Huawei công bố lộ trình chip AI mới: Ascend 950PR ra mắt quý I/2026 với HBM tự phát triển

Published on

Quảng cáo

Huawei vừa công bố lộ trình chip AI thế hệ mới tại sự kiện Huawei Connect 2025, nhấn mạnh tham vọng cạnh tranh mạnh mẽ tại thị trường trong nước. Điểm nhấn là Ascend 950PR – mẫu chip AI đầu tiên của hãng sử dụng công nghệ bộ nhớ băng thông cao (HBM) tự phát triển, dự kiến phát hành vào quý I/2026.

Tại Huawei Connect 2025, tập đoàn công nghệ Trung Quốc đã hé lộ chi tiết lộ trình chip AI đến tận năm 2028, với hàng loạt sản phẩm nâng cấp mạnh mẽ về khả năng tính toán và bộ nhớ. Theo báo cáo từ MyDrivers, Huawei đang đặt trọng tâm vào việc xây dựng một nền tảng công nghệ nội địa, thay thế dần sự phụ thuộc vào các giải pháp nước ngoài.

Trọng tâm trước mắt là Ascend 950PR, kế nhiệm dòng 910C, và là sản phẩm đầu tiên của Huawei tích hợp công nghệ HBM tự phát triển “HiBL 1.0”. Chip này hỗ trợ định dạng dữ liệu độ chính xác thấp (tới FP8), cho sức mạnh tính toán 1 PFLOPS FP8 và 2 PFLOPS FP4, cùng băng thông liên kết 2 TB/s. Điểm nổi bật chính là bộ nhớ HBM dung lượng 128 GB, băng thông 1,6 TB/s.

Huawei Ascend chip timeline presentation on stage, listing models: Ascend 910C, 950PR, 950DT, 960, and 970 with release dates.

Ngoài ra, Huawei cũng giới thiệu thế hệ HBM tiếp theo mang tên HiZQ 2.0, nâng cấp lên 144 GB và băng thông 4 TB/s. Phiên bản Ascend 950DT, tập trung cho huấn luyện AI, sẽ ra mắt vào quý IV/2026 với công nghệ HiZQ 2.0.

Kế hoạch dài hạn tiếp tục với Ascend 960 vào quý IV/2027, sở hữu băng thông liên kết 2,2 TB/s, bộ nhớ 288 GB và băng thông 9,6 TB/s, cùng hiệu năng 2 PFLOPS FP8 và 4 PFLOPS FP4. Đến năm 2028, Huawei dự kiến giới thiệu Ascend 970, nâng cấp đáng kể về bộ nhớ và khả năng tính toán, đáp ứng nhu cầu ngày càng lớn của thị trường AI trong nước.

Ascend chip roadmap on stage shows model numbers 910C, 950PR, 950DT, 960, and 970 with future release dates and specifications.

Lộ trình chip AI mới cho thấy Huawei không chỉ đặt mục tiêu cạnh tranh trực tiếp với các sản phẩm như NVIDIA H20, mà còn xây dựng một nền tảng công nghệ độc lập phục vụ nhu cầu nội địa. Với việc tự phát triển HBM và mở rộng sang các thế hệ chip cao cấp hơn, Huawei đang định hình con đường dài hạn để trở thành trụ cột trong lĩnh vực AI của Trung Quốc. Thành công của lộ trình này không chỉ ảnh hưởng đến thị trường chip trong nước, mà còn có thể định hình lại cục diện cạnh tranh toàn cầu trong ngành AI bán dẫn.

Nguồn: wccftech

Tin mới

Meta ra mắt kính thực tế ảo Meta VR Glasses và kính Ray-Ban Meta Audio

Tại sự kiện Meta Connect 2026, Meta đã chính thức trình làng hai mẫu...

XemGi.today – thêm một cách thú vị để tìm nội dung giải trí mỗi ngày

Từ gợi ý phim ngẫu nhiên đến lịch thể thao và eSports, XemGi.today hướng...

COLORFUL Ra Mắt Sạc iGame Guard G114 140W GaN Multi-Port

Công ty TNHH Công Nghệ COLORFUL, nhà cung cấp phần cứng máy tính, máy...

Synology ra mắt dòng DiskStation neo+

Synology hôm nay chính thức ra mắt dòng DiskStation neo+, gồm bốn mẫu DS1825neo+,...

ASUS chính thức ra mắt Googlebook 14: Trang bị chip Core Ultra 7 Series 3

ASUS vừa chính thức gia nhập đường đua thiết bị chạy hệ điều hành...

GameSir Hợp Tác Fortnite Công Bố Bộ Sưu Tập Tay Cầm Chơi Game Mobile Chính Hãng

GameSir, thương hiệu thiết bị ngoại vi chơi game hàng đầu thế giới, vừa...

CORSAIR trình làng mẫu microphone phòng thu chơi game cao cấp

Với chất lượng âm thanh đạt chuẩn phòng thu, kết hợp ứng dụng Elgato...

Xiaomi 18 Pro và 18 Pro Max hé lộ thông số camera khủng

Bộ đôi Xiaomi 18 Pro và 18 Pro Max chuẩn bị chính thức trình...

vivo chính thức ra mắt dòng X500, X500 Pro và X500 Pro Max

Thương hiệu vivo vừa chính thức công bố dải sản phẩm smartphone cao cấp...

vivo V80 Lite 5G thiết lập KỶ LỤC GUINNESS THẾ GIỚI với 32 giờ 37 phút sử dụng liên tục

vivo V80 Lite 5G vừa xác lập cột mốc lịch sử mới đầy ấn...

tin liên quan