Xiaomi XRING 02 khó cạnh tranh với Qualcomm do sử dụng tiến trình 3nm cũ

Published on

Quảng cáo

Việc tiếp tục sử dụng tiến trình 3nm N3P khiến chip XRING 02 của Xiaomi chậm hơn một thế hệ so với các đối thủ chuẩn bị chuyển sang công nghệ 2nm.

Sự ra mắt của XRING 01 từng được xem là lời khẳng định mạnh mẽ của Xiaomi đối với thị trường vi xử lý di động, cho thấy khả năng tự chủ công nghệ của hãng. Tuy nhiên, trong bối cảnh Qualcomm, MediaTek và Apple đang chuẩn bị chuyển sang quy trình sản xuất 2nm tiên tiến vào cuối năm nay, Xiaomi được cho là sẽ áp dụng chiến lược thận trọng hơn với thế hệ XRING 02. Theo các báo cáo mới nhất, dòng vi xử lý này sẽ tiếp tục sử dụng nút quy trình 3nm N3P của TSMC thay vì nâng cấp lên công nghệ mới nhất.

xiaomi-xring-02-kho-canh-tranh-su-dung-tien-trinh-3nm

Điều này đồng nghĩa với việc dòng chip nội bộ của hãng công nghệ Trung Quốc nhiều khả năng sẽ không được trang bị trên các mẫu điện thoại thông minh cao cấp nhất (flagship), do sự chênh lệch về hiệu năng so với mặt bằng chung của thị trường.

Áp lực từ chi phí linh kiện bán dẫn

Quyết định gắn bó với tiến trình 3nm thay vì chạy đua lên 2nm xuất phát từ bài toán kinh tế phức tạp mà Xiaomi đang đối mặt. Lãnh đạo cấp cao của hãng từng thừa nhận việc chi phí lưu trữ tăng cao đã buộc họ phải điều chỉnh tăng giá bán của dòng sản phẩm Redmi K90. Mặc dù Xiaomi đã đảm bảo đủ nguồn cung DRAM cho toàn bộ năm 2026, nhưng sự biến động của thị trường vẫn tạo ra áp lực lớn lên giá thành sản phẩm cuối cùng.

Số liệu thống kê từ Omdia chỉ ra rằng giá DRAM di động và bộ nhớ flash đã tăng lần lượt hơn 70% và 100%, khiến chi phí nguyên vật liệu (BoM) của điện thoại thông minh ước tính tăng hơn 25%. Trong bối cảnh đó, việc lựa chọn quy trình sản xuất cũ hơn cho XRING 02 được xem là giải pháp cần thiết để kiểm soát chi phí. Khác với các công ty chỉ chuyên thiết kế chip, Xiaomi còn là nhà sản xuất thiết bị đầu cuối, do đó hãng buộc phải cân đối giữa việc ứng dụng công nghệ mới và giữ mức giá bán lẻ hợp lý cho người tiêu dùng.

Chiến lược mở rộng hệ sinh thái đa nền tảng

Thông tin từ DigiTimes xác nhận việc XRING 02 sử dụng nút 3nm N3P, cùng với việc thương hiệu này đã được đăng ký bảo hộ, cho thấy tham vọng mở rộng danh mục chip xử lý của Xiaomi vẫn đang được triển khai đúng lộ trình. Tuy nhiên, xét về mặt hiệu năng thuần túy, XRING 02 sẽ khó có thể cạnh tranh trực tiếp với các đối thủ sừng sỏ như Snapdragon 8 Elite Gen 6 hay Dimensity 9600 khi đã chậm hơn một thế hệ công nghệ.

Mặc dù vậy, giới phân tích nhận định rằng XRING 02 có thể chưa bao giờ được định vị để trở thành đối trọng trong phân khúc hiệu năng cao nhất. Theo nguồn tin từ Digital Chat Station, chipset này đang được thử nghiệm để trang bị không chỉ cho điện thoại thông minh và máy tính bảng mà còn cho các dòng xe điện thông minh.

Điều này gợi mở về một chiến lược dài hạn, nơi Xiaomi chấp nhận đi chậm hơn một nhịp về tiến trình xử lý để ưu tiên xây dựng một hệ sinh thái đồng bộ, giảm thiểu sự phụ thuộc vào đối tác nước ngoài và tăng cường khả năng tự chủ cho các dòng sản phẩm đa dạng trong tương lai.

Nguồn: wccftech

Tin mới

Philips Evnia 32M2N6901A: Màn hình QD-OLED 4K định hình không gian giải trí cao cấp

Thương hiệu Philips vừa chính thức ra mắt Evnia 32M2N6901A, mẫu màn hình chuyên...

NVIDIA RTX Spark nhận bản cập nhật Driver đầu tiên

NVIDIA vừa chính thức phát hành bản xem trước đầu tiên của driver hỗ...

Apple tăng giá iCloud+ tại Việt Nam, gói 50 GB tăng mạnh nhất 31,58%

Apple tăng giá iCloud+ tại Việt Nam từ 17/7, lần đầu kể từ tháng 6/2023, với gói 50 GB tăng mạnh nhất 31,58%, nằm trong đợt điều chỉnh giá tại 8 quốc gia.

Intel Nova Lake lộ tên gọi Core Ultra Series 400, ra mắt rải rác đến 2027

Rò rỉ mới cho thấy Intel Nova Lake sẽ mang tên Core Ultra Series 400, ra mắt theo từng đợt từ đầu đến cuối năm 2027, với flagship 52 nhân đến sau cùng.

Garmin Cirqa lại lộ diện, lần này trên chính website của Garmin

Website Romania của Garmin vừa vô tình để lộ tên Cirqa trong mục Health Status, củng cố thêm tin đồn về mẫu smart band không màn hình sắp ra mắt.

AMD dọn đường ra mắt dòng vi xử lý Ryzen AI MAX PRO 400 với bản cập nhật ROCm 7.14

"Đội Đỏ" AMD đã chính thức đặt nền móng cho màn ra mắt của...

Người dùng MacBook tự mài cạnh máy để cổ tay đỡ đau

Nhiều người dùng MacBook chọn cách tự mài giũa cạnh viền sắc của máy bằng giũa kim loại và giấy nhám để giảm khó chịu khi kê cổ tay, dù Apple vốn nổi tiếng khắt khe về thiết kế.

Google AI Mode cho phép kết nối Instacart, Canva, YouTube Music

Google mở rộng AI Mode trong Search, cho phép liên kết Instacart, Canva và YouTube Music để hỗ trợ người dùng hoàn tất tác vụ nhanh hơn.

UGREEN hợp tác Honkai: Star Rail, ra mắt bộ sạc phiên bản giới hạn

UGREEN bắt tay HoYoverse cho ra mắt bộ sạc và phụ kiện lấy cảm hứng từ Honkai: Star Rail, dự kiến trưng bày tại HoYo FEST 2026 ở Đông Nam Á.

ASUS ra mắt BIOS Beta tăng tương thích RAM CXMT cho bo mạch AMD 600/800 series

ASUS phát hành BIOS Beta mới cho loạt bo mạch chủ AMD X670 và X870, cải thiện khả năng tương thích và hiệu năng với RAM DDR5 dùng chip CXMT.

tin liên quan