HomeCông NghệSamsung tham vọng vượt mặt TSMC khi công bố công nghệ chip...

Samsung tham vọng vượt mặt TSMC khi công bố công nghệ chip 1.4nm và mở rộng dây chuyền sản xuất

Published on

Hôm nay, Samsung đã công bố kế hoạch tương lai của mình trong ngành sản xuất chip. Tiến sĩ Si-young Choi – chủ tịch mảng kinh doanh sáng lập của công ty, đã chia sẻ chi tiết về lộ trình sản xuất chip của Samsung.

Theo kế hoạch của Samsung, chúng ta có thể mong đợi chip 2nm được ra mắt vào năm 2025, và chip có tiến trình 1,4nm sẽ ra mắt vào năm 2027. Trong giai đoạn đó, Samsung có kế hoạch đầu tư các nhà xưởng sản xuất của mình lên 50% và các công xưởng sẽ sản xuất nhiều loại chip bao gồm cả các chip không dành cho thiết bị di động như chip tính toán hiệu suất cao hoặc những chip được sử dụng trong ngành công nghiệp ô tô. Điều đó có nghĩa là Samsung sẽ tăng gấp ba lần sản xuất những dòng chip tiên tiến của mình.

Samsung announces 1.4nm chip roadmap, production capacity expansion

Samsung sẽ hiện thực hóa tham vọng của mình bằng cách chuyển sang một chiến lược hoàn toàn mới có tên Shell-First. Về cơ bản, chiến lược này mở rộng các dự án trong tương lai sẽ tập trung vào việc xây dựng clean room trước tiên. Điều này sẽ cho phép gã khổng lồ công nghệ linh hoạt hơn với các dây chuyền sản xuất trong tương lai và tái sử dụng một cách nhanh chóng các cơ sở sản xuất . Cơ sở thí điểm trong dự án này đang được xây dựng ở Taylor, Texas với giá 17 tỷ đô la.

Samsung cũng đã cung cấp cho chúng tôi một bản cập nhật về quy trình gia công chip X-Cube được giới thiệu lần đầu tiên vào năm 2020. Nó cho phép xếp chồng nhiều chip mỏng hơn. Phần cứng X-Cube được gia công bởi công nghệ 3D với kết nối liên kết siêu nhỏ được lên kế hoạch sản xuất vào năm 2024 và năm 2026, chip sẽ trở nên nhẹ và mỏng hơn.

Nguồn: gsmarena

tin mới nhất

Intel ra mắt vi xử lý Wildcat Lake cạnh tranh với MacBook Neo

Intel vừa ra mắt dòng vi xử lý Wildcat Lake Core Series 3 dành...

RAZER RA MẮT TAI NGHE CHƠI GAME NHÉT TAI HAMMERHEAD V3 HYPERSPEED

Chuyển đổi linh hoạt giữa kết nối Razer HyperSpeed Wireless (2,4GHz) và Bluetooth 6.0,...

Showcase Lineage W – Hé lộ bí mật của class duy nhất được đặt Huyết Thệ sắp ra mắt tại Việt Nam

Showcase đầu tiên của Lineage W SEA dự kiến diễn ra vào ngày 18/4...

ROG Flow Z13-KJP và TUF Gaming A14 2026 chính thức ra mắt tại thị trường Việt Nam

ASUS Republic of Gamers (ROG) chính thức ra mắt hai mẫu laptop gaming mỏng...

Build PC để chiến game AAA: Đừng quên bộ đôi tốc độ Biwin DW100 và NV7400

Để khung hình luôn duy trì ở mức tối đa, triệt tiêu hoàn toàn...

tin liên quan

Pin silicon-carbon 20.000mAh của Samsung thử nghiệm thất bại ở chu kỳ 960

Samsung đã ngừng phát triển mẫu pin silicon-carbon 20.000mAh...

Samsung dự kiến trang bị pin silicon-carbon cho dòng Galaxy S thế hệ mới

Sau nhiều năm giữ nguyên dung lượng, Samsung dự...

Kích thước camera của Galaxy S26 Ultra thua kém các đối thủ cùng phân khúc

Kích thước cảm biến camera của Samsung Galaxy S26...

Samsung kỳ vọng nhu cầu chip nhớ bùng nổ, hé lộ công nghệ HBM mới

Lãnh đạo Samsung dự báo nhu cầu bộ nhớ...