Intel đã vinh danh những đóng góp của trụ sở tại Việt Nam trong việc bù đắp sự thiếu hụt nguồn chất bán dẫn trong chuỗi cung ứng toàn cầu.

Nhờ hướng tiếp cận cải tiến đối với quá trình xử lý chất nền tại nhà máy lắp ráp và kiểm định, Intel đã bổ sung thành công hàng triệu con chip trong năm vừa qua – từ đó đáp ứng nhu cầu của thị trường trong khi lĩnh vực điện tử vẫn đang chịu ảnh hưởng do thiếu hụt nguồn nguyên liệu then chốt này. 

Ông Keyvan Esfarjani, Phó Chủ tịch điều hành Khối sản xuất và chuỗi cung ứng toàn cầu của Intel, cho biết: “Sáng kiến này là ví dụ điển hình cho thấy sản xuất tích hợp đóng vai trò nền tảng cho sự thành công của Intel. Mạng lưới nhà máy toàn cầu và hệ sinh thái nhà cung cấp đã trực tiếp tạo ra nguồn cung sản phẩm có khả năng thích nghi và hồi phục tốt hơn trước đây. Trong năm qua, khi toàn ngành công nghiệp phải đối mặt với sự thiếu hụt chất nền, khả năng tận dụng nguồn lực nội bộ đã tạo ra triển vọng tăng hơn 2 tỷ USD  lợi nhuận cho Intel. Nhờ vậy, Intel có thể đáp ứng nhu cầu ngày một tăng cao của khách hàng một cách nhanh chóng.”

Ngay từ thời điểm đầu của đại dịch, nhu cầu điện toán tăng mạnh đã đẩy ngành công nghiệp chất bán dẫn vào tâm chấn của sự đứt đoạn chuỗi cung ứng chưa từng có. Điều này đã gây ra sự thiếu hụt thành phần then chốt trong quy trình sản xuất chip, bao gồm yếu tố căn bản mà hầu như tất cả bộ vi xử lý cao cấp trên thế giới đều cần: chất nền vi phim tạo màng từ Ajinomoto (ABF).

Trước khi rời nhà máy, chip máy tính sẽ được bao phủ giữa một lớp chất nền và một lớp tản nhiệt để định hình một vi xử lý hoàn chỉnh. “Bao bì” này giúp bảo vệ chip và tạo kết nối điện giữa vi xử lý và bo mạch chủ của máy tính. Nếu nhìn thoáng qua, chất nền sẽ chỉ trông như một lớp nhựa mỏng màu xanh lá. Nhưng trên thực tế, chất liệu này được tổng hợp từ 10 lớp sợi thủy tinh, mỗi lớp được liên kết bởi một mạng lưới các liên kết kim loại phức tạp. Một con chip silicon phải đặt được trong phạm vi vài micromet (độ dày tương ứng của phần rất nhỏ của một sợi tóc) để phù hợp với các kết nối điện, từ đó cho phép truyền tín hiệu đi từ bo mạch chủ, qua chất nền, đến chip và quay trở lại.

Một trong những phần quan trọng của chất nền là tụ điện, thiết bị có khả năng lưu trữ nguồn điện. Tụ điện giúp giảm ồn và điện trở, cùng lúc đó duy trì điện áp ổn định cho chip. Trong nhiều năm qua, Intel đã gắn những tụ điện nhất định lên một mặt của chất nền, và việc gắn chúng trên bề mặt còn lại phụ thuộc vào nhà cung cấp. Giờ đây, Intel đã thực hiện gắn kết những thành phần này lên cả hai mặt của chất nền tại Nhà máy Lắp ráp và Kiểm định tại Việt Nam (VNAT). Để hiện thực hóa kế hoạch này, đội ngũ VNAT đã dùng sàn nhà máy, mua thêm các công cụ bổ trợ và điều chỉnh các thiết bị có sẵn để chuẩn bị cho quá trình sản xuất số lượng lớn từ tháng 5/2021.

Ông Kim Huat Ooi, Phó chủ tịch kiêm Tổng giám đốc Intel Products Việt Nam, chia sẻ: “Đây là minh chứng rõ ràng nhất thể hiện lợi ích của việc sản xuất tích hợp đối với Intel cũng như khách hàng. Bằng việc áp dụng tính năng này cho nội bộ Intel, chúng tôi có thể hoàn thành quá trình lắp ráp chip nhanh hơn 80% và hỗ trợ những nhà cung cấp chất nền đang phải đối mặt với sự thiếu hụt nguồn cung. Năm vừa qua, chúng tôi đã chứng minh rằng đây là một quy trình sản xuất có khả năng mở rộng và phù hợp với nhà cung cấp chất nền. Trong tương lai, chúng tôi dự định sẽ đẩy mạnh sản xuất để đưa hướng tiếp cận này đến với nhiều dòng sản phẩm hơn nữa.”