GIGABYTE giải phóng toàn bộ sức mạnh của bộ xử lý AMD Ryzen 9000 X3D với X3D Turbo Mode 2.0 ứng dụng AI tại CES 2026

Published on

Quảng cáo

Tại CES 2026, GIGABYTE chính thức mở khóa toàn bộ tiềm năng của bộ xử lý AMD Ryzen 9000 Series X3D. Thông qua công nghệ độc quyền X3D Turbo Mode 2.0 ứng dụng AI, GIGABYTE mang đến khả năng tinh chỉnh hiệu năng thích ứng theo thời gian thực, đẩy các CPU X3D vượt qua những giới hạn truyền thống.

Được xây dựng như một sự kết hợp thực sự giữa phần cứng và phần mềm, đồng thời được huấn luyện trên khối lượng dữ liệu thực tế khổng lồ, X3D Turbo Mode 2.0 đã được tối ưu toàn diện và sẵn sàng hoạt động với các bộ xử lý Ryzen 9000 X3D mới nhất – ngay từ ngày đầu tiên.

Điểm nhấn của bước đột phá này là bo mạch chủ đầu bảng X870E AORUS XTREME X3D AI TOP, được thiết kế dành cho những người dùng theo đuổi hiệu năng “cực khủng”. Sản phẩm hỗ trợ DDR5 tốc độ lên đến 9000+ MT/s, mang lại băng thông bộ nhớ và độ ổn định vượt trội.

gigabyte-giai-phong-suc-manh-amd-ryzen-9000-x3d

Kiến trúc tản nhiệt tiên tiến tích hợp CPU Thermal Matrix giúp giảm nhiệt độ VRM và DDR lên đến 8,5°C, trong khi DDR Wind Blade XTREME có thể hạ nhiệt độ mô-đun lên đến 9°C. Để duy trì độ tin cậy của bộ nhớ dưới các tác vụ nặng, M.2 Thermal Guard XTREME giúp giảm nhiệt độ SSD lên đến 22°C, đảm bảo tốc độ và độ bền được duy trì ổn định.

GIGABYTE tiếp tục mở rộng danh mục sản phẩm với các tùy chọn mới chú trọng thiết kế và thân thiện với người dùng lắp ráp PC. Mẫu X870E AERO X3D WOOD giới thiệu kết cấu vân gỗ ấm áp, những tab kéo bằng da được hoàn thiện tinh tế cùng kỹ nghệ chế tác tỉ mỉ, mang đến vẻ đẹp tự nhiên và hiện đại cho các cấu hình PC.

Nhằm đáp ứng nhu cầu của cộng đồng, GIGABYTE giới thiệu bổ sung các phiên bản màu đen bóng bẩy mới nhất thuộc dòng PROJECT STEALTH, bao gồm bo mạch chủ X870 và B850 AORUS STEALTH. Sử dụng bố cục cổng kết nối đảo ngược, bo mạch chủ này mang lại diện mạo gọn gàng, dây cáp không bị lộ ra ngoài, đồng thời giúp trải nghiệm lắp ráp trở nên dễ dàng hơn, trao cho các nhà sáng tạo và game thủ nhiều tự do hơn để thể hiện phong cách cá nhân.

Tại CES 2026, GIGABYTE giới thiệu nhiều danh mục công nghệ mới, vui lòng truy cập GIGABYTE EVENT | CES 2026 để biết thêm thông tin. Để trải nghiệm trực tiếp tất cả các sản phẩm được trưng bày, hãy ghé thăm Gian hàng GIGABYTE số 8519 tại Hội trường phía bắc của LVCC trong khuôn khổ CES 2026 hoặc tham gia các sự kiện dành cho truyền thông và khách VIP tại Venetian Ballroom Tầng 3 Lido 3004, 3005 và 3104.

Tin mới

Laptop Surface chạy Nvidia N1X bị thử nghiệm sớm, driver chưa theo kịp phần cứng

Một chiếc Microsoft Surface Laptop Ultra thử nghiệm dùng chip Nvidia RTX Spark N1X vừa bị lộ, cho thấy tiềm năng nhưng vẫn còn nhiều lỗi driver và hiệu năng chưa ổn định.

Huawei lên kế hoạch dùng chất nền kính cho chip AI từ năm 2027

Huawei được cho là đang xây dựng lộ trình sản xuất đại trà chip AI dùng chất nền kính vào năm 2027, sớm hơn Samsung một năm.

Cadence giới thiệu AuraStack AI Super Agent, nền tảng Agentic AI đầu tiên cho PCB

Vận hành trên Allegro AI Studio, AuraStack AI Super Agent giúp rút ngắn thời...

ASRock âm thầm xác nhận card đồ họa Radeon RX 9050 với hai phiên bản 4GB và 8GB

Thị trường chuẩn bị chào đón mẫu GPU kiến trúc RDNA 4 có mức...

COLORFUL Ra Mắt Laptop Rimbook L1 Plus

Công ty TNHH Công Nghệ COLORFUL, nhà cung cấp phần cứng máy tính, máy...

AMD Ra Mắt Hệ Sinh Thái Điện Toán Toàn Diện Cho Kỷ Nguyên AI

Tại sự kiện Advancing AI 2026 (AAI 2026) diễn ra vào ngày 23 tháng...

Biwin M560 PCIe 5.0 SSD: Mang đến cách tiếp cận cân bằng hơn cho lưu trữ thế hệ mới

Biwin giới thiệu SSD PCIe 5.0 M560, giải pháp lưu trữ được phát triển...

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro: Đột phá công nghệ AI Frame Fusion

Qualcomm chuẩn bị giới thiệu công nghệ nâng cấp hình ảnh AI Frame Fusion...

Mùa Back To School 2026 khác biệt của ASUS

Mùa tựu trường 2026, ASUS vẫn giữ những giá trị cốt lõi thực dụng...

Huawei khởi động chương trình Back To School 2026 “Ready – Set – Sync”

Nhằm đồng hành cùng học sinh, sinh viên chuẩn bị cho năm học mới,...

tin liên quan