HomeMobileLộ diện ảnh render chất lượng cao của Galaxy Z Fold 5...

Lộ diện ảnh render chất lượng cao của Galaxy Z Fold 5 và Z Flip 5

Published on

Ảnh render chất lượng cao của hai flagship Galaxy Z Fold 5 và Z Flip 5 đã xuất hiện hé lộ những chi tiết đầu tiên trong thiết kế.

Galaxy Z Fold 5

Loạt ảnh chất lượng cao lần này của Z Fold 5 được chia sẻ bởi leaker tiếng tăm OnLeaks. Dựa vào ảnh có thể thấy được thiết bị vẫn mang trong mình nhiều điểm thiết kế của thế hệ Fold4 trước đó. Nhưng khác biệt một chút là đèn flash LED đặt trong cụm camera sau ở thế hệ trước giờ đã được đặt sang bên cạnh.

Galaxy Z Fold5 render MMOSITE - Thông tin công nghệ

Thiết kế gần như không đổi nhưng thế hệ mới này sẽ thay đổi phần bản lề của máy. Z Fold5 được cho là sẽ sử dụng bản lề giọt nước giúp giảm khe hở của hai màn hình khi gập lại và cũng giúp ẩn bớt đi vết lằn trên màn h khi mở ra.

Galaxy Z Fold5 render3 MMOSITE - Thông tin công nghệGalaxy Z Fold5 render4 MMOSITE - Thông tin công nghệ

Nguồn tin cho biết Galaxy Z Fold5 sẽ có kích thước 154.9 x 129.9 x 6.3mm khi gập lại và khi mở ra là 154.9 x 67.1 x 13.5mm. Độ dày của thiết bị khi gập lại là 13.4mm, mỏng hơn so với con số 15.8mm trên thế hệ trước, thay đổi này có thể là nhờ vào bản lề giọt nước. Màn hình gập của máy sẽ có kích thước 7.6-inch, màn hình ngoài 6.2-inch.

Galaxy Z Fold5 render2 MMOSITE - Thông tin công nghệ

Galaxy Z Flip 5

Tiếp đến là chiếc smartphone gập vỏ sò Galaxy Z Flip 5, các bức ảnh render lần này cho thấy màn hình bên ngoài của máy đã được nâng cấp về kích thước và hình dạng so với thế hệ Z Flip 4 trước đó.

Galaxy Z Flip5 render MMOSITE - Thông tin công nghệ

Galaxy Z Flip5 render3 MMOSITE - Thông tin công nghệ

Theo loạt ảnh thì màn hình mới sẽ có kiểu dáng giống với biểu tượng thư mục trên máy tính, bao trọn hết mặt lưng và cắt phần khu vực camera. Trong ảnh cũng cho thấy cụm camera giờ đã đặt ngang thay vì dọc.

Galaxy Z Flip5 render2 MMOSITE - Thông tin công nghệGalaxy Z Flip5 render4 MMOSITE - Thông tin công nghệ

Nguồn: congngheviet

tin mới nhất

FUJISOFT ỨNG DỤNG AI VÀ NỀN TẢNG AMD NÂNG CẤP HỆ THỐNG AN TOÀN CÔNG NGHIỆP

Fujisoft phát triển hệ thống an ninh AI trên nền tảng AMD Embedded+, giúp...

ASUS RA MẮT CÁP NGUỒN ROG EQUALIZER BẢO VỆ ĐẦU NỐI CARD ĐỒ HỌA

Asus giới thiệu cáp nguồn ROG Equalizer chuẩn ATX 3.1, giúp cân bằng tải...

GPU INTEL ARC PRO B70 TIÊU THỤ 720W TRONG TÁC VỤ SUY LUẬN AI

Thử nghiệm của Hardware Luxx xác nhận cụm bốn card Intel Arc Pro B70...

Apple chuyển dây chuyền sản xuất chip máy chủ AI Baltra về nội bộ

Apple đang thu thập mẫu đế kính từ SEMCO, cho thấy tham vọng tự...

Intel bổ nhiệm lãnh đạo mới cho khu vực châu Á – Thái Bình Dương và Nhật Bản

Intel ngày 7.4 công bố bổ nhiệm ông Santhosh Viswanathan giữ chức Phó chủ...

tin liên quan

Pin silicon-carbon 20.000mAh của Samsung thử nghiệm thất bại ở chu kỳ 960

Samsung đã ngừng phát triển mẫu pin silicon-carbon 20.000mAh...

Samsung dự kiến trang bị pin silicon-carbon cho dòng Galaxy S thế hệ mới

Sau nhiều năm giữ nguyên dung lượng, Samsung dự...

Kích thước camera của Galaxy S26 Ultra thua kém các đối thủ cùng phân khúc

Kích thước cảm biến camera của Samsung Galaxy S26...

Samsung kỳ vọng nhu cầu chip nhớ bùng nổ, hé lộ công nghệ HBM mới

Lãnh đạo Samsung dự báo nhu cầu bộ nhớ...