spot_imgspot_imgspot_imgspot_img
HomeAIHuawei công bố lộ trình chip AI mới: Ascend 950PR ra mắt...

Huawei công bố lộ trình chip AI mới: Ascend 950PR ra mắt quý I/2026 với HBM tự phát triển

Published on

Huawei vừa công bố lộ trình chip AI thế hệ mới tại sự kiện Huawei Connect 2025, nhấn mạnh tham vọng cạnh tranh mạnh mẽ tại thị trường trong nước. Điểm nhấn là Ascend 950PR – mẫu chip AI đầu tiên của hãng sử dụng công nghệ bộ nhớ băng thông cao (HBM) tự phát triển, dự kiến phát hành vào quý I/2026.

Tại Huawei Connect 2025, tập đoàn công nghệ Trung Quốc đã hé lộ chi tiết lộ trình chip AI đến tận năm 2028, với hàng loạt sản phẩm nâng cấp mạnh mẽ về khả năng tính toán và bộ nhớ. Theo báo cáo từ MyDrivers, Huawei đang đặt trọng tâm vào việc xây dựng một nền tảng công nghệ nội địa, thay thế dần sự phụ thuộc vào các giải pháp nước ngoài.

Trọng tâm trước mắt là Ascend 950PR, kế nhiệm dòng 910C, và là sản phẩm đầu tiên của Huawei tích hợp công nghệ HBM tự phát triển “HiBL 1.0”. Chip này hỗ trợ định dạng dữ liệu độ chính xác thấp (tới FP8), cho sức mạnh tính toán 1 PFLOPS FP8 và 2 PFLOPS FP4, cùng băng thông liên kết 2 TB/s. Điểm nổi bật chính là bộ nhớ HBM dung lượng 128 GB, băng thông 1,6 TB/s.

Huawei Ascend chip timeline presentation on stage, listing models: Ascend 910C, 950PR, 950DT, 960, and 970 with release dates.

Ngoài ra, Huawei cũng giới thiệu thế hệ HBM tiếp theo mang tên HiZQ 2.0, nâng cấp lên 144 GB và băng thông 4 TB/s. Phiên bản Ascend 950DT, tập trung cho huấn luyện AI, sẽ ra mắt vào quý IV/2026 với công nghệ HiZQ 2.0.

Kế hoạch dài hạn tiếp tục với Ascend 960 vào quý IV/2027, sở hữu băng thông liên kết 2,2 TB/s, bộ nhớ 288 GB và băng thông 9,6 TB/s, cùng hiệu năng 2 PFLOPS FP8 và 4 PFLOPS FP4. Đến năm 2028, Huawei dự kiến giới thiệu Ascend 970, nâng cấp đáng kể về bộ nhớ và khả năng tính toán, đáp ứng nhu cầu ngày càng lớn của thị trường AI trong nước.

Ascend chip roadmap on stage shows model numbers 910C, 950PR, 950DT, 960, and 970 with future release dates and specifications.

Lộ trình chip AI mới cho thấy Huawei không chỉ đặt mục tiêu cạnh tranh trực tiếp với các sản phẩm như NVIDIA H20, mà còn xây dựng một nền tảng công nghệ độc lập phục vụ nhu cầu nội địa. Với việc tự phát triển HBM và mở rộng sang các thế hệ chip cao cấp hơn, Huawei đang định hình con đường dài hạn để trở thành trụ cột trong lĩnh vực AI của Trung Quốc. Thành công của lộ trình này không chỉ ảnh hưởng đến thị trường chip trong nước, mà còn có thể định hình lại cục diện cạnh tranh toàn cầu trong ngành AI bán dẫn.

Nguồn: wccftech

tin mới nhất

ASRock ASRock giới thiệu các sản phẩm PC mở rộng và ra mắt bộ tản nhiệt nước AIO tại CES 2026

ASRock, nhà sản xuất bo mạch chủ, card đồ họa, màn hình gaming, Mini...

Exynos 2600 trên Galaxy S26 nâng cấp mạnh mẽ khả năng xử lý AI

Chipset 2nm Exynos 2600 sẽ hợp tác cùng NotaAI nhằm tối ưu hóa khả...

LG ra mắt dòng màn hình UltraGear evo tích hợp AI upscaling trước thềm CES

LG vừa công bố dòng màn hình gaming UltraGear evo mới với độ phân...

HP OmniBook 5 lộ diện trên Walmart với chip Ryzen AI 5 430 và RAM 8GB

Một nhà bán lẻ lớn tại Mỹ vừa niêm yết mẫu laptop HP OmniBook...

GPU NVIDIA Feynman sẽ tích hợp LPU Groq theo cấu trúc xếp chồng tương tự AMD X3D

NVIDIA dự kiến tích hợp các đơn vị LPU vào kiến trúc GPU Feynman...

tin liên quan

Huawei ra mắt chip Kungpeng thế hệ mới

Song song với dòng chip AI Ascend, Huawei vừa...

XPeng và Huawei ra mắt màn hình AR HUD kết hợp cùng AI

Nhà sản xuất ô tô điện Trung Quốc XPeng,...

Huawei và SAIC công bố thương hiệu xe điện chung Shangjie

Gã khổng lồ công nghệ Huawei đã chính thức...