HomeCông NghệIntel Nova Lake lộ tên gọi Core Ultra Series 400, ra mắt...

Intel Nova Lake lộ tên gọi Core Ultra Series 400, ra mắt rải rác đến 2027

Published on

Thế hệ vi xử lý desktop kế tiếp của Intel, Nova Lake, ban đầu được đồn đoán sẽ trình làng ngay trong năm nay. Tuy nhiên, một báo cáo mới từ VideoCardz hé lộ rằng dòng sản phẩm này có thể được định danh là Core Ultra Series 400, đồng thời sẽ ra mắt rải rác qua nhiều đợt trong suốt năm 2027 thay vì trình làng đồng loạt.

Theo cách đặt tên hiện tại của Intel, các chip desktop Arrow Lake và Arrow Lake Refresh thuộc dòng Core Ultra Series 200, trong khi vi xử lý di động Panther Lake mới nhất mang tên Core Ultra Series 300. Nếu thông tin rò rỉ chính xác, Nova Lake sẽ tiếp nối quy luật đánh số này với Series 400.

Lịch ra mắt chia thành nhiều đợt, flagship đến sau cùng

Báo cáo tiết lộ chi tiết về khung thời gian embargo đánh giá và lộ trình ra mắt của từng mẫu Nova Lake. Cụ thể, Intel dự kiến giới thiệu phiên bản 28 nhân gói DS trước tiên, dự kiến trong khoảng tháng 1 đến tháng 3 năm 2027. Hậu tố DS được cho là ký hiệu nội bộ dành cho các chip sử dụng hai tile compute (dual-compute tile).

Intel Nova Lake lộ tên gọi Core Ultra Series 400, ra mắt rải rác đến 2027

Tiếp sau đó, dòng 28 nhân K-series (phiên bản không khóa xung) sẽ xuất hiện từ tháng 3 đến tháng 4 năm 2027. Các phiên bản 16 nhân và 8 nhân dự kiến trình làng trong khoảng cuối tháng 3 đến tháng 5 năm 2027. Đáng chú ý, mẫu flagship 52 nhân gói DS được cho là sẽ ra mắt muộn hơn đáng kể, có thể rơi vào khoảng cuối tháng 5 đến tháng 9 năm 2027.

Vi xử lý P-core E-core LPE-core Thời điểm ra mắt dự kiến
52 nhân DS 16 32 4 Cuối tháng 5 – tháng 9/2027
28 nhân DS 8 16 4 Tháng 1 – tháng 3/2027
28 nhân K-series 8 16 4 Tháng 3 – tháng 4/2027
16 nhân 4 8 4 Cuối tháng 3 – tháng 5/2027
8 nhân 4 4 0 Cuối tháng 3 – tháng 5/2027

Bước nhảy kiến trúc lớn với nhân Coyote Cove và Arctic Wolf

Dù Intel chưa chính thức xác nhận thời điểm ra mắt Nova Lake, nhiều nguồn tin rò rỉ cho rằng đây có thể là một trong những bước nhảy vọt thế hệ lớn nhất của hãng trong nhiều năm trở lại đây. Mẫu flagship desktop với cấu hình 52 nhân được cho là sẽ kết hợp 16 nhân hiệu năng (P-core) Coyote Cove, 32 nhân tiết kiệm điện (E-core) Arctic Wolf, cùng 4 nhân siêu tiết kiệm điện (LPE-core).

Con số này đánh dấu bước tăng đáng kể so với Core Ultra 9 285K hiện tại, vốn chỉ sở hữu tổng cộng 24 nhân. Sự xuất hiện của kiến trúc Coyote Cove và Arctic Wolf cũng cho thấy Intel đang chuyển sang một nền tảng CPU hoàn toàn mới, thay thế cho nhân Lion Cove và Skymont đang được sử dụng trên Arrow Lake.

