Pixel Fold của Google lộ thông số cấu hình khủng

Published on

Quảng cáo

Pixel Fold đã bị tiết lộ thiết kế và thông số kỹ thuật mới nhất thông qua những hình ảnh render, có vẻ như mẫu điện thoại gập này cũng sẽ có những nét tương đồng với Pixel 7 series. Pixel Fold sẽ có Tensor G2, cùng loại chipset của Pixel 7 và Pixel 7 Pro.

Google Pixel Fold đã bị lộ điểm chuẩn Geekbench 5. Về hiệu năng, Tensor G2 trên Pixel Fold không mạnh hơn so với Tensor G2 trong Pixel 7 và Pixel 7 Pro, đạt số điểm đơn nhân là 1047 và đa nhân là 3257.Mặc dù về mặt hiệu năng thuần, con chip yếu hơn hẳn so với đối thủ, nhưng chúng ta cũng phải xem cách Google tối ưu hóa trên những chiếc máy này, để đảm bảo Pixel Fold sẽ có trải nghiệm mượt mà trong những tác vụ thường ngày của người dùng.

3503 1269 MMOSITE - Thông tin công nghệ

CPU của Tensor G2 chạy trong Pixel Fold gồm có hai lõi Cortex-X2 hiệu suất cao chạy ở tốc độ 2,85 GHz, hai lõi Cortex-A78 tầm trung hoạt động ở tốc độ 2,35 GHz và bốn lõi Cortex-A55 với tần số 1,8 GHz. Bên cạnh đó, Pixel Fold trong bài đánh giá Geekbench 5 được cho là đang chạy trên Android 13 và có RAM 12 GB.

Pixel Fold của Google lộ thông số cấu hình khủngDo kết quả Geekbench 5 có thể dễ dàng bị giả mạo nên có thể ai đó cũng đã thao túng các điểm số này. Không có bất kì dữ liệu nào khác được công tại thời điểm này, chẳng hạn như thông số kỹ thuật màn hình, dung lượng pin, v.v. Và những thông tin này chỉ nên để tham khảo.

Đồng thời, do Pixel Fold sẽ ra mắt vào năm tới, nên khá chắc chắn nó sẽ có cấu hình phần cứng giống như Pixel 7Pixel 7 Pro vì Tensor G3 sẽ ra mắt vào quý 4 năm 2023.

Nguồn: wccftech

Tin mới

Laptop Surface chạy Nvidia N1X bị thử nghiệm sớm, driver chưa theo kịp phần cứng

Một chiếc Microsoft Surface Laptop Ultra thử nghiệm dùng chip Nvidia RTX Spark N1X vừa bị lộ, cho thấy tiềm năng nhưng vẫn còn nhiều lỗi driver và hiệu năng chưa ổn định.

Huawei lên kế hoạch dùng chất nền kính cho chip AI từ năm 2027

Huawei được cho là đang xây dựng lộ trình sản xuất đại trà chip AI dùng chất nền kính vào năm 2027, sớm hơn Samsung một năm.

Cadence giới thiệu AuraStack AI Super Agent, nền tảng Agentic AI đầu tiên cho PCB

Vận hành trên Allegro AI Studio, AuraStack AI Super Agent giúp rút ngắn thời...

ASRock âm thầm xác nhận card đồ họa Radeon RX 9050 với hai phiên bản 4GB và 8GB

Thị trường chuẩn bị chào đón mẫu GPU kiến trúc RDNA 4 có mức...

COLORFUL Ra Mắt Laptop Rimbook L1 Plus

Công ty TNHH Công Nghệ COLORFUL, nhà cung cấp phần cứng máy tính, máy...

AMD Ra Mắt Hệ Sinh Thái Điện Toán Toàn Diện Cho Kỷ Nguyên AI

Tại sự kiện Advancing AI 2026 (AAI 2026) diễn ra vào ngày 23 tháng...

Biwin M560 PCIe 5.0 SSD: Mang đến cách tiếp cận cân bằng hơn cho lưu trữ thế hệ mới

Biwin giới thiệu SSD PCIe 5.0 M560, giải pháp lưu trữ được phát triển...

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro: Đột phá công nghệ AI Frame Fusion

Qualcomm chuẩn bị giới thiệu công nghệ nâng cấp hình ảnh AI Frame Fusion...

Mùa Back To School 2026 khác biệt của ASUS

Mùa tựu trường 2026, ASUS vẫn giữ những giá trị cốt lõi thực dụng...

Huawei khởi động chương trình Back To School 2026 “Ready – Set – Sync”

Nhằm đồng hành cùng học sinh, sinh viên chuẩn bị cho năm học mới,...

tin liên quan