Samsung tham vọng vượt mặt TSMC khi công bố công nghệ chip 1.4nm và mở rộng dây chuyền sản xuất

Published on

Quảng cáo

Hôm nay, Samsung đã công bố kế hoạch tương lai của mình trong ngành sản xuất chip. Tiến sĩ Si-young Choi – chủ tịch mảng kinh doanh sáng lập của công ty, đã chia sẻ chi tiết về lộ trình sản xuất chip của Samsung.

Theo kế hoạch của Samsung, chúng ta có thể mong đợi chip 2nm được ra mắt vào năm 2025, và chip có tiến trình 1,4nm sẽ ra mắt vào năm 2027. Trong giai đoạn đó, Samsung có kế hoạch đầu tư các nhà xưởng sản xuất của mình lên 50% và các công xưởng sẽ sản xuất nhiều loại chip bao gồm cả các chip không dành cho thiết bị di động như chip tính toán hiệu suất cao hoặc những chip được sử dụng trong ngành công nghiệp ô tô. Điều đó có nghĩa là Samsung sẽ tăng gấp ba lần sản xuất những dòng chip tiên tiến của mình.

Samsung announces 1.4nm chip roadmap, production capacity expansion

Samsung sẽ hiện thực hóa tham vọng của mình bằng cách chuyển sang một chiến lược hoàn toàn mới có tên Shell-First. Về cơ bản, chiến lược này mở rộng các dự án trong tương lai sẽ tập trung vào việc xây dựng clean room trước tiên. Điều này sẽ cho phép gã khổng lồ công nghệ linh hoạt hơn với các dây chuyền sản xuất trong tương lai và tái sử dụng một cách nhanh chóng các cơ sở sản xuất . Cơ sở thí điểm trong dự án này đang được xây dựng ở Taylor, Texas với giá 17 tỷ đô la.

Samsung cũng đã cung cấp cho chúng tôi một bản cập nhật về quy trình gia công chip X-Cube được giới thiệu lần đầu tiên vào năm 2020. Nó cho phép xếp chồng nhiều chip mỏng hơn. Phần cứng X-Cube được gia công bởi công nghệ 3D với kết nối liên kết siêu nhỏ được lên kế hoạch sản xuất vào năm 2024 và năm 2026, chip sẽ trở nên nhẹ và mỏng hơn.

Nguồn: gsmarena

Tin mới

Xiaomi Pad 8S Pro lộ cấu hình: chip riêng, pin 12.000mAh

Rò rỉ mới hé lộ Xiaomi Pad 8S Pro dùng màn hình 12,5 inch 3.2K, chip tự phát triển XRING O3, pin 12.000mAh và sạc nhanh 120W.

MSI High-Efficiency Mode: Giải pháp hoàn hảo thay thế RAM AMD EXPO ULL

MSI vừa giới thiệu một tính năng mới hứa hẹn giảm đáng kể độ...

Amazon chi vượt 1,8 triệu USD vì dùng AI Claude cho tác vụ code đơn giản

Amazon vượt ngân sách 860% khi dùng AI Claude Sonnet cho một tác vụ đối chiếu dữ liệu, tiêu tốn thêm 1,8 triệu USD trong nhiều dự án nội bộ.

NVIDIA GeForce RTX 5070 SUPER: Bước tiến chiến lược với 18GB VRAM GDDR7

Dù lộ trình ra mắt của dòng RTX 50 SUPER còn nhiều biến số,...

Laptop Surface chạy Nvidia N1X bị thử nghiệm sớm, driver chưa theo kịp phần cứng

Một chiếc Microsoft Surface Laptop Ultra thử nghiệm dùng chip Nvidia RTX Spark N1X vừa bị lộ, cho thấy tiềm năng nhưng vẫn còn nhiều lỗi driver và hiệu năng chưa ổn định.

Huawei lên kế hoạch dùng chất nền kính cho chip AI từ năm 2027

Huawei được cho là đang xây dựng lộ trình sản xuất đại trà chip AI dùng chất nền kính vào năm 2027, sớm hơn Samsung một năm.

ASRock âm thầm xác nhận card đồ họa Radeon RX 9050 với hai phiên bản 4GB và 8GB

Thị trường chuẩn bị chào đón mẫu GPU kiến trúc RDNA 4 có mức...

COLORFUL Ra Mắt Laptop Rimbook L1 Plus

Công ty TNHH Công Nghệ COLORFUL, nhà cung cấp phần cứng máy tính, máy...

AMD Ra Mắt Hệ Sinh Thái Điện Toán Toàn Diện Cho Kỷ Nguyên AI

Tại sự kiện Advancing AI 2026 (AAI 2026) diễn ra vào ngày 23 tháng...

Biwin M560 PCIe 5.0 SSD: Mang đến cách tiếp cận cân bằng hơn cho lưu trữ thế hệ mới

Biwin giới thiệu SSD PCIe 5.0 M560, giải pháp lưu trữ được phát triển...

tin liên quan