HomeCông NghệGIGABYTE giải phóng toàn bộ sức mạnh của bộ xử lý AMD...

GIGABYTE giải phóng toàn bộ sức mạnh của bộ xử lý AMD Ryzen 9000 X3D với X3D Turbo Mode 2.0 ứng dụng AI tại CES 2026

Published on

Tại CES 2026, GIGABYTE chính thức mở khóa toàn bộ tiềm năng của bộ xử lý AMD Ryzen 9000 Series X3D. Thông qua công nghệ độc quyền X3D Turbo Mode 2.0 ứng dụng AI, GIGABYTE mang đến khả năng tinh chỉnh hiệu năng thích ứng theo thời gian thực, đẩy các CPU X3D vượt qua những giới hạn truyền thống.

Được xây dựng như một sự kết hợp thực sự giữa phần cứng và phần mềm, đồng thời được huấn luyện trên khối lượng dữ liệu thực tế khổng lồ, X3D Turbo Mode 2.0 đã được tối ưu toàn diện và sẵn sàng hoạt động với các bộ xử lý Ryzen 9000 X3D mới nhất – ngay từ ngày đầu tiên.

Điểm nhấn của bước đột phá này là bo mạch chủ đầu bảng X870E AORUS XTREME X3D AI TOP, được thiết kế dành cho những người dùng theo đuổi hiệu năng “cực khủng”. Sản phẩm hỗ trợ DDR5 tốc độ lên đến 9000+ MT/s, mang lại băng thông bộ nhớ và độ ổn định vượt trội.

gigabyte-giai-phong-suc-manh-amd-ryzen-9000-x3d

Kiến trúc tản nhiệt tiên tiến tích hợp CPU Thermal Matrix giúp giảm nhiệt độ VRM và DDR lên đến 8,5°C, trong khi DDR Wind Blade XTREME có thể hạ nhiệt độ mô-đun lên đến 9°C. Để duy trì độ tin cậy của bộ nhớ dưới các tác vụ nặng, M.2 Thermal Guard XTREME giúp giảm nhiệt độ SSD lên đến 22°C, đảm bảo tốc độ và độ bền được duy trì ổn định.

GIGABYTE tiếp tục mở rộng danh mục sản phẩm với các tùy chọn mới chú trọng thiết kế và thân thiện với người dùng lắp ráp PC. Mẫu X870E AERO X3D WOOD giới thiệu kết cấu vân gỗ ấm áp, những tab kéo bằng da được hoàn thiện tinh tế cùng kỹ nghệ chế tác tỉ mỉ, mang đến vẻ đẹp tự nhiên và hiện đại cho các cấu hình PC.

Nhằm đáp ứng nhu cầu của cộng đồng, GIGABYTE giới thiệu bổ sung các phiên bản màu đen bóng bẩy mới nhất thuộc dòng PROJECT STEALTH, bao gồm bo mạch chủ X870 và B850 AORUS STEALTH. Sử dụng bố cục cổng kết nối đảo ngược, bo mạch chủ này mang lại diện mạo gọn gàng, dây cáp không bị lộ ra ngoài, đồng thời giúp trải nghiệm lắp ráp trở nên dễ dàng hơn, trao cho các nhà sáng tạo và game thủ nhiều tự do hơn để thể hiện phong cách cá nhân.

Tại CES 2026, GIGABYTE giới thiệu nhiều danh mục công nghệ mới, vui lòng truy cập GIGABYTE EVENT | CES 2026 để biết thêm thông tin. Để trải nghiệm trực tiếp tất cả các sản phẩm được trưng bày, hãy ghé thăm Gian hàng GIGABYTE số 8519 tại Hội trường phía bắc của LVCC trong khuôn khổ CES 2026 hoặc tham gia các sự kiện dành cho truyền thông và khách VIP tại Venetian Ballroom Tầng 3 Lido 3004, 3005 và 3104.

Tin mới

Apple tăng giá iCloud+ tại Việt Nam, gói 50 GB tăng mạnh nhất 31,58%

Apple tăng giá iCloud+ tại Việt Nam từ 17/7, lần đầu kể từ tháng 6/2023, với gói 50 GB tăng mạnh nhất 31,58%, nằm trong đợt điều chỉnh giá tại 8 quốc gia.

Intel Nova Lake lộ tên gọi Core Ultra Series 400, ra mắt rải rác đến 2027

Rò rỉ mới cho thấy Intel Nova Lake sẽ mang tên Core Ultra Series 400, ra mắt theo từng đợt từ đầu đến cuối năm 2027, với flagship 52 nhân đến sau cùng.

Garmin Cirqa lại lộ diện, lần này trên chính website của Garmin

Website Romania của Garmin vừa vô tình để lộ tên Cirqa trong mục Health Status, củng cố thêm tin đồn về mẫu smart band không màn hình sắp ra mắt.

AMD dọn đường ra mắt dòng vi xử lý Ryzen AI MAX PRO 400 với bản cập nhật ROCm 7.14

"Đội Đỏ" AMD đã chính thức đặt nền móng cho màn ra mắt của...

Người dùng MacBook tự mài cạnh máy để cổ tay đỡ đau

Nhiều người dùng MacBook chọn cách tự mài giũa cạnh viền sắc của máy bằng giũa kim loại và giấy nhám để giảm khó chịu khi kê cổ tay, dù Apple vốn nổi tiếng khắt khe về thiết kế.

Google AI Mode cho phép kết nối Instacart, Canva, YouTube Music

Google mở rộng AI Mode trong Search, cho phép liên kết Instacart, Canva và YouTube Music để hỗ trợ người dùng hoàn tất tác vụ nhanh hơn.

UGREEN hợp tác Honkai: Star Rail, ra mắt bộ sạc phiên bản giới hạn

UGREEN bắt tay HoYoverse cho ra mắt bộ sạc và phụ kiện lấy cảm hứng từ Honkai: Star Rail, dự kiến trưng bày tại HoYo FEST 2026 ở Đông Nam Á.

ASUS ra mắt BIOS Beta tăng tương thích RAM CXMT cho bo mạch AMD 600/800 series

ASUS phát hành BIOS Beta mới cho loạt bo mạch chủ AMD X670 và X870, cải thiện khả năng tương thích và hiệu năng với RAM DDR5 dùng chip CXMT.

Motorola Edge 70 Max ra mắt: Snapdragon 8 Gen 5, pin 7.100 mAh

Motorola Edge 70 Max trình làng tại Ấn Độ với chip Snapdragon 8 Gen 5, pin silicon-carbon 7.100 mAh và màn hình 144Hz, giá từ 54.999 rupee.

Silicon Motion đã bắt đầu phát triển controller SSD PCIe Gen7

Alex Chou, lãnh đạo mảng doanh nghiệp của Silicon Motion, tiết lộ hãng đã bắt đầu phát triển controller PCIe Gen7 và đang bám sát sáng kiến Storage Next của Nvidia cho hạ tầng AI.

tin liên quan