Huawei công bố lộ trình chip AI mới: Ascend 950PR ra mắt quý I/2026 với HBM tự phát triển

Published on

Quảng cáo

Huawei vừa công bố lộ trình chip AI thế hệ mới tại sự kiện Huawei Connect 2025, nhấn mạnh tham vọng cạnh tranh mạnh mẽ tại thị trường trong nước. Điểm nhấn là Ascend 950PR – mẫu chip AI đầu tiên của hãng sử dụng công nghệ bộ nhớ băng thông cao (HBM) tự phát triển, dự kiến phát hành vào quý I/2026.

Tại Huawei Connect 2025, tập đoàn công nghệ Trung Quốc đã hé lộ chi tiết lộ trình chip AI đến tận năm 2028, với hàng loạt sản phẩm nâng cấp mạnh mẽ về khả năng tính toán và bộ nhớ. Theo báo cáo từ MyDrivers, Huawei đang đặt trọng tâm vào việc xây dựng một nền tảng công nghệ nội địa, thay thế dần sự phụ thuộc vào các giải pháp nước ngoài.

Trọng tâm trước mắt là Ascend 950PR, kế nhiệm dòng 910C, và là sản phẩm đầu tiên của Huawei tích hợp công nghệ HBM tự phát triển “HiBL 1.0”. Chip này hỗ trợ định dạng dữ liệu độ chính xác thấp (tới FP8), cho sức mạnh tính toán 1 PFLOPS FP8 và 2 PFLOPS FP4, cùng băng thông liên kết 2 TB/s. Điểm nổi bật chính là bộ nhớ HBM dung lượng 128 GB, băng thông 1,6 TB/s.

Huawei Ascend chip timeline presentation on stage, listing models: Ascend 910C, 950PR, 950DT, 960, and 970 with release dates.

Ngoài ra, Huawei cũng giới thiệu thế hệ HBM tiếp theo mang tên HiZQ 2.0, nâng cấp lên 144 GB và băng thông 4 TB/s. Phiên bản Ascend 950DT, tập trung cho huấn luyện AI, sẽ ra mắt vào quý IV/2026 với công nghệ HiZQ 2.0.

Kế hoạch dài hạn tiếp tục với Ascend 960 vào quý IV/2027, sở hữu băng thông liên kết 2,2 TB/s, bộ nhớ 288 GB và băng thông 9,6 TB/s, cùng hiệu năng 2 PFLOPS FP8 và 4 PFLOPS FP4. Đến năm 2028, Huawei dự kiến giới thiệu Ascend 970, nâng cấp đáng kể về bộ nhớ và khả năng tính toán, đáp ứng nhu cầu ngày càng lớn của thị trường AI trong nước.

Ascend chip roadmap on stage shows model numbers 910C, 950PR, 950DT, 960, and 970 with future release dates and specifications.

Lộ trình chip AI mới cho thấy Huawei không chỉ đặt mục tiêu cạnh tranh trực tiếp với các sản phẩm như NVIDIA H20, mà còn xây dựng một nền tảng công nghệ độc lập phục vụ nhu cầu nội địa. Với việc tự phát triển HBM và mở rộng sang các thế hệ chip cao cấp hơn, Huawei đang định hình con đường dài hạn để trở thành trụ cột trong lĩnh vực AI của Trung Quốc. Thành công của lộ trình này không chỉ ảnh hưởng đến thị trường chip trong nước, mà còn có thể định hình lại cục diện cạnh tranh toàn cầu trong ngành AI bán dẫn.

Nguồn: wccftech

Tin mới

Cadence giới thiệu AuraStack AI Super Agent, nền tảng Agentic AI đầu tiên cho PCB

Vận hành trên Allegro AI Studio, AuraStack AI Super Agent giúp rút ngắn thời...

ASRock âm thầm xác nhận card đồ họa Radeon RX 9050 với hai phiên bản 4GB và 8GB

Thị trường chuẩn bị chào đón mẫu GPU kiến trúc RDNA 4 có mức...

COLORFUL Ra Mắt Laptop Rimbook L1 Plus

Công ty TNHH Công Nghệ COLORFUL, nhà cung cấp phần cứng máy tính, máy...

AMD Ra Mắt Hệ Sinh Thái Điện Toán Toàn Diện Cho Kỷ Nguyên AI

Tại sự kiện Advancing AI 2026 (AAI 2026) diễn ra vào ngày 23 tháng...

Biwin M560 PCIe 5.0 SSD: Mang đến cách tiếp cận cân bằng hơn cho lưu trữ thế hệ mới

Biwin giới thiệu SSD PCIe 5.0 M560, giải pháp lưu trữ được phát triển...

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro: Đột phá công nghệ AI Frame Fusion

Qualcomm chuẩn bị giới thiệu công nghệ nâng cấp hình ảnh AI Frame Fusion...

Mùa Back To School 2026 khác biệt của ASUS

Mùa tựu trường 2026, ASUS vẫn giữ những giá trị cốt lõi thực dụng...

Huawei khởi động chương trình Back To School 2026 “Ready – Set – Sync”

Nhằm đồng hành cùng học sinh, sinh viên chuẩn bị cho năm học mới,...

Galaxy Z Fold8 dùng màn hình 4:3, giá từ 46,99 triệu đồng tại Việt Nam

Samsung Galaxy Z Fold8 sở hữu thân máy thấp rộng, màn hình chính 7.6 inch tỷ lệ 4:3 mới, cấu hình Snapdragon 8 Elite Gen 5, giá khởi điểm 46,99 triệu đồng.

Philips Evnia 32M2N6901A: Màn hình QD-OLED 4K định hình không gian giải trí cao cấp

Thương hiệu Philips vừa chính thức ra mắt Evnia 32M2N6901A, mẫu màn hình chuyên...

tin liên quan