Huawei ra mắt chip Kungpeng thế hệ mới

Published on

Quảng cáo

Song song với dòng chip AI Ascend, Huawei vừa công bố lộ trình chip Kungpeng 950 và 960 dành cho điện toán đa dụng tại sự kiện Huawei Connect 2025. Dự kiến, Kungpeng 950 sẽ xuất hiện vào quý IV/2026 với tối đa 192 nhân, còn Kungpeng 960 sẽ ra mắt quý I/2028, nâng số nhân lên hơn 256.

Tại Huawei Connect 2025 ở Trung Quốc, Huawei giới thiệu danh mục sản phẩm AI và HPC thế hệ mới, gồm hai dòng chủ lực: bộ tăng tốc AI Ascendchip Kungpeng dành cho điện toán đa dụng.

Theo kế hoạch, Kungpeng 950 ra mắt cuối năm 2026 sẽ có hai phiên bản:

  • Hiệu năng cao: 96 nhân / 192 luồng.
  • Mật độ cao: 192 nhân / 384 luồng.

Huawei Unveils Next-Gen Kungpeng Chips: 950 Series With Up To 192 Cores In Q4 2026, & 960 Series With Over 256 Cores In Q1 2028 1

So với thế hệ trước, phiên bản hiệu năng cao tăng 50%, còn bản mật độ cao tăng tới 2,4 lần. Chip sử dụng kiến trúc Unix-Core đa luồng kép mới, tương thích với Huawei SuperPods thế hệ tiếp theo.

Huawei Unveils Next-Gen Kungpeng Chips: 950 Series With Up To 192 Cores In Q4 2026, & 960 Series With Over 256 Cores In Q1 2028 2

Đến quý I/2028, Huawei sẽ tung ra Kungpeng 960, cũng gồm hai phiên bản:

  • Hiệu năng cao: 96 nhân / 192 luồng, cải thiện 50% hiệu năng trên mỗi nhân.
  • Mật độ cao: hơn 256 nhân / 512 luồng, tối ưu cho ảo hóa, container và kho dữ liệu lớn.

Các chip này sẽ đồng hành với loạt SuperPodsSuperPod Clusters mới của Huawei:

  • Atlas 950 SuperPod: 8.192 bộ tăng tốc Ascend 950, đạt tới 8 exaflops FP8, 1.152 TB bộ nhớ, băng thông 16,3 PB/s, thông lượng huấn luyện 4,91 triệu TPS, suy luận 19,6 triệu TPS.
  • Atlas 960 SuperPod: 15.488 bộ tăng tốc Ascend 960/950DT, đạt tới 30 exaflops FP8, 60 exaflops FP4, băng thông 434 PB/s.
  • TaiShan 950 SuperNode: 16 node, tổng cộng 32 CPU Kungpeng 950, bộ nhớ tối đa 48 TB.

Atlas 950 SuperPOD presentation screen highlights specs like 8,192 NPUs, 1,152 TB memory, and 56.8 kW power.

Việc chính quyền Trung Quốc thúc đẩy mạnh mẽ chuyển đổi hạ tầng dữ liệu và AI sang phần cứng nội địa khiến Huawei phải đẩy nhanh tiến độ lộ trình chip. Với Kungpeng và Ascend, Huawei muốn xây dựng lựa chọn thay thế đáng tin cậy cho thị trường trong nước, đồng thời từng bước giảm sự phụ thuộc vào công nghệ nước ngoài.

Chip Kungpeng 950 và 960 không chỉ là bước tiến kỹ thuật, mà còn phản ánh chiến lược dài hạn của Huawei trong việc củng cố vị thế ở mảng điện toán hiệu năng cao (HPC) và AI. Nếu thành công, Huawei sẽ trở thành trụ cột trong hệ sinh thái công nghệ nội địa Trung Quốc, đồng thời góp phần định hình lại bản đồ cạnh tranh toàn cầu trong lĩnh vực bán dẫn.

Nguồn: wccftech

Tin mới

Modder kích hoạt thành công DLSS 5 Neural Rendering trên AMD Radeon RX 9070 XT

Cộng đồng modder vừa tiếp tục phá vỡ giới hạn khi đưa thành công...

AMD Ryzen AI MAX+ PRO 495 tiếp sức cho GMKtec EVO-X5 PRO

GMKtec vừa chính thức trình làng mẫu Mini Workstation đầu bảng mang tên EVO-X5...

Hiệu năng NVIDIA DLSS 5 nhanh hơn 5 lần bản thử nghiệm

NVIDIA vừa chính thức chia sẻ những thông số hiệu năng đầu tiên của...

LG Grambook AI 2026 lộ thiết kế nhẹ hơn Samsung Galaxy Book6

Ngay sau khi Samsung trình làng mẫu laptop Galaxy Book6 trang bị vi xử...

Alienware ra mắt màn hình 4K AW3226K công nghệ RGB Stripe Tandem OLED

Alienware vừa chính thức bổ sung hai tân binh vào dải sản phẩm màn...

X phát hiện mạng lưới 200.000 bot Trung Quốc, một phần chống trung tâm dữ liệu AI

X vừa gỡ bỏ mạng lưới khoảng 200.000 tài khoản Trung Quốc, trong đó 200 tài khoản đăng nội dung khuấy động tranh cãi về trung tâm dữ liệu AI tại Mỹ.

Razer ra mắt bộ phụ kiện xanh trong suốt mừng Xbox 25 năm

Razer hợp tác Xbox tung bộ sưu tập giới hạn mừng sinh nhật 25 năm, gồm chuột Basilisk V3 Pro 35K, bàn phím BlackWidow V4 75% và tai nghe Hammerhead V3 X phiên bản xanh trong suốt.

Viewing Part chung kết tổng VCT 2026 PACIFIC STAGE 2 tổ chức tại TP.HCM và Hà Nội

Cộng đồng hâm mộ Thể thao điện tử toàn quốc sắp có dịp trải...

Xiaomi chính thức ra mắt REDMI Note 17 Series với pin dung lượng 10.000mAh

REDMI Note 17 Series nâng cấp toàn diện các tiêu chuẩn về pin, độ...

Chip Fujitsu Monaka 3D CPU 2nm ra mắt năm 2029 cùng công nghệ NVLink Fusion

Mẫu CPU Monaka của Fujitsu dự kiến trình làng vào năm 2027 với 144...

tin liên quan