Samsung tiếp tục cắt giảm sản xuất chip nhớ để bù lỗ

Published on

Quảng cáo

Samsung Device Solutions (DS), bộ phận phụ trách kinh doanh sản xuất chip, đã báo lỗ trong quý đầu tiên năm nay, điều này luôn xảy ra kể từ năm 2009. Vì vậy, Samsung đang cắt giảm hạng mục sản xuất chip nhớ đề bù lỗ.

samsung-tiep-tuc-cat-giam-san-xuat-chip-nho-de-bu-lo

Khoản lỗ của Samsung trong quý 1 là 4,6 nghìn tỷ KRW, giảm xuống còn 4,36 nghìn tỷ KRW trong quý 2. Nhà phân tích Kim Dong-won từ KB Securities dự đoán khoản lỗ trong quý 3 sẽ vào khoảng 4,0 nghìn tỷ KRW (2,95 tỷ USD).

Các nhà phân tích khác dự báo khoản lỗ nhỏ hơn trong quý 3 – 3,7 nghìn tỷ KRW, theo Kim Kwang-jin từ Hanwha Investment & Securities, và 3,6 nghìn tỷ KRW, theo Greg Roh từ Hyundai Motor Securities.

Trong nửa đầu năm, Samsung đã giảm 20% sản lượng chip DRAM và chip flash NAND 30%. Kim Dong-won cho biết trong nửa cuối năm nay, mức cắt giảm sản lượng chip nhớ sẽ tăng lần lượt lên 30% và 40%.

gsmarena 001 result MMOSITE - Thông tin công nghệ

Vấn đề là nhu cầu về chip nhớ đang thấp thấp dần, khi các đối thủ của Samsung là SK hynix và Micron Technology cũng đã giảm sản lượng vào năm ngoái. Vẫn còn tình trạng dư cung chip và sẽ phải mất một thời gian để cung và cầu cân bằng.

Mảng kinh doanh bộ nhớ do bộ phận DS điều hành được mô tả là “cash cow” của Samsung. Trong quý 2 năm nay, nó đã mang lại 14,73 nghìn tỷ KRW trong tổng doanh thu 60,01 nghìn tỷ KRW. Nhìn lại quý 2 năm ngoái, bộ phận này đã mang về 28,5 nghìn tỷ KRW trong tổng doanh thu 77,2 nghìn tỷ KRW và đạt lợi nhuận hoạt động là 9,98 nghìn tỷ KRW.

Samsung Device Solutions hiện đang nỗ lực đưa dây chuyền sản xuất mới tại Cơ sở Pyeongtaek đi vào hoạt động, đây là một lý do khác dẫn đến những tổn thất hiện tại bên cạnh nhu cầu sụt giảm.

Nguồn: gsmarena

Tin mới

Laptop Surface chạy Nvidia N1X bị thử nghiệm sớm, driver chưa theo kịp phần cứng

Một chiếc Microsoft Surface Laptop Ultra thử nghiệm dùng chip Nvidia RTX Spark N1X vừa bị lộ, cho thấy tiềm năng nhưng vẫn còn nhiều lỗi driver và hiệu năng chưa ổn định.

Huawei lên kế hoạch dùng chất nền kính cho chip AI từ năm 2027

Huawei được cho là đang xây dựng lộ trình sản xuất đại trà chip AI dùng chất nền kính vào năm 2027, sớm hơn Samsung một năm.

Cadence giới thiệu AuraStack AI Super Agent, nền tảng Agentic AI đầu tiên cho PCB

Vận hành trên Allegro AI Studio, AuraStack AI Super Agent giúp rút ngắn thời...

ASRock âm thầm xác nhận card đồ họa Radeon RX 9050 với hai phiên bản 4GB và 8GB

Thị trường chuẩn bị chào đón mẫu GPU kiến trúc RDNA 4 có mức...

COLORFUL Ra Mắt Laptop Rimbook L1 Plus

Công ty TNHH Công Nghệ COLORFUL, nhà cung cấp phần cứng máy tính, máy...

AMD Ra Mắt Hệ Sinh Thái Điện Toán Toàn Diện Cho Kỷ Nguyên AI

Tại sự kiện Advancing AI 2026 (AAI 2026) diễn ra vào ngày 23 tháng...

Biwin M560 PCIe 5.0 SSD: Mang đến cách tiếp cận cân bằng hơn cho lưu trữ thế hệ mới

Biwin giới thiệu SSD PCIe 5.0 M560, giải pháp lưu trữ được phát triển...

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro: Đột phá công nghệ AI Frame Fusion

Qualcomm chuẩn bị giới thiệu công nghệ nâng cấp hình ảnh AI Frame Fusion...

Mùa Back To School 2026 khác biệt của ASUS

Mùa tựu trường 2026, ASUS vẫn giữ những giá trị cốt lõi thực dụng...

Huawei khởi động chương trình Back To School 2026 “Ready – Set – Sync”

Nhằm đồng hành cùng học sinh, sinh viên chuẩn bị cho năm học mới,...

tin liên quan