Intel sắp có thêm chipset H310 mới lần thứ … ba

Published on

Quảng cáo

Intel có vẻ đang khá rảnh rỗi, thay vì tập trung vào việc giảm tiến trình để CPU mới của mình bán nhanh nhanh ngoài thị trường thì họ lại đi tìm cách cải tiến chipset H310 lần thứ ba.

Giới thiệu lần đầu tiên vào tháng 4 năm 2018, chipset H310 là giải pháp của Intel nhằm tiếp cận đến đối tượng khách hàng phổ thông khi mua CPU Coffee Lake. Ở thế hệ đầu tiên này, H310 có ID là A303, được sản xuất trên tiến trình 14nm thần thánh.

Nếu bạn còn nhớ thì có một dạo trên Internet nảy sinh trò mod BIOS để các chipset cũ hơn như H110/B150/Z170/B250/Z270 có thể chạy được CPU Coffee Lake, điều mà trước đây Intel từng nói là không thể, thậm chí còn có dân chơi ép xung Core i7 8700K lên mức 5GHz với ASRock Z170 OC Formula.

hsiKfrq MMOSITE - Thông tin công nghệ

Intel còn đỉnh hơn, thay vì ra biện pháp để hạn chế tình trạng trên, họ liền tìm cách rename mớ chipset H110 còn nằm trong kho thành H310 và đặt tên là H310C (ID A2CA). H310C có thông số hoàn toàn giống H110 ngoài việc … không hỗ trợ thế hệ CPU Sky Lake và Kaby Lake (dĩ nhiên), được sản xuất trên tiến trình 22nm (dĩ nhiên, rename từ H110 mà) và ngon nhất là hỗ trợ Windows 7, một nhu cầu còn khá nhiều người sử dụng cần đến, mặc dù thời điểm này hệ điều hành Windows 7 đã gần đi đến cuối vòng đời của mình. H310C được ra đời vào khoảng Q3 năm 2019 và được Intel chỉ định chỉ bán ra tại thị trường Trung Quốc (Nhưng ở Việt Nam vẫn có bán). Sau này Intel còn rename cả H270 thành B365 và bán tiếp. Thật đỉnh.

Tưởng thế đã xong nhưng mới đây lại lòi thêm ra một thế hệ nữa của … H310, tên là H310D (ID A315) được sản xuất trên tiến trình 14nm. Chắc Intel đã hoàn tất quá trình xả kho của mình.

a MMOSITE - Thông tin công nghệ

Tin mới

Xiaomi Pad 8S Pro lộ cấu hình: chip riêng, pin 12.000mAh

Rò rỉ mới hé lộ Xiaomi Pad 8S Pro dùng màn hình 12,5 inch 3.2K, chip tự phát triển XRING O3, pin 12.000mAh và sạc nhanh 120W.

MSI High-Efficiency Mode: Giải pháp hoàn hảo thay thế RAM AMD EXPO ULL

MSI vừa giới thiệu một tính năng mới hứa hẹn giảm đáng kể độ...

Amazon chi vượt 1,8 triệu USD vì dùng AI Claude cho tác vụ code đơn giản

Amazon vượt ngân sách 860% khi dùng AI Claude Sonnet cho một tác vụ đối chiếu dữ liệu, tiêu tốn thêm 1,8 triệu USD trong nhiều dự án nội bộ.

NVIDIA GeForce RTX 5070 SUPER: Bước tiến chiến lược với 18GB VRAM GDDR7

Dù lộ trình ra mắt của dòng RTX 50 SUPER còn nhiều biến số,...

Laptop Surface chạy Nvidia N1X bị thử nghiệm sớm, driver chưa theo kịp phần cứng

Một chiếc Microsoft Surface Laptop Ultra thử nghiệm dùng chip Nvidia RTX Spark N1X vừa bị lộ, cho thấy tiềm năng nhưng vẫn còn nhiều lỗi driver và hiệu năng chưa ổn định.

Huawei lên kế hoạch dùng chất nền kính cho chip AI từ năm 2027

Huawei được cho là đang xây dựng lộ trình sản xuất đại trà chip AI dùng chất nền kính vào năm 2027, sớm hơn Samsung một năm.

ASRock âm thầm xác nhận card đồ họa Radeon RX 9050 với hai phiên bản 4GB và 8GB

Thị trường chuẩn bị chào đón mẫu GPU kiến trúc RDNA 4 có mức...

COLORFUL Ra Mắt Laptop Rimbook L1 Plus

Công ty TNHH Công Nghệ COLORFUL, nhà cung cấp phần cứng máy tính, máy...

AMD Ra Mắt Hệ Sinh Thái Điện Toán Toàn Diện Cho Kỷ Nguyên AI

Tại sự kiện Advancing AI 2026 (AAI 2026) diễn ra vào ngày 23 tháng...

Biwin M560 PCIe 5.0 SSD: Mang đến cách tiếp cận cân bằng hơn cho lưu trữ thế hệ mới

Biwin giới thiệu SSD PCIe 5.0 M560, giải pháp lưu trữ được phát triển...

tin liên quan