Samsung đang nghiên cứu hai cảm biến 1 inch với độ phân giải cao chưa từng thấy

Published on

Quảng cáo

Một thông tin mới cho biếty Samsung dường như đang phát triển hai cảm biến camera ISOCELL. Những cảm biến này được gọi là ISOCELL HW1 và ISOCELL HW2. Đây là những cảm biến hoàn toàn mới và được Samsung làm ra để đối đầu trực diện với Sony.

isocell hp3 large result MMOSITE - Thông tin công nghệ

Samsung và Sony là hai ông vua về cảm biến camera trên điện thoại thông minh, không chỉ được trang bị cho điện thoại của họ mà hầu hết điện thoại trên thị trường đều được trang bị những cảm biến tuyệt vời của hai nhà sản xuất này. Tuy nhiên, chiến lược của họ hơi khác một chút. Gã khổng lồ Hàn Quốc tập trung chủ yếu vào các cảm biến có độ phân giải cao, trong khi Sony tập trung hơn vào các cảm biến 1 inch. Nhưng giờ đây, Samsung dường như đang nghiên cứu hai cảm biến 1 inch mới và chúng có độ phân giải rất cao.

Cả hai cảm biến đều có cùng độ phân giải 432 megapixel nhưng có một số điểm khác biệt. Chẳng hạn, ISOCELL HW1 có cảm biến 1/1,05 inch với pixel 0,56µm và HW2 sẽ có cảm biến 1/1,07 inch với pixel 0,5µm. Hai cảm biến này không thực sự có kích thước 1 inch nhưng chúng rất gần với kích thước đó và vẫn sẽ được coi là cảm biến 1 inch, nếu chúng được ra mắt.

Samsung ISOCELL GN5 result MMOSITE - Thông tin công nghệ

Đáng buồn thay, nguồn tin chưa cung cấp bất kỳ thông tin nào về điện thoại sẽ sử dụng các cảm biến này của Samsung. Điều này ngầm khẳng định rằng Galaxy Z Fold 6 sẽ sử dụng cảm biến tương tự như Galaxy Z Flip 5. Mặt khác, Galaxy Z Fold 7 sẽ chuyển sang camera ISOCELL HP5 200 megapixel với kích thước 1/1,3 inch và 0,5µm pixel.

Samsung cuối cùng đã đẩy mạnh và phát triển các cảm biến lớn hơn, đồng thời kết hợp với số megapixel cao hơn, rõ ràng điều này rất tốt cho trải nghiệm của người dùng trong tương lai.

Nguồn: wccftech

Tin mới

Laptop Surface chạy Nvidia N1X bị thử nghiệm sớm, driver chưa theo kịp phần cứng

Một chiếc Microsoft Surface Laptop Ultra thử nghiệm dùng chip Nvidia RTX Spark N1X vừa bị lộ, cho thấy tiềm năng nhưng vẫn còn nhiều lỗi driver và hiệu năng chưa ổn định.

Huawei lên kế hoạch dùng chất nền kính cho chip AI từ năm 2027

Huawei được cho là đang xây dựng lộ trình sản xuất đại trà chip AI dùng chất nền kính vào năm 2027, sớm hơn Samsung một năm.

Cadence giới thiệu AuraStack AI Super Agent, nền tảng Agentic AI đầu tiên cho PCB

Vận hành trên Allegro AI Studio, AuraStack AI Super Agent giúp rút ngắn thời...

ASRock âm thầm xác nhận card đồ họa Radeon RX 9050 với hai phiên bản 4GB và 8GB

Thị trường chuẩn bị chào đón mẫu GPU kiến trúc RDNA 4 có mức...

COLORFUL Ra Mắt Laptop Rimbook L1 Plus

Công ty TNHH Công Nghệ COLORFUL, nhà cung cấp phần cứng máy tính, máy...

AMD Ra Mắt Hệ Sinh Thái Điện Toán Toàn Diện Cho Kỷ Nguyên AI

Tại sự kiện Advancing AI 2026 (AAI 2026) diễn ra vào ngày 23 tháng...

Biwin M560 PCIe 5.0 SSD: Mang đến cách tiếp cận cân bằng hơn cho lưu trữ thế hệ mới

Biwin giới thiệu SSD PCIe 5.0 M560, giải pháp lưu trữ được phát triển...

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro: Đột phá công nghệ AI Frame Fusion

Qualcomm chuẩn bị giới thiệu công nghệ nâng cấp hình ảnh AI Frame Fusion...

Mùa Back To School 2026 khác biệt của ASUS

Mùa tựu trường 2026, ASUS vẫn giữ những giá trị cốt lõi thực dụng...

Huawei khởi động chương trình Back To School 2026 “Ready – Set – Sync”

Nhằm đồng hành cùng học sinh, sinh viên chuẩn bị cho năm học mới,...

tin liên quan