HomeAIHuawei công bố lộ trình chip AI mới: Ascend 950PR ra mắt...

Huawei công bố lộ trình chip AI mới: Ascend 950PR ra mắt quý I/2026 với HBM tự phát triển

Published on

Huawei vừa công bố lộ trình chip AI thế hệ mới tại sự kiện Huawei Connect 2025, nhấn mạnh tham vọng cạnh tranh mạnh mẽ tại thị trường trong nước. Điểm nhấn là Ascend 950PR – mẫu chip AI đầu tiên của hãng sử dụng công nghệ bộ nhớ băng thông cao (HBM) tự phát triển, dự kiến phát hành vào quý I/2026.

Tại Huawei Connect 2025, tập đoàn công nghệ Trung Quốc đã hé lộ chi tiết lộ trình chip AI đến tận năm 2028, với hàng loạt sản phẩm nâng cấp mạnh mẽ về khả năng tính toán và bộ nhớ. Theo báo cáo từ MyDrivers, Huawei đang đặt trọng tâm vào việc xây dựng một nền tảng công nghệ nội địa, thay thế dần sự phụ thuộc vào các giải pháp nước ngoài.

Trọng tâm trước mắt là Ascend 950PR, kế nhiệm dòng 910C, và là sản phẩm đầu tiên của Huawei tích hợp công nghệ HBM tự phát triển “HiBL 1.0”. Chip này hỗ trợ định dạng dữ liệu độ chính xác thấp (tới FP8), cho sức mạnh tính toán 1 PFLOPS FP8 và 2 PFLOPS FP4, cùng băng thông liên kết 2 TB/s. Điểm nổi bật chính là bộ nhớ HBM dung lượng 128 GB, băng thông 1,6 TB/s.

Huawei Ascend chip timeline presentation on stage, listing models: Ascend 910C, 950PR, 950DT, 960, and 970 with release dates.

Ngoài ra, Huawei cũng giới thiệu thế hệ HBM tiếp theo mang tên HiZQ 2.0, nâng cấp lên 144 GB và băng thông 4 TB/s. Phiên bản Ascend 950DT, tập trung cho huấn luyện AI, sẽ ra mắt vào quý IV/2026 với công nghệ HiZQ 2.0.

Kế hoạch dài hạn tiếp tục với Ascend 960 vào quý IV/2027, sở hữu băng thông liên kết 2,2 TB/s, bộ nhớ 288 GB và băng thông 9,6 TB/s, cùng hiệu năng 2 PFLOPS FP8 và 4 PFLOPS FP4. Đến năm 2028, Huawei dự kiến giới thiệu Ascend 970, nâng cấp đáng kể về bộ nhớ và khả năng tính toán, đáp ứng nhu cầu ngày càng lớn của thị trường AI trong nước.

Ascend chip roadmap on stage shows model numbers 910C, 950PR, 950DT, 960, and 970 with future release dates and specifications.

Lộ trình chip AI mới cho thấy Huawei không chỉ đặt mục tiêu cạnh tranh trực tiếp với các sản phẩm như NVIDIA H20, mà còn xây dựng một nền tảng công nghệ độc lập phục vụ nhu cầu nội địa. Với việc tự phát triển HBM và mở rộng sang các thế hệ chip cao cấp hơn, Huawei đang định hình con đường dài hạn để trở thành trụ cột trong lĩnh vực AI của Trung Quốc. Thành công của lộ trình này không chỉ ảnh hưởng đến thị trường chip trong nước, mà còn có thể định hình lại cục diện cạnh tranh toàn cầu trong ngành AI bán dẫn.

Nguồn: wccftech

tin mới nhất

FUJISOFT ỨNG DỤNG AI VÀ NỀN TẢNG AMD NÂNG CẤP HỆ THỐNG AN TOÀN CÔNG NGHIỆP

Fujisoft phát triển hệ thống an ninh AI trên nền tảng AMD Embedded+, giúp...

ASUS RA MẮT CÁP NGUỒN ROG EQUALIZER BẢO VỆ ĐẦU NỐI CARD ĐỒ HỌA

Asus giới thiệu cáp nguồn ROG Equalizer chuẩn ATX 3.1, giúp cân bằng tải...

GPU INTEL ARC PRO B70 TIÊU THỤ 720W TRONG TÁC VỤ SUY LUẬN AI

Thử nghiệm của Hardware Luxx xác nhận cụm bốn card Intel Arc Pro B70...

Apple chuyển dây chuyền sản xuất chip máy chủ AI Baltra về nội bộ

Apple đang thu thập mẫu đế kính từ SEMCO, cho thấy tham vọng tự...

Intel bổ nhiệm lãnh đạo mới cho khu vực châu Á – Thái Bình Dương và Nhật Bản

Intel ngày 7.4 công bố bổ nhiệm ông Santhosh Viswanathan giữ chức Phó chủ...

tin liên quan

TSMC và Huawei từ chối in 3D trên chip smartphone do rào cản tản nhiệt

Hạn chế tản nhiệt khiến TSMC và Huawei bỏ...

Huawei ra mắt chip Kungpeng thế hệ mới

Song song với dòng chip AI Ascend, Huawei vừa...

XPeng và Huawei ra mắt màn hình AR HUD kết hợp cùng AI

Nhà sản xuất ô tô điện Trung Quốc XPeng,...