị chậm tiến độ.

OpenAI ra mắt Codex Micro: Bàn phím macropad RGB giá 230 USD cho lập trình viên AI

OpenAI lần đầu bước chân vào thị trường phần cứng với Codex Micro, một macropad RGB giá 230 USD hỗ trợ điều khiển AI coding agent, hợp tác cùng Work Louder.

Ransomware vẫn “bủa vây” SMB Đông Nam Á dù Việt Nam giảm nhẹ

Kaspersky cảnh báo mã độc tống tiền vẫn là mối đe dọa hàng đầu với SMB Đông Nam Á, tỷ lệ tấn công tăng lên 3,51% dù Việt Nam giảm nhẹ còn 2,56%.

tin liên quan