Huawei công bố lộ trình chip AI mới: Ascend 950PR ra mắt quý I/2026 với HBM tự phát triển

Published on

Quảng cáo

Huawei vừa công bố lộ trình chip AI thế hệ mới tại sự kiện Huawei Connect 2025, nhấn mạnh tham vọng cạnh tranh mạnh mẽ tại thị trường trong nước. Điểm nhấn là Ascend 950PR – mẫu chip AI đầu tiên của hãng sử dụng công nghệ bộ nhớ băng thông cao (HBM) tự phát triển, dự kiến phát hành vào quý I/2026.

Tại Huawei Connect 2025, tập đoàn công nghệ Trung Quốc đã hé lộ chi tiết lộ trình chip AI đến tận năm 2028, với hàng loạt sản phẩm nâng cấp mạnh mẽ về khả năng tính toán và bộ nhớ. Theo báo cáo từ MyDrivers, Huawei đang đặt trọng tâm vào việc xây dựng một nền tảng công nghệ nội địa, thay thế dần sự phụ thuộc vào các giải pháp nước ngoài.

Trọng tâm trước mắt là Ascend 950PR, kế nhiệm dòng 910C, và là sản phẩm đầu tiên của Huawei tích hợp công nghệ HBM tự phát triển “HiBL 1.0”. Chip này hỗ trợ định dạng dữ liệu độ chính xác thấp (tới FP8), cho sức mạnh tính toán 1 PFLOPS FP8 và 2 PFLOPS FP4, cùng băng thông liên kết 2 TB/s. Điểm nổi bật chính là bộ nhớ HBM dung lượng 128 GB, băng thông 1,6 TB/s.

Huawei Ascend chip timeline presentation on stage, listing models: Ascend 910C, 950PR, 950DT, 960, and 970 with release dates.

Ngoài ra, Huawei cũng giới thiệu thế hệ HBM tiếp theo mang tên HiZQ 2.0, nâng cấp lên 144 GB và băng thông 4 TB/s. Phiên bản Ascend 950DT, tập trung cho huấn luyện AI, sẽ ra mắt vào quý IV/2026 với công nghệ HiZQ 2.0.

Kế hoạch dài hạn tiếp tục với Ascend 960 vào quý IV/2027, sở hữu băng thông liên kết 2,2 TB/s, bộ nhớ 288 GB và băng thông 9,6 TB/s, cùng hiệu năng 2 PFLOPS FP8 và 4 PFLOPS FP4. Đến năm 2028, Huawei dự kiến giới thiệu Ascend 970, nâng cấp đáng kể về bộ nhớ và khả năng tính toán, đáp ứng nhu cầu ngày càng lớn của thị trường AI trong nước.

Ascend chip roadmap on stage shows model numbers 910C, 950PR, 950DT, 960, and 970 with future release dates and specifications.

Lộ trình chip AI mới cho thấy Huawei không chỉ đặt mục tiêu cạnh tranh trực tiếp với các sản phẩm như NVIDIA H20, mà còn xây dựng một nền tảng công nghệ độc lập phục vụ nhu cầu nội địa. Với việc tự phát triển HBM và mở rộng sang các thế hệ chip cao cấp hơn, Huawei đang định hình con đường dài hạn để trở thành trụ cột trong lĩnh vực AI của Trung Quốc. Thành công của lộ trình này không chỉ ảnh hưởng đến thị trường chip trong nước, mà còn có thể định hình lại cục diện cạnh tranh toàn cầu trong ngành AI bán dẫn.

Nguồn: wccftech

Tin mới

Google Play trên ô tô chính thức hỗ trợ trình duyệt Firefox, phát YouTube trong nền và hàng loạt tính năng mới

Google vừa tung ra một bản cập nhật lớn nhằm nâng tầm trải nghiệm...

Intel Core 5 205H lần đầu lộ diện điểm số benchmark trên PassMark

Bộ vi xử lý Intel Raptor Lake-H không tích hợp iGPU vừa được thử...

NVIDIA DLSS 5 hiện chạy nhanh hơn 30%, giảm 20% mức ngốn VRAM

NVIDIA vừa chính thức thông báo bản cập nhật DLSS 5 mới nhất sẽ...

Chế độ Frame Generation mới của NVIDIA giúp tăng vọt FPS trên GPU RTX 50 & RTX 40

NVIDIA vừa phát hành một AI model Frame Generation mới, nhắm thẳng vào "Performance...

Universal MFG Unlocker 1.5.0 mang DLSS Preset C siêu tốc lên GPU RTX 40/30

Cộng đồng modder tiếp tục phá vỡ những giới hạn của công nghệ GPU...

Kingston Giữ Vững Vị Trí Số 1 Thị Trường Mô-đun DRAM Toàn Cầu

Kingston Technology, công ty hàng đầu thế giới về các dòng sản phẩm bộ...

Logitech G Play 2026 tại Việt nam: “Chơi để đột phá”

Logitech G Play là nền tảng toàn cầu quan trọng của Logitech G, được...

Razer nâng cấp dòng chuột Basilisk với hai phiên bản V4 Hyperspeed và V4 Pro

Với hai phiên bản Pro và HyperSpeed, dòng chuột Razer Basilisk V4 hướng đến...

ASUS mở đặt trước ProArt P16 trang bị RTX Spark chuyên cho Agentic AI tại Việt Nam

ASUS chính thức công bố mở đặt trước mẫu laptop đồ họa ProArt P16...

AMD xác nhận FSR 4 sẽ đổ bộ lên APU và Handheld vào cuối năm 2026

Là công nghệ upscaling đỉnh cao nhất của AMD, FSR 4 đang trên đà...

tin liên quan