Intel công bố quy trình 18A sẵn sàng, dự kiến gây sóng gió thị trường

Published on

Quảng cáo

Intel vừa công bố quy trình 18A tiên tiến của mình đã “sẵn sàng”, đánh dấu bước tiến quan trọng khi các tape-out được lên lịch vào nửa đầu năm 2025, có khả năng gây áp lực lên đối thủ.

Trong ngành bán dẫn, sự chú ý đang đổ dồn vào Intel và mảng đúc chip (IFS), vốn là chủ đề thảo luận của giới chuyên gia và chính trị gia. Gần đây, tiến độ của quy trình 18A trở thành tâm điểm, với thông báo chính thức xác nhận công nghệ này sắp ra mắt thị trường.
103427 16 intel 18a process is finally ready with chips to tape out in 1h 2025 battle tsmc full MMOSITE - Thông tin công nghệ
Hành trình đưa 18A đến giai đoạn này không hề dễ dàng với Intel. Thành tựu của IFS được xem là kết quả lớn từ chiến lược “IDM 2.0” của cựu CEO Pat Gelsinger. Trước đó, IFS đối mặt với nhiều trở ngại, đặc biệt khi Intel 4 (7nm) không được ngành công nghiệp đón nhận rộng rãi, làm giảm hiệu suất của mảng này. Quy trình 18A được kỳ vọng là bước ngoặt để IFS lấy lại vị thế, và mục tiêu đó dường như đang đến gần.
Quy trình 18A từng được đề cập nhiều lần với những điểm nổi bật. Công nghệ BSPDN (Backside Power Delivery) chuyển nguồn điện sang mặt sau của wafer, tối ưu hóa hiệu suất. Kết hợp với công nghệ RibbonFET GAA và mật độ chip cao, 18A được định vị để cạnh tranh trực tiếp với các quy trình hàng đầu từ TSMC, đưa IFS vào dòng chảy chính của thị trường. Tuy nhiên, việc triển khai thành công vẫn là bài toán cần Intel chứng minh.
Về thời điểm ứng dụng, tin đồn cho rằng 18A sẽ xuất hiện đầu tiên trên dòng SoC Panther Lake cho thiết bị di động và CPU Xeon Clearwater Forest cho máy chủ. Ngoài ra, GPU Celestial thế hệ tiếp theo của Intel cũng có thể sử dụng quy trình này, cho thấy hãng ưu tiên tích hợp nội bộ. Hiện tại, chưa có thông tin cụ thể về đối tác bên ngoài sử dụng 18A, dù Broadcom và một số công ty khác được cho là đang quan tâm.
Với kế hoạch tape-out vào nửa đầu 2025, quy trình 18A có thể đi vào hoạt động từ nửa cuối năm, tùy thuộc vào việc Intel có đạt được tỷ lệ hoàn thiện và tích hợp chip ổn định hay không. Nếu thành công, đây sẽ là bước tiến lớn để Intel củng cố vị thế trong ngành đúc chip, vốn đang chịu sức ép cạnh tranh mạnh mẽ từ các đối thủ như TSMC. Tuy nhiên, kết quả thực tế vẫn cần thời gian để kiểm chứng.

Tin mới

Meta ra mắt kính thực tế ảo Meta VR Glasses và kính Ray-Ban Meta Audio

Tại sự kiện Meta Connect 2026, Meta đã chính thức trình làng hai mẫu...

XemGi.today – thêm một cách thú vị để tìm nội dung giải trí mỗi ngày

Từ gợi ý phim ngẫu nhiên đến lịch thể thao và eSports, XemGi.today hướng...

COLORFUL Ra Mắt Sạc iGame Guard G114 140W GaN Multi-Port

Công ty TNHH Công Nghệ COLORFUL, nhà cung cấp phần cứng máy tính, máy...

Synology ra mắt dòng DiskStation neo+

Synology hôm nay chính thức ra mắt dòng DiskStation neo+, gồm bốn mẫu DS1825neo+,...

ASUS chính thức ra mắt Googlebook 14: Trang bị chip Core Ultra 7 Series 3

ASUS vừa chính thức gia nhập đường đua thiết bị chạy hệ điều hành...

GameSir Hợp Tác Fortnite Công Bố Bộ Sưu Tập Tay Cầm Chơi Game Mobile Chính Hãng

GameSir, thương hiệu thiết bị ngoại vi chơi game hàng đầu thế giới, vừa...

CORSAIR trình làng mẫu microphone phòng thu chơi game cao cấp

Với chất lượng âm thanh đạt chuẩn phòng thu, kết hợp ứng dụng Elgato...

Xiaomi 18 Pro và 18 Pro Max hé lộ thông số camera khủng

Bộ đôi Xiaomi 18 Pro và 18 Pro Max chuẩn bị chính thức trình...

vivo chính thức ra mắt dòng X500, X500 Pro và X500 Pro Max

Thương hiệu vivo vừa chính thức công bố dải sản phẩm smartphone cao cấp...

vivo V80 Lite 5G thiết lập KỶ LỤC GUINNESS THẾ GIỚI với 32 giờ 37 phút sử dụng liên tục

vivo V80 Lite 5G vừa xác lập cột mốc lịch sử mới đầy ấn...

tin liên quan