Samsung vừa công bố, họ đang phát triển bộ nhớ DRAM GDDR7 đầu tiên trong ngành cho GPU thế hệ tiếp theo.
Hành trình phát triển của GDDR7 DRAM đã trải qua được gần 8 tháng sau khi DRAM lần đầu tiên được gã khổng lồ Hàn Quốc công bố. Trước đó, Samsung tuyên bố rằng GDDR7 sẽ sử dụng PAM3 Signaling và tự hào về tốc độ lên tới 36 Gbps. Micron cũng đã công bố GDDR7 DRAM nhưng quá trình phát triển vẫn chưa được tiết lộ. Micron đã tuyên bố rằng tiêu chuẩn bộ nhớ mới sẽ ra mắt vào nửa đầu năm 2024. Ngoài ra, Cadence đã bắt đầu vận chuyển các verification tools GDDR7 đầu tiên cho khách hàng.
Quay trở lại với thông tin ngày hôm nay, bộ nhớ GDDR7 của Samsung sẽ đóng vai trò là công nghệ DRAM tiếp theo được áp dụng vào GPU trong phân khúc AI, HPC, games và ô tô. Tiêu chuẩn mới sẽ được trang bị trên các phần cứng thế hệ mới và mang lại bước nhảy vọt lớn về hiệu năng tổng thể.
Theo Samsung, bộ nhớ GDDR7 sẽ tăng hiệu năng lến đến 40% và cải thiện việc tiết kiệm năng lượng 20% so với DRAM GDDR6 24 Gbps nhanh nhất hiện nay. Các sản phẩm đầu tiên sẽ được đánh giá ở tốc độ truyền tải lên tới 32 Gbps, đánh dấu mức cải thiện 33% so với bộ nhớ GDDR6, và có thể đạt được băng thông lên tới 1,5 TB/giây với giao diện bus 384 bit.
“DRAM GDDR7 của chúng tôi sẽ giúp nâng cao trải nghiệm người dùng trong các lĩnh vực đòi hỏi hiệu suất đồ họa vượt trội, chẳng hạn như máy trạm, PC và máy chơi game, đồng thời dự kiến sẽ mở rộng sang các ứng dụng trong tương lai như AI, điện toán hiệu năng cao (HPC) và phương tiện ô tô,” Yongcheol Bae, Phó Chủ tịch điều hành nhóm lập kế hoạch sản phẩm bộ nhớ tại Samsung Electronics cho biết. “DRAM GDDR7 sẽ được đưa ra thị trường để đáp ứng nhu cầu người dùng và chúng tôi có kế hoạch tiếp tục dẫn đầu trong lĩnh vực này.”
Hiện tại, AMD và NVIDIA có các dòng GPU sở hữu cấu hình 384-bit. Chúng ta có thể mong đợi AMD sẽ là khách hàng chính sử dụng DRAM của Samsung vì NVIDIA thích hợp tác với Micron hơn nhưng điều đó vẫn còn phải đợi quyết định cuối cùng.
Samsung GDDR7 DRAM sẽ có các phiên bản sở hữu công nghệ được tối ưu hóa đặc biệt cho tác vụ nặng và cũng sẽ có phiên bản điện áp thấp được thiết kế cho laptop. Đối với hệ thống tản nhiệt, bộ nhớ mới sẽ sử dụng hợp chất đúc epoxy (EMC) có tính dẫn nhiệt cao giúp giảm tới 70% điện trở nhiệt.
Trong ảnh, cũng có thể thấy rằng khuôn bộ nhớ GDDR7 có hệ số dạng BGA 266 chân so với 180 chân được sử dụng trên khuôn bộ nhớ GDDR6. Điều này sẽ yêu cầu một sự thay đổi lớn về PCB đối với các sản phẩm thế hệ mới để phù hợp với tiêu chuẩn DRAM mới hơn vì mật độ chân cắm tăng khoảng 50%.
Nguồn: wccftech