Ngoài kiến trúc nhân mới, Nova Lake còn được đồn đoán mang đến loạt nâng cấp nền tảng đáng chú ý, bao gồm hỗ trợ bộ nhớ DDR5-8000, tối đa 24 làn PCIe 5.0, chuẩn kết nối Thunderbolt 5, cùng nhân đồ họa tích hợp Xe3 Celestial thế hệ mới. Vi xử lý cũng được cho là sẽ trang bị NPU5 nâng cấp phục vụ các tác vụ AI, đi kèm mức công suất cơ bản (PBP) 150W và công suất turbo tối đa (MTP) 253W trên mẫu flagship — mức tiêu thụ điện được giữ ổn định dù số nhân tăng mạnh.

Các báo cáo trước đó cũng cho biết Nova Lake sẽ chuyển sang socket LGA1954 hoàn toàn mới, đồng nghĩa với việc người dùng muốn nâng cấp từ nền tảng Arrow Lake hiện tại sẽ cần thay luôn cả bo mạch chủ.

Nguồn tham khảo: tomshardware.com

tin mới nhất

Garmin Cirqa lại lộ diện, lần này trên chính website của Garmin

Website Romania của Garmin vừa vô tình để lộ tên Cirqa trong mục Health Status, củng cố thêm tin đồn về mẫu smart band không màn hình sắp ra mắt.

AMD dọn đường ra mắt dòng vi xử lý Ryzen AI MAX PRO 400 với bản cập nhật ROCm 7.14

"Đội Đỏ" AMD đã chính thức đặt nền móng cho màn ra mắt của...

Người dùng MacBook tự mài cạnh máy để cổ tay đỡ đau

Nhiều người dùng MacBook chọn cách tự mài giũa cạnh viền sắc của máy bằng giũa kim loại và giấy nhám để giảm khó chịu khi kê cổ tay, dù Apple vốn nổi tiếng khắt khe về thiết kế.

Google AI Mode cho phép kết nối Instacart, Canva, YouTube Music

Google mở rộng AI Mode trong Search, cho phép liên kết Instacart, Canva và YouTube Music để hỗ trợ người dùng hoàn tất tác vụ nhanh hơn.

UGREEN hợp tác Honkai: Star Rail, ra mắt bộ sạc phiên bản giới hạn

UGREEN bắt tay HoYoverse cho ra mắt bộ sạc và phụ kiện lấy cảm hứng từ Honkai: Star Rail, dự kiến trưng bày tại HoYo FEST 2026 ở Đông Nam Á.

ASUS ra mắt BIOS Beta tăng tương thích RAM CXMT cho bo mạch AMD 600/800 series

ASUS phát hành BIOS Beta mới cho loạt bo mạch chủ AMD X670 và X870, cải thiện khả năng tương thích và hiệu năng với RAM DDR5 dùng chip CXMT.

Motorola Edge 70 Max ra mắt: Snapdragon 8 Gen 5, pin 7.100 mAh

Motorola Edge 70 Max trình làng tại Ấn Độ với chip Snapdragon 8 Gen 5, pin silicon-carbon 7.100 mAh và màn hình 144Hz, giá từ 54.999 rupee.

Silicon Motion đã bắt đầu phát triển controller SSD PCIe Gen7

Alex Chou, lãnh đạo mảng doanh nghiệp của Silicon Motion, tiết lộ hãng đã bắt đầu phát triển controller PCIe Gen7 và đang bám sát sáng kiến Storage Next của Nvidia cho hạ tầng AI.

Cadence ra mắt AuraStack AI Super Agent cho thiết kế PCB và đóng gói tiên tiến

Cadence giới thiệu AuraStack AI Super Agent, nền tảng Agentic AI đầu tiên cho thiết kế PCB và đóng gói tiên tiến, được NVIDIA và TSMC ứng dụng thực tế.

Nvidia bác tin trì hoãn Vera Rubin, nhưng né tránh câu hỏi về Rubin Ultra

CEO Jensen Huang khẳng định Vera Rubin đã vào sản xuất với sản lượng khổng lồ, bác bỏ tin đồn trì hoãn, nhưng không đề cập đến báo cáo về việc hệ thống Rubin Ultra Kyber NVL144 có thể bị chậm tiến độ.

tin liên quan