GPU NVIDIA Blackwell Ultra AI sẽ được gọi là B300, sở hữu 12-Hi HBM3E & TSMC CoWoS-L Tech

Published on

Quảng cáo

GPU Blackwell Ultra thế hệ mới của NVIDIA dành cho điện toán AI sẽ có tên B300 và thông số kỹ thuật được nâng cấp đáng kể.

TrendForce đưa tin rằng dòng sản phẩm Blackwell Ultra đã được chuyển sang một quy ước đặt tên mới, được gọi là B300 series, đây là một cái tên dễ nhớ hơn. Theo thương hiệu này, bộ tăng tốc AI B200 Ultra và máy chủ AI GB200 Ultra, hiện đã được đổi tên thành B300 và GB300.

Mặc dù động cơ đằng sau quyết định này vẫn chưa được xác định, từ cách đặt tên NVIDIA có thể sẽ mô tả những thay đổi về mặt kiến ​​trúc mà công ty sẽ thực hiện trên dòng B300.

GPU NVIDIA Blackwell Ultra AI sẽ được gọi là B300, sở hữu 12-Hi HBM3E & TSMC CoWoS-L Tech 3

Điều thú vị là dòng B200A ban đầu do NVIDIA lên kế hoạch không dự kiến ​​sẽ ra mắt trên thị trường. Dòng B200A hiện sẽ được điều chỉnh với sự ra mắt của dòng B300A “Blackwell Ultra”, hy vọng sẽ thu hút các khách hàng doanh nghiệp không muốn dốc nhiều vốn khi xây dựng sức mạnh điện toán AI của riêng họ.

Các sản phẩm Blackwell hiện tại của NVIDIA đã cháy hàng trong 12 tháng tới và chứng kiến nhu cầu điên rồ từ các doanh nghiệp. Công ty dự kiến ​​sẽ kiếm được hàng tỷ doanh thu trong quý tới và thậm chí còn nhiều hơn nữa vào đầu năm 2025.

gpu-nvidia-blackwell-ultra-ai-se-duoc-goi-la-b300

Dòng NVIDIA B300 Blackwell Ultra sẽ có sự kết hợp giữa các cấu hình HGX, MGX và NVL với NVL-36 và NVL72 là nguồn năng lượng cho máy chủ và trung tâm dữ liệu. Những con chip này sẽ tích hợp bộ nhớ HBM3e lên đến 288 GB và cũng có các gói 144 GB. Để so sánh, GPU MI325X mới ra mắt của AMD cung cấp dung lượng 256 GB và MI350X dự kiến ​​ra mắt vào nửa cuối năm 2025, cũng sẽ cung cấp dung lượng lên đến 288 GB.

GPU NVIDIA Blackwell Ultra AI sẽ được gọi là B300, sở hữu 12-Hi HBM3E & TSMC CoWoS-L Tech 4

Về ngày phát hành, các sản phẩm AI B300 “Blackwell Ultra” của NVIDIA dự kiến ​​sẽ có mặt trên thị trường vào quý 2 – quý 4 năm 2025. Team Green đang tìm cách áp dụng bộ nhớ HBM3e 12-hi cùng với CoWoS-L trong dòng sản phẩm, với mục đích mang lại hiệu suất tuyệt vời.

Nguồn: wccftech

Tin mới

Ứng dụng Android và iOS sẽ có thể chia sẻ tệp trực tiếp từ năm 2027

Google chuẩn bị mở rộng Quick Share bằng bộ công cụ SDK mới dành...

Windows 11 26H2 có thể chạy chỉ với 128 MB RAM

Nhà phát triển đứng sau dự án Tiny11 vừa thực hiện một thử nghiệm...

Người dùng Snapdragon X2 Elite báo hiệu năng LLM giảm tới 87%

Bản cập nhật driver GPU Adreno mới nhất của Qualcomm đang gây ra nhiều...

vivo X500 Series chính thức ra mắt tại Việt Nam

vivo chính thức ra mắt X500 Series tại Việt Nam gồm hai phiên bản...

Tencent Cloud Đẩy Nhanh Tăng Trưởng Quốc Tế, Thúc Đẩy AI Doanh Nghiệp

Lượng khách hàng quốc tế tăng gấp đôi trong bối cảnh nhu cầu về...

PlayStation 6 và Xbox Project Helix có giá từ 1.000 USD nhưng Sony vẫn chiếm ưu thế

Trong bối cảnh giá phần cứng ngày càng tăng, khiến những hệ máy console...

Giá RAM DDR5 tại Nhật Bản tăng phi mã 761% chỉ trong một năm

Giá bộ nhớ DDR5 liên tục leo thang đang gây ảnh hưởng nghiêm trọng...

AMD ra mắt FSR SDK 2.4, mở rộng FSR 4.1.2 cho Radeon RX 6000 và Ryzen APU

Bản cập nhật mới của AMD đưa công nghệ nâng cấp hình ảnh bằng...

ASUS mở bán màn hình OLED ROG 720 Hz và 540 Hz

Hai mẫu màn hình OLED 25 inch mới của ASUS đã chính thức lên...

Trung Quốc chưa thể tự chủ DRAM khi Samsung và SK hynix sẽ thống trị trong 10 năm tới

CXMT và YMTC vẫn gặp khó khăn trong việc đáp ứng nhu cầu bộ...

tin liên quan