spot_imgspot_imgspot_imgspot_img
HomeCông NghệIntel công bố quy trình 18A sẵn sàng, dự kiến gây sóng...

Intel công bố quy trình 18A sẵn sàng, dự kiến gây sóng gió thị trường

Published on

Intel vừa công bố quy trình 18A tiên tiến của mình đã “sẵn sàng”, đánh dấu bước tiến quan trọng khi các tape-out được lên lịch vào nửa đầu năm 2025, có khả năng gây áp lực lên đối thủ.

Trong ngành bán dẫn, sự chú ý đang đổ dồn vào Intel và mảng đúc chip (IFS), vốn là chủ đề thảo luận của giới chuyên gia và chính trị gia. Gần đây, tiến độ của quy trình 18A trở thành tâm điểm, với thông báo chính thức xác nhận công nghệ này sắp ra mắt thị trường.
103427 16 intel 18a process is finally ready with chips to tape out in 1h 2025 battle tsmc full MMOSITE - Thông tin công nghệ, review, thủ thuật PC, gaming
Hành trình đưa 18A đến giai đoạn này không hề dễ dàng với Intel. Thành tựu của IFS được xem là kết quả lớn từ chiến lược “IDM 2.0” của cựu CEO Pat Gelsinger. Trước đó, IFS đối mặt với nhiều trở ngại, đặc biệt khi Intel 4 (7nm) không được ngành công nghiệp đón nhận rộng rãi, làm giảm hiệu suất của mảng này. Quy trình 18A được kỳ vọng là bước ngoặt để IFS lấy lại vị thế, và mục tiêu đó dường như đang đến gần.
Quy trình 18A từng được đề cập nhiều lần với những điểm nổi bật. Công nghệ BSPDN (Backside Power Delivery) chuyển nguồn điện sang mặt sau của wafer, tối ưu hóa hiệu suất. Kết hợp với công nghệ RibbonFET GAA và mật độ chip cao, 18A được định vị để cạnh tranh trực tiếp với các quy trình hàng đầu từ TSMC, đưa IFS vào dòng chảy chính của thị trường. Tuy nhiên, việc triển khai thành công vẫn là bài toán cần Intel chứng minh.
Về thời điểm ứng dụng, tin đồn cho rằng 18A sẽ xuất hiện đầu tiên trên dòng SoC Panther Lake cho thiết bị di động và CPU Xeon Clearwater Forest cho máy chủ. Ngoài ra, GPU Celestial thế hệ tiếp theo của Intel cũng có thể sử dụng quy trình này, cho thấy hãng ưu tiên tích hợp nội bộ. Hiện tại, chưa có thông tin cụ thể về đối tác bên ngoài sử dụng 18A, dù Broadcom và một số công ty khác được cho là đang quan tâm.
Với kế hoạch tape-out vào nửa đầu 2025, quy trình 18A có thể đi vào hoạt động từ nửa cuối năm, tùy thuộc vào việc Intel có đạt được tỷ lệ hoàn thiện và tích hợp chip ổn định hay không. Nếu thành công, đây sẽ là bước tiến lớn để Intel củng cố vị thế trong ngành đúc chip, vốn đang chịu sức ép cạnh tranh mạnh mẽ từ các đối thủ như TSMC. Tuy nhiên, kết quả thực tế vẫn cần thời gian để kiểm chứng.

tin mới nhất

ASUS tổ chức sự kiện kỷ niệm 30 năm sản xuất card đồ họa

ASUS đánh dấu ba thập kỷ tham gia thị trường card đồ họa bằng...

ChatGPT và Gemini dễ bị đánh lừa bằng câu lệnh vô nghĩa

Một nhóm nghiên cứu vừa công bố phương pháp mới cho phép đánh lừa...

Zoom ra mắt ứng dụng riêng cho Meta Quest, đưa họp video vào thế giới thực tế ảo

Zoom vừa chính thức phát hành ứng dụng độc lập dành cho kính thực...

Intel cắt giảm hàng trăm nhân sự tại Israel, cân nhắc đóng cửa nhà máy Fab 28

Intel vừa bắt đầu đợt cắt giảm nhân sự mới trên toàn cầu, trong...

HỘI NGHỊ KHÁCH HÀNG TCL VIỆT NAM VÀ VIỆT HÀN 2025: ĐỒNG HÀNH GẮN KẾT – BỨT PHÁ TƯƠNG LAI

Trong không khí sôi động của mùa bóng đá, TCL Việt Nam phối hợp...

tin liên quan

CPU Intel Nova Lake-S sẽ hỗ trợ bộ nhớ DDR5 – 8000

Intel Nova Lake-S, dòng CPU desktop đang nhận được...

Intel công bố CPU máy trạm “Core Ultra 200” Entry-Level

Intel vừa ra mắt một loạt các giải pháp...

GPU Battlemage Arc B770 của Intel có thể được ra mắt tại Computex 2025

Intel vẫn không ngừng phát triển dòng sản phẩm...

TSMC có kế hoạch bắt đầu sản xuất wafer 1,4nm vào năm 2028

Cuộc đua 2nm hiện đang được TSMC dẫn đầu...