Tại COMPUTEX 2026, Innodisk trình bày toàn bộ hệ sinh thái Edge AI được xây dựng trên 5 tầng: compute, memory, storage, sensing và communication, và software. Danh mục năm nay nhắm trực tiếp vào nhu cầu triển khai AI thực tế của doanh nghiệp và môi trường công nghiệp, từ mô hình ngôn ngữ lớn chạy nội bộ đến hệ thống robot tự hành ngoài thực địa.

AccelBrain và AccelTune: LLM on-premises không phụ thuộc đám mây

Hai giải pháp AI doanh nghiệp nổi bật nhất tại booth Innodisk năm nay đều hướng đến bài toán triển khai LLM hoàn toàn trong hạ tầng nội bộ. AccelBrain chạy trên nền tảng APEX-X200, hỗ trợ triển khai các mô hình ngôn ngữ lớn mã nguồn mở với 100% data sovereignty, dữ liệu không rời khỏi hệ thống của doanh nghiệp ở bất kỳ công đoạn nào.

Song hành cùng AccelBrain là AccelTune, công cụ fine-tuning LLM không yêu cầu viết code, chạy trên APEX-S100 trang bị Intel Xeon 6700-series và dual GPU NVIDIA RTX PRO. Hai giải pháp kết hợp giúp doanh nghiệp xây dựng quy trình LLM tùy chỉnh theo từng ứng dụng cụ thể mà không cần phụ thuộc dịch vụ AI đám mây bên ngoài.

APEX-E400 và camera GMSL2: Edge AI trong môi trường khắc nghiệt

Ở mảng công nghiệp, Innodisk trình bày APEX-E400, hệ thống Edge AI chạy Intel Core Ultra Series 3 với kiến trúc dị cấu CPU-GPU-NPU, xử lý song song tối đa 16 luồng với khả năng suy luận đa mô hình AI cùng lúc. Demo Intel OpenVINO trực tiếp minh họa cơ chế phân phối tải thích ứng giữa ba engine để tối ưu hiệu năng tại edge.

Trong ứng dụng an toàn máy móc hạng nặng, Innodisk giới thiệu giải pháp tích hợp tám module camera GMSL2 ruggedized đạt chuẩn IP67 và IP69K, cung cấp ghép ảnh surround-view AI, giám sát lái xe (DMS) và phát hiện điểm mù (BSD) trong điều kiện vận hành thực địa khắc nghiệt.

Qualcomm Dragonwing: bốn thế hệ chip từ 20 đến 700 TOPS

Trong khuôn khổ hợp tác với Qualcomm Technologies, Innodisk mở rộng dòng AI on Qualcomm Dragonwing lên bốn thế hệ chip với dải hiệu năng từ 20 đến 700 TOPS. Toàn bộ lineup được cam kết hỗ trợ sản phẩm đến năm 2036 hoặc lâu hơn, đáp ứng yêu cầu vòng đời dài của hạ tầng công nghiệp.

Shyam Krishnamurthy, Phó Chủ tịch Cấp cao phụ trách Quản lý Sản phẩm tại Qualcomm Technologies, cho biết: “Dragonwing được thiết kế để mang lại hiệu suất trên mỗi watt dẫn đầu ngành với cam kết cung ứng dài hạn, góp phần xây dựng nền tảng vững chắc cho việc triển khai Physical AI ở quy mô lớn. Chuyên môn tích hợp edge công nghiệp của Innodisk khiến họ trở thành đối tác then chốt trong việc đưa hệ sinh thái AI on Dragonwing ra thị trường.”

Bốn thế hệ Dragonwing tại booth phủ các tầng ứng dụng riêng biệt:

• Dragonwing IQ8: Tối đa 40 TOPS (Dense), trang bị cho module COM-HPC Mini EXMP-Q801, hỗ trợ dải nhiệt độ rộng cho suy luận thị giác và sensor fusion.

• Dragonwing IQ9: Lên đến 100 TOPS (Dense) qua dual NPU, trang bị cho module EXMP-Q911, starter kit EXEC-Q911 và hệ thống fanless APEX-A100, nhắm đến kiểm tra công nghiệp, DMS và phân tích đa luồng.

• Dragonwing IQ10: Đạt 350 TOPS (Dense) với CPU Oryon 18 nhân, hỗ trợ đến 20 camera MIPI 16MP và module Safety Island (SAIL) tích hợp, thiết kế cho AMR hạng nặng, robot hình người và tác vụ VLM/VLA tại edge.

• Dragonwing IQ-X: Tương thích Windows gốc, hệ thống EXDU-QX11 đạt 45 TOPS với dual-OS Windows 11 IoT Enterprise LTSC và Ubuntu 26 LTS, hướng đến PLC, HMI và edge controller công nghiệp.

Hai demo trực tiếp tại booth xác nhận khả năng triển khai thực tế. Trên module EXMP-Q911, hệ thống chạy đồng thời CNN kiểm tra lỗi, DMS và phát hiện PPE bằng VLM trong ngưỡng 30W, đạt độ trễ trung bình 4.4ms, nhanh hơn 2.6 lần kiến trúc truyền thống. Demo thứ hai trên EXFC-Q911 quản lý pipeline 8 camera GMSL2 và cảm biến độ sâu 3D cho AMR/AGV với nhận thức không gian 360 độ và tránh vật cản thời gian thực ở mức 32W.

Bộ nhớ, lưu trữ và kết nối thế hệ mới

Nền tảng phần cứng hỗ trợ các hệ thống AI nêu trên bao gồm danh mục bộ nhớ DDR5 8000 RDIMM, CUDIMM và CSODIMM, MRDIMM 12800 và CXL Add-in Card (AIC) mới. Về lưu trữ, Innodisk trình bày SSD data center dạng EDSFF và U.2 cùng SSD 3D TLC 218 lớp.

Về kết nối, hãng ra mắt LAN card ELPL-82F1 chuẩn SFP28 25GbE và trưng bày EGPL-T2F1, LAN card SFP+ đầu tiên thế giới theo form factor M.2 được vinh danh tại Embedded World 2026. Danh mục sensing gồm các module camera ruggedized trên giao tiếp GMSL2, MIPI và USB, kết hợp demo nhận diện ký tự OCR container trên hệ thống edge tích hợp.

Phần mềm: iCAP và Edge Impulse MLOps

Khép lại hệ sinh thái năm tầng là lớp phần mềm, kết hợp nền tảng MLOps đầu cuối của Edge Impulse với iCAP, nền tảng quản lý đám mây thông minh của Innodisk. Tích hợp này cho phép thực hiện các tác vụ Agentic AI bao gồm cập nhật và triển khai mô hình từ xa tự động, rút ngắn vòng lặp từ huấn luyện đến triển khai thực tế tại edge.