HomeCông NghệGIGABYTE đi đầu hiệu suất DDR5-7600 và DDR5-7950 O.C khi phối hợp...

GIGABYTE đi đầu hiệu suất DDR5-7600 và DDR5-7950 O.C khi phối hợp cùng TEAMGROUP

Published on

GIGABYTE mới đây đã “vén màn” hiệu suất DDR5 đột phá của XMP DDR5-7600 và hiệu suất DDR5-7950 O.C trong điều kiện làm mát bằng quạt trên bo mạch chủ Z790 AORUS XTREME và MASTER với bộ nhớ TEAMGROUP gaming T-FORCE DELTA RGB DDR5 7200.

QVL MMOSITE - Thông tin công nghệ, review, thủ thuật PC, gaming

Với tính năng Định tuyến bộ nhớ được bảo vệ của bộ nhớ SMD DIMM, cài đặt BIOS ép xung DDR5 độc quyền, các linh kiện chất lượng cao và thiết kế nâng cao từ phần cứng firmware trên bo mạch chủ, hiệu suất này khẳng định GIGABYTE luôn đi đầu về chất lượng và hiệu suất sản phẩm.

Để giải phóng hiệu năng tối ưu của DDR5, GIGABYTE Z790 AORUS XTREME và MASTER triển khai thiết kế Định tuyến bộ nhớ được bảo vệ thế hệ mới. Bằng cách tối ưu hóa chiều rộng, chiều dài và kiểu từ mô phỏng HPC đến triển khai thực tế, trở kháng tổng thể được hạ thấp giữa bộ điều khiển bộ nhớ CPU và các mô đun bộ nhớ. Hơn nữa với PCB mất tín hiệu thấp, thất thoát tín hiệu bên trong PCB và nhiễu bên ngoài được giảm thiểu đáng kể, có thể duy trì truyền tín hiệu DDR5 tốc độ cao để đạt được tốc độ DDR5 cao hơn. Ngoài ra, thiết lập BIOS phong phú của DDR5 Memory Upgrade và Hồ sơ người dùng XMP 3.0 mang đến hiệu suất đột phá của XMP DDR5-7600 và DDR5-7950 O.C. được làm mát bằng quạt cùng bộ nhớ T-FORCE DELTA RGB DDR5 7200. Thông tin chi tiết về bộ nhớ được liệt kê trong danh sách hỗ trợ bộ nhớ trên bo mạch chủ tại đây

Hiệu suất bộ vượt trội này trên Z790 AORUS XTREME và MASTER với bộ nhớ T-FORCE DELTA RGB DDR5 7200 chỉ là bước khởi đầu cho các bo mạch chủ hiệu năng cao của GIGABYTE.

benchmark MMOSITE - Thông tin công nghệ, review, thủ thuật PC, gaming

Z790 AORUS XTREME và MASTER được thiết kế dành riêng cho bộ xử lý Intel Core thế hệ 13 mới nhất. Với thiết kế VRM công suất kỹ thuật số lên đến 20+1+2/ pha và mỗi pha có thiết kế tản nhiệt Fins-Array III lên tới 105 ampe, Z790 AORUS XTREME và MASTER trang bị thiết kế điện năng và quản lý nhiệt tốt nhất để giải phóng hiệu suất cực cao và trải nghiệm ép xung tối ưu trên bộ xử lý Intel Core đa lõi K series thế hệ mới. Thiết kế phần cứng và firmware tuyệt vời cung cấp tín hiệu ổn định hơn cho bộ nhớ, đồng thời cho phép người dùng dễ dàng tăng hiệu suất XMP và ép xung. Hơn nữa nhờ các linh kiện cao cấp và chức năng điều chỉnh độc quyền của nguồn điện tối ưu, tản nhiệt và mở rộng, bo mạch chủ GIGABYTE Z790 tăng cường hiệu suất tổng thể và ép xung của CPU và bộ nhớ với khả năng tương thích cao cấp, hiệu suất đột phá và vận hành với nhiệt độ thấp. Ngoài ra, trang bị các khe cắm SMD PCIe 5.0 x16 và M.2 nâng cao với thiết kế EZ-Latch, kết nối mạng 10GbE nhanh như chớp và phổ tần chuyên dụng Wi-Fi 6E, bo mạch chủ GIGABYTE Z790 gây ấn tượng với người dùng bởi hiệu suất và độ ổn định vượt trội; hoàn toán xứng đáng trở thành sản phẩm hoàn hảo cho nền tảng Intel Z790.

Để biết thêm tin tức về các sản phẩm GIGABYTE, vui lòng truy cập trang web chính thức của GIGABYTE

tin mới nhất

Volkswagen ngừng bán xe điện trực tiếp cho người tiêu dùng tại Châu Âu

Tập đoàn Volkswagen đang thay đổi chiến lược bán xe điện của mình, khi...

Liên minh di động thông minh Harmony (HIMA) của Huawei đạt 500.000 xe điện được giao

Trong số những diễn biến thú vị nhất trên thị trường xe điện Trung...

Tencent x Intel tiết lộ thiết bị chơi game cầm tay “3D-Visual” đầu tiên trên thế giới

Tencent hiện đang phát triển thiết bị cầm tay chơi game cầm tay "3D-visual"...

Bộ trưởng Đài Loan tiết lộ TSMC có thể chuyển hoạt động sản xuất 2nm sang Hoa Kỳ sau năm 2025

Theo tuyên bố của Bộ trưởng Hội đồng Khoa học và Công nghệ Đài...

SK Hynix đạt được ưu thế về công nghệ trong phân khúc “NAND Flash”, sẵn sàng cạnh tranh với Samsung

SK Hynix sẵn sàng cạnh tranh sòng phẳng với Samsung trên thị trường bộ...

tin liên quan