HomeCông NghệSamsung tham vọng vượt mặt TSMC khi công bố công nghệ chip...

Samsung tham vọng vượt mặt TSMC khi công bố công nghệ chip 1.4nm và mở rộng dây chuyền sản xuất

Published on

Hôm nay, Samsung đã công bố kế hoạch tương lai của mình trong ngành sản xuất chip. Tiến sĩ Si-young Choi – chủ tịch mảng kinh doanh sáng lập của công ty, đã chia sẻ chi tiết về lộ trình sản xuất chip của Samsung.

Theo kế hoạch của Samsung, chúng ta có thể mong đợi chip 2nm được ra mắt vào năm 2025, và chip có tiến trình 1,4nm sẽ ra mắt vào năm 2027. Trong giai đoạn đó, Samsung có kế hoạch đầu tư các nhà xưởng sản xuất của mình lên 50% và các công xưởng sẽ sản xuất nhiều loại chip bao gồm cả các chip không dành cho thiết bị di động như chip tính toán hiệu suất cao hoặc những chip được sử dụng trong ngành công nghiệp ô tô. Điều đó có nghĩa là Samsung sẽ tăng gấp ba lần sản xuất những dòng chip tiên tiến của mình.

Samsung announces 1.4nm chip roadmap, production capacity expansion

Samsung sẽ hiện thực hóa tham vọng của mình bằng cách chuyển sang một chiến lược hoàn toàn mới có tên Shell-First. Về cơ bản, chiến lược này mở rộng các dự án trong tương lai sẽ tập trung vào việc xây dựng clean room trước tiên. Điều này sẽ cho phép gã khổng lồ công nghệ linh hoạt hơn với các dây chuyền sản xuất trong tương lai và tái sử dụng một cách nhanh chóng các cơ sở sản xuất . Cơ sở thí điểm trong dự án này đang được xây dựng ở Taylor, Texas với giá 17 tỷ đô la.

Samsung cũng đã cung cấp cho chúng tôi một bản cập nhật về quy trình gia công chip X-Cube được giới thiệu lần đầu tiên vào năm 2020. Nó cho phép xếp chồng nhiều chip mỏng hơn. Phần cứng X-Cube được gia công bởi công nghệ 3D với kết nối liên kết siêu nhỏ được lên kế hoạch sản xuất vào năm 2024 và năm 2026, chip sẽ trở nên nhẹ và mỏng hơn.

Nguồn: gsmarena

tin mới nhất

Sony trình làng Lytia 910: Cảm biến LOFIC đầu tiên sở hữu dải nhạy sáng 100dB

Sony vừa chính thức công bố Lytia 910, dòng cảm biến hình ảnh LOFIC...

OnePlus ra mắt Pad 3 Pro trang bị Snapdragon 8 Elite Gen 5

OnePlus Pad 3 Pro chính thức ra mắt tại Trung Quốc, tích hợp màn...

AMD và Qualcomm ra mắt vi xử lý mới cho máy chủ và thiết bị thực tế ảo

AMD công bố vi xử lý EPYC tối ưu máy chủ AI, cùng lúc...

AMD EPYC tối ưu hạ tầng máy chủ cho trí tuệ nhân tạo Agentic

Dòng vi xử lý AMD EPYC cung cấp hiệu năng CPU cấp độ tủ...

AMD chế tạo máy chơi game M64 bằng công nghệ FPGA

ModRetro sử dụng vi mạch FPGA Artix UltraScale+ của AMD để phát triển thiết...

tin liên quan

Samsung ra mắt màn hình Odyssey G8 OLED 6K, 5K và 4K mới

Samsung giới thiệu ba mẫu màn hình Odyssey G8...

Công nghệ ENSS trên Samsung Exynos 2600 tăng 15% hiệu năng

Vi xử lý Samsung Exynos 2600 tích hợp công...

Samsung hoãn sản xuất bộ nhớ HBM5E vô thời hạn

Samsung hoãn vô thời hạn quá trình sản xuất...

Pin silicon-carbon 20.000mAh của Samsung thử nghiệm thất bại ở chu kỳ 960

Samsung đã ngừng phát triển mẫu pin silicon-carbon 20.000mAh...

Samsung dự kiến trang bị pin silicon-carbon cho dòng Galaxy S thế hệ mới

Sau nhiều năm giữ nguyên dung lượng, Samsung dự...