spot_imgspot_imgspot_imgspot_img
HomeAIHuawei ra mắt chip Kungpeng thế hệ mới

Huawei ra mắt chip Kungpeng thế hệ mới

Published on

Song song với dòng chip AI Ascend, Huawei vừa công bố lộ trình chip Kungpeng 950 và 960 dành cho điện toán đa dụng tại sự kiện Huawei Connect 2025. Dự kiến, Kungpeng 950 sẽ xuất hiện vào quý IV/2026 với tối đa 192 nhân, còn Kungpeng 960 sẽ ra mắt quý I/2028, nâng số nhân lên hơn 256.

Tại Huawei Connect 2025 ở Trung Quốc, Huawei giới thiệu danh mục sản phẩm AI và HPC thế hệ mới, gồm hai dòng chủ lực: bộ tăng tốc AI Ascendchip Kungpeng dành cho điện toán đa dụng.

Theo kế hoạch, Kungpeng 950 ra mắt cuối năm 2026 sẽ có hai phiên bản:

  • Hiệu năng cao: 96 nhân / 192 luồng.
  • Mật độ cao: 192 nhân / 384 luồng.

Huawei Unveils Next-Gen Kungpeng Chips: 950 Series With Up To 192 Cores In Q4 2026, & 960 Series With Over 256 Cores In Q1 2028 1

So với thế hệ trước, phiên bản hiệu năng cao tăng 50%, còn bản mật độ cao tăng tới 2,4 lần. Chip sử dụng kiến trúc Unix-Core đa luồng kép mới, tương thích với Huawei SuperPods thế hệ tiếp theo.

Huawei Unveils Next-Gen Kungpeng Chips: 950 Series With Up To 192 Cores In Q4 2026, & 960 Series With Over 256 Cores In Q1 2028 2

Đến quý I/2028, Huawei sẽ tung ra Kungpeng 960, cũng gồm hai phiên bản:

  • Hiệu năng cao: 96 nhân / 192 luồng, cải thiện 50% hiệu năng trên mỗi nhân.
  • Mật độ cao: hơn 256 nhân / 512 luồng, tối ưu cho ảo hóa, container và kho dữ liệu lớn.

Các chip này sẽ đồng hành với loạt SuperPodsSuperPod Clusters mới của Huawei:

  • Atlas 950 SuperPod: 8.192 bộ tăng tốc Ascend 950, đạt tới 8 exaflops FP8, 1.152 TB bộ nhớ, băng thông 16,3 PB/s, thông lượng huấn luyện 4,91 triệu TPS, suy luận 19,6 triệu TPS.
  • Atlas 960 SuperPod: 15.488 bộ tăng tốc Ascend 960/950DT, đạt tới 30 exaflops FP8, 60 exaflops FP4, băng thông 434 PB/s.
  • TaiShan 950 SuperNode: 16 node, tổng cộng 32 CPU Kungpeng 950, bộ nhớ tối đa 48 TB.

Atlas 950 SuperPOD presentation screen highlights specs like 8,192 NPUs, 1,152 TB memory, and 56.8 kW power.

Việc chính quyền Trung Quốc thúc đẩy mạnh mẽ chuyển đổi hạ tầng dữ liệu và AI sang phần cứng nội địa khiến Huawei phải đẩy nhanh tiến độ lộ trình chip. Với Kungpeng và Ascend, Huawei muốn xây dựng lựa chọn thay thế đáng tin cậy cho thị trường trong nước, đồng thời từng bước giảm sự phụ thuộc vào công nghệ nước ngoài.

Chip Kungpeng 950 và 960 không chỉ là bước tiến kỹ thuật, mà còn phản ánh chiến lược dài hạn của Huawei trong việc củng cố vị thế ở mảng điện toán hiệu năng cao (HPC) và AI. Nếu thành công, Huawei sẽ trở thành trụ cột trong hệ sinh thái công nghệ nội địa Trung Quốc, đồng thời góp phần định hình lại bản đồ cạnh tranh toàn cầu trong lĩnh vực bán dẫn.

Nguồn: wccftech

tin mới nhất

ASRock ASRock giới thiệu các sản phẩm PC mở rộng và ra mắt bộ tản nhiệt nước AIO tại CES 2026

ASRock, nhà sản xuất bo mạch chủ, card đồ họa, màn hình gaming, Mini...

Exynos 2600 trên Galaxy S26 nâng cấp mạnh mẽ khả năng xử lý AI

Chipset 2nm Exynos 2600 sẽ hợp tác cùng NotaAI nhằm tối ưu hóa khả...

LG ra mắt dòng màn hình UltraGear evo tích hợp AI upscaling trước thềm CES

LG vừa công bố dòng màn hình gaming UltraGear evo mới với độ phân...

HP OmniBook 5 lộ diện trên Walmart với chip Ryzen AI 5 430 và RAM 8GB

Một nhà bán lẻ lớn tại Mỹ vừa niêm yết mẫu laptop HP OmniBook...

GPU NVIDIA Feynman sẽ tích hợp LPU Groq theo cấu trúc xếp chồng tương tự AMD X3D

NVIDIA dự kiến tích hợp các đơn vị LPU vào kiến trúc GPU Feynman...

tin liên quan