AMD ZEN 3 đã thiết kế xong, ZEN 4 đang trên bàn “vẽ”!!!

Published on

Quảng cáo

Nếu như cả thế giới công nghệ còn đang cuồng nhiệt với AMD ZEN 2 bằng thế hệ Ryzen 3000 Series thì AMD tuyên bố rằng họ đã thiết kế xong ZEN 3 còn ZEN 4 đang trong quá trình thiết kế!!!

K0obXyILa7FFXwj0 MMOSITE - Thông tin công nghệ

 

ZEN 2 được sản xuất trên dây chuyền 7nm sử dụng công nghệ DUV (deep ultraviolet – Không biết dịch) của TSMC đem lại IPC (hiểu nôm na là hiệu năng ở cùng một mức xung) tăng đến 2 con số so với thế hệ ZEN+, điều này làm ai ai cũng bất ngờ, ai ai cũng sướng duy chỉ có một người buồn đó là Intel vẫn còn đang loay hoay với tiến trình 14nm của mình.

AMD mới đây còn tung một cú đấm thép khác vào hạ bộ đối thủ khi tuyên bố rằng mình đã hoàn tất quá trình thiết kế thế kệ kế nhiệm – ZEN 3, được sản xuất trên dây chuyền 7 nm sử dụng công nghệ EUV (extreme ultraviolet – Cũng không biết dịch) hứa hẹn sẽ tăng đáng kể mật độ transistor, mà ai cũng biết là tăng transistor sẽ tăng hiệu năng. Sản phẩm mẫu sẽ sớm được AMD sản xuất và đưa vào kiểm nghiệm trước khi đưa ra thị trường vào năm 2020, năm cuối cùng mà AMD hứa hẹn cho tuổi thọ của socket AM4 nên người sử dụng có quyền hi vọng rằng mainboard của mình vẫn còn cơ may được sử dụng.

Chưa hết, ZEN 4, thế hệ kế tiếp của ZEN 3 (còn chưa được ra mắt) cũng đang trong quá trình thiết kế, có thể vẫn sẽ được tiếp tục sản xuất trên dây chuyền 7nm hoặc thậm chí là 6nm sử dụng công nghệ EUV, và được dự đoán là sẽ xuất hiện ở phân khúc EPYC đầu tiên.

Tin mới

Laptop Surface chạy Nvidia N1X bị thử nghiệm sớm, driver chưa theo kịp phần cứng

Một chiếc Microsoft Surface Laptop Ultra thử nghiệm dùng chip Nvidia RTX Spark N1X vừa bị lộ, cho thấy tiềm năng nhưng vẫn còn nhiều lỗi driver và hiệu năng chưa ổn định.

Huawei lên kế hoạch dùng chất nền kính cho chip AI từ năm 2027

Huawei được cho là đang xây dựng lộ trình sản xuất đại trà chip AI dùng chất nền kính vào năm 2027, sớm hơn Samsung một năm.

Cadence giới thiệu AuraStack AI Super Agent, nền tảng Agentic AI đầu tiên cho PCB

Vận hành trên Allegro AI Studio, AuraStack AI Super Agent giúp rút ngắn thời...

ASRock âm thầm xác nhận card đồ họa Radeon RX 9050 với hai phiên bản 4GB và 8GB

Thị trường chuẩn bị chào đón mẫu GPU kiến trúc RDNA 4 có mức...

COLORFUL Ra Mắt Laptop Rimbook L1 Plus

Công ty TNHH Công Nghệ COLORFUL, nhà cung cấp phần cứng máy tính, máy...

AMD Ra Mắt Hệ Sinh Thái Điện Toán Toàn Diện Cho Kỷ Nguyên AI

Tại sự kiện Advancing AI 2026 (AAI 2026) diễn ra vào ngày 23 tháng...

Biwin M560 PCIe 5.0 SSD: Mang đến cách tiếp cận cân bằng hơn cho lưu trữ thế hệ mới

Biwin giới thiệu SSD PCIe 5.0 M560, giải pháp lưu trữ được phát triển...

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro: Đột phá công nghệ AI Frame Fusion

Qualcomm chuẩn bị giới thiệu công nghệ nâng cấp hình ảnh AI Frame Fusion...

Mùa Back To School 2026 khác biệt của ASUS

Mùa tựu trường 2026, ASUS vẫn giữ những giá trị cốt lõi thực dụng...

Huawei khởi động chương trình Back To School 2026 “Ready – Set – Sync”

Nhằm đồng hành cùng học sinh, sinh viên chuẩn bị cho năm học mới,...

tin liên quan