HomeCông NghệGIGABYTE giải phóng toàn bộ sức mạnh của bộ xử lý AMD...

GIGABYTE giải phóng toàn bộ sức mạnh của bộ xử lý AMD Ryzen 9000 X3D với X3D Turbo Mode 2.0 ứng dụng AI tại CES 2026

Published on

Tại CES 2026, GIGABYTE chính thức mở khóa toàn bộ tiềm năng của bộ xử lý AMD Ryzen 9000 Series X3D. Thông qua công nghệ độc quyền X3D Turbo Mode 2.0 ứng dụng AI, GIGABYTE mang đến khả năng tinh chỉnh hiệu năng thích ứng theo thời gian thực, đẩy các CPU X3D vượt qua những giới hạn truyền thống.

Được xây dựng như một sự kết hợp thực sự giữa phần cứng và phần mềm, đồng thời được huấn luyện trên khối lượng dữ liệu thực tế khổng lồ, X3D Turbo Mode 2.0 đã được tối ưu toàn diện và sẵn sàng hoạt động với các bộ xử lý Ryzen 9000 X3D mới nhất – ngay từ ngày đầu tiên.

Điểm nhấn của bước đột phá này là bo mạch chủ đầu bảng X870E AORUS XTREME X3D AI TOP, được thiết kế dành cho những người dùng theo đuổi hiệu năng “cực khủng”. Sản phẩm hỗ trợ DDR5 tốc độ lên đến 9000+ MT/s, mang lại băng thông bộ nhớ và độ ổn định vượt trội.

gigabyte-giai-phong-suc-manh-amd-ryzen-9000-x3d

Kiến trúc tản nhiệt tiên tiến tích hợp CPU Thermal Matrix giúp giảm nhiệt độ VRM và DDR lên đến 8,5°C, trong khi DDR Wind Blade XTREME có thể hạ nhiệt độ mô-đun lên đến 9°C. Để duy trì độ tin cậy của bộ nhớ dưới các tác vụ nặng, M.2 Thermal Guard XTREME giúp giảm nhiệt độ SSD lên đến 22°C, đảm bảo tốc độ và độ bền được duy trì ổn định.

GIGABYTE tiếp tục mở rộng danh mục sản phẩm với các tùy chọn mới chú trọng thiết kế và thân thiện với người dùng lắp ráp PC. Mẫu X870E AERO X3D WOOD giới thiệu kết cấu vân gỗ ấm áp, những tab kéo bằng da được hoàn thiện tinh tế cùng kỹ nghệ chế tác tỉ mỉ, mang đến vẻ đẹp tự nhiên và hiện đại cho các cấu hình PC.

Nhằm đáp ứng nhu cầu của cộng đồng, GIGABYTE giới thiệu bổ sung các phiên bản màu đen bóng bẩy mới nhất thuộc dòng PROJECT STEALTH, bao gồm bo mạch chủ X870 và B850 AORUS STEALTH. Sử dụng bố cục cổng kết nối đảo ngược, bo mạch chủ này mang lại diện mạo gọn gàng, dây cáp không bị lộ ra ngoài, đồng thời giúp trải nghiệm lắp ráp trở nên dễ dàng hơn, trao cho các nhà sáng tạo và game thủ nhiều tự do hơn để thể hiện phong cách cá nhân.

Tại CES 2026, GIGABYTE giới thiệu nhiều danh mục công nghệ mới, vui lòng truy cập GIGABYTE EVENT | CES 2026 để biết thêm thông tin. Để trải nghiệm trực tiếp tất cả các sản phẩm được trưng bày, hãy ghé thăm Gian hàng GIGABYTE số 8519 tại Hội trường phía bắc của LVCC trong khuôn khổ CES 2026 hoặc tham gia các sự kiện dành cho truyền thông và khách VIP tại Venetian Ballroom Tầng 3 Lido 3004, 3005 và 3104.

tin mới nhất

Rò rỉ hiệu năng Intel Core Ultra 5 250K Plus: 18 nhân, xung nhịp đạt 5.3 GHz

Intel Core Ultra 5 250K Plus vừa xuất hiện trên Geekbench, hé lộ cấu...

Điểm chuẩn Snapdragon X2 Elite vượt Apple M5

Kết quả thử nghiệm sớm cho thấy Snapdragon X2 Elite vượt trội Apple M5...

Lộ diện BIOS 1000W của MSI RTX 5090 Lightning Z

Các tệp BIOS 800W và 1000W dành riêng cho MSI RTX 5090 Lightning Z...

Loa trên Apple AirTag 2 chưa có khả năng chống can thiệp phần cứng

iFixIt vừa công bố kết quả mổ xẻ Apple AirTag 2, xác nhận thiết...

Google mở rộng tương thích AirDrop cho điện thoại Android trong năm 2026

Google xác nhận tính năng chia sẻ tệp tương thích AirDrop sẽ sớm được...

tin liên quan