HomeMobileMediaTek Dimensity 8250: Phiên bản nâng cấp hoàn hảo của Dimensity 8200

MediaTek Dimensity 8250: Phiên bản nâng cấp hoàn hảo của Dimensity 8200

Published on

MediaTek vừa ra mắt phiên bản nâng cấp của chipset Dimensity 8200 được ra mắt từ cuối năm 2022 với tên gọi Dimensity 8250. Phiên bản 2022 cũng là chipset 4nm đầu tiên của MediaTek ngoại trừ dòng 9000.

Con chip mới của MediaTek cũng được sản xuất dựa trên tiến trình TSMC 4nm (N4) và nhìn vào bảng thông số kỹ thuật giữa 8200 và 8250, chúng tôi không thấy nhiều sự khác biệt ngoài việc nâng cấp về số kiểu máy.

Dimensity 8250 này vẫn là một sản phẩm tầm trung với bốn nhân Cortex-A78 (một nhân ở tốc độ 3,1 GHz, ba nhân còn lại ở tốc độ 3,0 GHz) và bốn nhân Cortex-A55 (chạy tốc độ 2,0 GHz). Sở hữu GPU ấn tượng hơn với cấu hình Mali-G610 MC6. Con chip hỗ trợ màn hình lên tới FHQ+ ở tần số 180Hz hoặc QHD+ ở tần số 120Hz.

MediaTek unveils new Dimensity 8250 chip, which is a redesigned Dimensity  8200 from 2022

Về mặt hỗ trợ camera, ISP xử lý HDR ở 14 bit và có thể xử lý đồng thời các cảm biến lớn tới 320MP hoặc ba camera 32MP. Khi kết hợp với cảm biến chính có độ phân giải cao, chipset mang lại khả zoom không mất dữ liệu gấp 2 lần.

Con chip hỗ trợ quay video 4K có tốc độ lên tới 60 khung hình/giây và chip có bộ giải mã AV1 tích hợp lên tới 4K.

Dimensity 8250 có modem 5G với tốc độ downlink lên tới 4,7Gbps. Kết nối cục bộ được xử lý bằng Wi-Fi 6E ba băng tần (ax, 2×2) và Bluetooth 5.3 (với Bluetooth LE Audio).

MediaTek Dimensity 8250, a reworked Dimensity 8200

Dimensity 8250 này có MediaTek APU 580 để tính toán AI và nó đã được tối ưu hóa để hoạt động trong thời gian ngắn nhằm kiểm soát nhiệt độ và tiết kiệmnăng lượng.

Nguồn: gsmarena

tin mới nhất

Team Group ra mắt bộ nhớ T-Force XTREEM CKD DDR5 CUDIMM, có tốc độ lên đến 9600 MT/giây

Nhà sản xuất thiết bị lưu trữ và bộ nhớ phổ biến, Team Group,...

Google ra mắt AI sáng tạo hình ảnh và video mới: Imagen 3 và Veo

Nền tảng AI Vertex của Google chào đón hai mô hình AI mới –...

AMD tiết lộ chi tiết sự kiện “CES 2025”: GPU RDNA 4, APU Strix Halo/Krackan Point

AMD đã công bố kế hoạch của mình tại CES 2025, công ty dự...

Samsung hợp tác với SK Hynix để ra mắt công nghệ bộ nhớ LPDDR6-PIM

Tuy là hai đối thủ trực tiếp trên thị trường bộ nhớ nhưng SK...

ASRock ra mắt card đồ họa Intel Arc B-Series

ASRock, nhà sản xuất bo mạch chủ, card đồ họa, máy tính mini, màn...

tin liên quan