AMD đã chính thức ra mắt dòng sản phẩm Instinct MI350 thế hệ tiếp theo, bao gồm MI350X và sản phẩm chủ lực MI355X, với số lượng bóng bán dẫn lên tới 185 tỷ.
Hôm qua, AMD chính thức ra mắt dòng GPU HPC/AI Instinct MI350, được trang bị kiến trúc CDNA 4 hoàn toàn mới dựa trên tiến trình 3nm của TSMC.
Bản thân con chip có 185 tỷ bóng bán dẫn và có hai phiên bản, MI350X và MI355X, được cung cấp ở cả cấu hình làm mát bằng không khí và bằng chất lỏng. Các chip này hỗ trợ dữ liệu AI FP6 và FP4 mới nhất và được trang bị dung lượng bộ nhớ HBM3e lớn.
Các chip dòng MI350 có tổng cộng 256 đơn vị tính toán với 128 bộ xử lý luồng cho tổng cộng 16.384 nhân. Các đơn vị tính toán này được điều chỉnh thành tám vùng, mỗi vùng có XCD riêng, với mỗi XCD đóng gói 32 đơn vị tính toán. XCD dựa trên N3P của TSMC và các đế IO kép dựa trên tiến trình N6 của TSMC. IOD bao gồm 128 kênh HBM3E, bộ nhớ đệm vô cực và Infinity Fabric Links thế hệ thứ 4.
AMD tuyên bố rằng dòng Instinct MI350 cung cấp 20 PFLOPs tính toán FP4/FP6, tức là hiệu suất tăng gấp 4 lần so với thế hệ trước. Với HBM3e, cung cấp tốc độ truyền dữ liệu nhanh hơn với dung lượng cực cao là 288 GB trên cả hai biến thể. Ngoài ra còn có 256 MB Infinity Cache mới trên các chip.
Bộ nhớ nằm trong 8 ngăn xếp, với mỗi ngăn xếp chứa 36 GB dung lượng bộ nhớ trong các ngăn xếp 12-Hi. Các chip cũng được trang bị UBB8, đây là tiêu chuẩn triển khai cơ sở hạ tầng Rapid AI mới, cho phép triển khai nhanh hơn các hệ thống làm mát bằng không khí và chất lỏng.
Đến với các số liệu cạnh tranh được AMD chia sẻ cho MI355X, chip này cung cấp 8 TB/giây băng thông bộ nhớ tổng hợp, 79 TFLOPs FP64, 5 PFLOPs FP16, 10 PFLOPs FP8 và 20 PFLOPs FP6/FP4 tính toán. Cả MI350X và MI355X đều sử dụng cùng một khuôn, nhưng 355X có TDP cao hơn.
Nguồn: wccftech
