HomeeSportsIzumin đáp trả Tinikun một cách đầy bình tĩnh trước drama "Kiaya...

Izumin đáp trả Tinikun một cách đầy bình tĩnh trước drama “Kiaya nợ tiền”

Published on

Sau một ngày im lặng trước dư luận cộng đồng sau bài post của cựu HLV của GAM – Tinikun. Giám đốc vận hành hiện tại của GAM là Izumin đã có những đáp trả chính thức trên fanpage của mình

Cụ thể là vào 4/7, vị cựu huấn luận post lên 1 trạng thái (status) như sau:

Cựu HLV Tinikun lại đăng đàn kể chuyện GAM Esports nợ tiền tuyển thủ, nhưng phản ứng của cộng đồng mới là điều đáng nói - Ảnh 1.

Status này đã kéo được rất nhiều sự quan tâm từ người hâm mộ LOL. Tuy nhiên, phản ứng từ cộng đồng ngoài việc chê trách rằng GAM còn nợ tiền nhưng cũng không đồng tình và cho rằng Tinikun đã xử sự “không đẹp” và có tí “cay cay” khi status này được lên sau khi team của Tinikun thất bại trước GAM

Sau gần 1 ngày im lặng, Khánh Hiệp Izumin đã chính thức đăng status trả lời một cách đầy bình tĩnh rằng: “Cảm ơn anh đã thông báo đến GAM. Sau khi trao đổi với Kiaya, em ấy đã trả cho anh 10 triệu, còn GAM thay mặt cho Kiaya gửi cho anh 25 triệu”

Annotation 2020 07 05 210932 MMOSITE - Thông tin công nghệ

Izumin cũng chia sẻ thêm rằng từ trước đến nay, họ luôn tránh xa thị phi và điều tiếng, tất cả mọi vẫn đề đều được giải quyết bằng đối thoại và quy định, luật lệ VCS.

Không phải ngẫu nhiên mà chúng tôi im lặng, chịu đựng hàng loạt drama trước đó, nhưng với việc một tuyển thủ trẻ đang có phong độ cao, có nguy cơ bị ảnh hưởng hình ảnh, tâm lý thi đấu hiện tại thì chúng tôi buộc phải lên tiếng để trước hết là bảo vệ tuyển thủ của đội, thứ hai là vì chúng tôi luôn muốn làm eSports một cách trong sạch, tránh xa các chiêu trò, thị phi, chơi xấu, đi đêm, móc ngoặc…GAM luôn hướng tới thành tích thi đấu cao nhất trong mọi giải đấu nhưng GAM phải chơi đẹp, chơi hết mình, fairplay và cống hiến cho khán giả những trận đấu mãn nhãn.

GAM đang trong giai đoạn đập đi xây lại vào mùa hè năm nay, trước đó, đội tuyển này đã thay máu hàng loạt vị trí nhân sự quản lý sừng sỏ và nổi tiếng.

tin mới nhất

Intel Nova Lake lộ tên gọi Core Ultra Series 400, ra mắt rải rác đến 2027

Rò rỉ mới cho thấy Intel Nova Lake sẽ mang tên Core Ultra Series 400, ra mắt theo từng đợt từ đầu đến cuối năm 2027, với flagship 52 nhân đến sau cùng.

Garmin Cirqa lại lộ diện, lần này trên chính website của Garmin

Website Romania của Garmin vừa vô tình để lộ tên Cirqa trong mục Health Status, củng cố thêm tin đồn về mẫu smart band không màn hình sắp ra mắt.

AMD dọn đường ra mắt dòng vi xử lý Ryzen AI MAX PRO 400 với bản cập nhật ROCm 7.14

"Đội Đỏ" AMD đã chính thức đặt nền móng cho màn ra mắt của...

Người dùng MacBook tự mài cạnh máy để cổ tay đỡ đau

Nhiều người dùng MacBook chọn cách tự mài giũa cạnh viền sắc của máy bằng giũa kim loại và giấy nhám để giảm khó chịu khi kê cổ tay, dù Apple vốn nổi tiếng khắt khe về thiết kế.

Google AI Mode cho phép kết nối Instacart, Canva, YouTube Music

Google mở rộng AI Mode trong Search, cho phép liên kết Instacart, Canva và YouTube Music để hỗ trợ người dùng hoàn tất tác vụ nhanh hơn.

UGREEN hợp tác Honkai: Star Rail, ra mắt bộ sạc phiên bản giới hạn

UGREEN bắt tay HoYoverse cho ra mắt bộ sạc và phụ kiện lấy cảm hứng từ Honkai: Star Rail, dự kiến trưng bày tại HoYo FEST 2026 ở Đông Nam Á.

ASUS ra mắt BIOS Beta tăng tương thích RAM CXMT cho bo mạch AMD 600/800 series

ASUS phát hành BIOS Beta mới cho loạt bo mạch chủ AMD X670 và X870, cải thiện khả năng tương thích và hiệu năng với RAM DDR5 dùng chip CXMT.

Motorola Edge 70 Max ra mắt: Snapdragon 8 Gen 5, pin 7.100 mAh

Motorola Edge 70 Max trình làng tại Ấn Độ với chip Snapdragon 8 Gen 5, pin silicon-carbon 7.100 mAh và màn hình 144Hz, giá từ 54.999 rupee.

Silicon Motion đã bắt đầu phát triển controller SSD PCIe Gen7

Alex Chou, lãnh đạo mảng doanh nghiệp của Silicon Motion, tiết lộ hãng đã bắt đầu phát triển controller PCIe Gen7 và đang bám sát sáng kiến Storage Next của Nvidia cho hạ tầng AI.

Cadence ra mắt AuraStack AI Super Agent cho thiết kế PCB và đóng gói tiên tiến

Cadence giới thiệu AuraStack AI Super Agent, nền tảng Agentic AI đầu tiên cho thiết kế PCB và đóng gói tiên tiến, được NVIDIA và TSMC ứng dụng thực tế.

tin liên quan