AMD vừa giới thiệu công nghệ “Vertical L3 Cache” hay còn gọi là 3D V-cache giúp sắp xếp cache L3 theo hướng vuông góc với nhân xử lí thay vì nằm cùng một mặt phẳng.

Theo như đó thì bộ nhớ SRAM 64MB đóng vai trò làm L3 Cache sẽ được đặt vuông góc với CCD – Core Complex Die (cụm nhân xử lí) và nó sẽ giao tiếp với nhân xử lí qua liên kết nội bộ TSV (Through-silicon Via)

Nhờ cách sắp xếp này mà giờ đây một CCX có thể chứa tối đa 64MB L3 Cache, cũng như chừa ra thêm nhiều chỗ trống để AMD có thể đưa vào đó thêm nhiều linh kiện, hoặc cũng có thể là nhiều cụm CCX hơn trong một bộ vi xử lí thì sao?

Trong buổi giới thiệu, AMD cũng đã thử nghiệm với một nguyên mẫu Ryzen 9 5900X có 192MB L3 Cache và hiệu năng của nó được gia tăng đáng kể, lên tới 25% trong tựa game Monster Hunter World

Theo như AMD, những vi xử lí kiến trúc Zen 3 (rất có thể là một bản refresh của AMD Ryzen 5000 Series hiện tại) ứng dụng công nghệ này sẽ đưa vào sản xuất ngay trong năm nay và có mặt trên thị trường sớm, trong đầu năm sau chẳng hạn!!!