HomeMobileSamsung đang phát triển cảm biến ba lớp xếp chồng mới cho...

Samsung đang phát triển cảm biến ba lớp xếp chồng mới cho Apple, vượt trội hơn cảm biến Exmor RS hiện tại của Sony

Published on

Apple chưa bao giờ đánh giá cao việc chỉ dựa vào một nhà cung cấp nhưng đối với cảm biến camera, họ thực sự không có lựa chọn nào khác ngoài Sony. Tuy nhiên, mối quan hệ đối tác độc quyền này có thể sắp kết thúc khi Samsung có thể tham gia vào chuỗi cung ứng camera của công ty Cupertino với cảm biến xếp chồng 3 lớp.

Nhà phân tích Ming-Chi Kuo trước đây đã đề cập rằng Samsung sẽ bắt đầu cung cấp cho Apple cảm biến 48MP sẽ xuất hiện trên dòng iPhone 18. Với tuyên bố về thương vụ độc quyền của Sony sắp dừng lại. Ngoài ra, còn có nguồn tin từ @Jukanlosreve, người đã tiết lộ trên X rằng Samsung đang phát triển cảm biến xếp chồng 3 lớp cho Apple theo cấu hình PD-TR-Logic. Cảm biến camera xếp chồng có chip xử lý với thuật ngữ ‘3 lớp’ có nghĩa rằng sẽ có tổng cộng ba chip chồng lên nhau theo dạng sandwich.

samsung-dang-phat-trien-cam-bien-ba-lop-xep-chong-moi

Ưu điểm của việc thêm cảm biến camera xếp chồng vào iPhone là khoảng cách mà các giá trị pixel phải di chuyển sẽ giảm đáng kể, làm giảm tốc độ xử lý. Đối với điện thoại thông minh, cảm biến xếp chồng là một nâng cấp lý tưởng vì hầu hết người dùng sẽ không giữ nguyên điện thoại ở một vị trí cố định trong vài giây để chụp một khoảnh khắc. Giả sử công nghệ này ra mắt cho dòng iPhone 18, thì cảm biến xếp chồng 3 lớp chưa được đặt tên của Samsung sẽ tiên tiến hơn dòng sản phẩm Exmor RS hiện nay của Sony.

Samsung developing camera sensor for Apple MMOSITE - Thông tin công nghệ

Nguồn: wccftech

tin mới nhất

FUJISOFT ỨNG DỤNG AI VÀ NỀN TẢNG AMD NÂNG CẤP HỆ THỐNG AN TOÀN CÔNG NGHIỆP

Fujisoft phát triển hệ thống an ninh AI trên nền tảng AMD Embedded+, giúp...

ASUS RA MẮT CÁP NGUỒN ROG EQUALIZER BẢO VỆ ĐẦU NỐI CARD ĐỒ HỌA

Asus giới thiệu cáp nguồn ROG Equalizer chuẩn ATX 3.1, giúp cân bằng tải...

GPU INTEL ARC PRO B70 TIÊU THỤ 720W TRONG TÁC VỤ SUY LUẬN AI

Thử nghiệm của Hardware Luxx xác nhận cụm bốn card Intel Arc Pro B70...

Apple chuyển dây chuyền sản xuất chip máy chủ AI Baltra về nội bộ

Apple đang thu thập mẫu đế kính từ SEMCO, cho thấy tham vọng tự...

Intel bổ nhiệm lãnh đạo mới cho khu vực châu Á – Thái Bình Dương và Nhật Bản

Intel ngày 7.4 công bố bổ nhiệm ông Santhosh Viswanathan giữ chức Phó chủ...

tin liên quan

Apple chuyển dây chuyền sản xuất chip máy chủ AI Baltra về nội bộ

Apple đang thu thập mẫu đế kính từ SEMCO,...

Apple trang bị chip mạng MediaTek cho MacBook Neo

Apple lần đầu tiên sử dụng chip mạng MediaTek...

Pin silicon-carbon 20.000mAh của Samsung thử nghiệm thất bại ở chu kỳ 960

Samsung đã ngừng phát triển mẫu pin silicon-carbon 20.000mAh...