spot_img
HomeCông NghệGIGABYTE B560 cập nhật BIOS giúp ép xung Core i9 11900K đạt...

GIGABYTE B560 cập nhật BIOS giúp ép xung Core i9 11900K đạt 5.1GHz

Published on

GIGABYTE giới thiệu BIOS mới nhất của bo mạch chủ B560 AORUS. Được tăng cường bởi Power Stage DrMOS 12+1 với 60 Amps cho mỗi pha và thiết kế tản nhiệt VRM bao phủ toàn bộ, bo mạch chủ B560 AORUS có thể hỗ trợ bộ xử lý Intel Core i9 11900K (F) ép xung lên all-core 5.1GHz.

ULTRADURABLE MMOSITE - Thông tin công nghệ, review, thủ thuật PC, gaming

Thiết kế chống nhiễu độc quyền của mạch bộ nhớ cho phép tăng tốc độ DDR4 lên đến XMP 4800 MHz và tăng hiệu suất ép xung lên DDR4 5300MHz. Điều này một lần nữa minh chứng cho nỗ lực không ngừng nghỉ của đội ngũ nghiên cứu và phát triển sản phẩm và cam kết về chất lượng của GIGABYTE. Người dùng có thể tận hưởng hiệu suất của việc ép xung có giới hạn thời gian bằng cách cập nhật lên BIOS mới nhất để đáp ứng nhu cầu đặc biệt của mình.

Do định vị phân khúc sản phẩm, bo mạch chủ chipset Intel dòng B sẽ không thể ép xung. Mặc dù tính năng ép xung bộ nhớ XMP được mở khóa trên dòng 500, tần số bộ xử lý chỉ có thể đạt tối đa 4.8 GHz nhờ Turbo Boost. Nhờ những nỗ lực của đội ngũ nghiên cứu và phát triển sản phẩm tại Gigabyte, bộ xử lý có thể được ép xung lên 5.1GHz và duy trì nhiệt độ thấp trong thử nghiệm burn-in Prime95 no AVX. Hiệu suất mạnh mẽ này đạt được từ các linh kiện chất lượng hàng đầu của bo mạch chủ GIGABYTE AORUS và khả năng thiết kế sản phẩm, bao gồm Power Stage DrMOS 12+1 pha / 60Apms, PCB 6 lớp 2Oz, thiết kế tản nhiệt VRM bao phủ toàn bộ và Công nghệ Smart Fan 6 kiểm soát nhiệt độ tối ưu. Các tính năng này cho phép bộ xử lý có được nguồn điện ổn định và tinh khiết trong điều kiện hoạt động ở tần số siêu cao, cung cấp nền tảng vững chắc nhất cho việc ép xung trong thời gian giới hạn của CPU.

ABT enabled MMOSITE - Thông tin công nghệ, review, thủ thuật PC, gaming

Bên cạnh việc mở khóa hiệu suất ép xung có giới hạn thời gian trên bo mạch chủ B560, dòng bo mạch chủ GIGABYTE AORUS B560 áp dụng bố cục Daisy Chain cùng công nghệ mặt nạ chống nhiễu bộ nhớ bằng cách gắn các mạch bộ nhớ vào các lớp tiếp đất PCB đồng thời lớp kim loại bên ngoài của PCB giúp giảm nhiễu điện từ, vì vậy tín hiệu bộ nhớ tinh khiết hơn có thể tăng XMP bộ nhớ lên DDR4 4800MHz. Bằng cách ép xung thủ công, tần số bộ nhớ có thể đạt tới DDR4 5300MHz trong khi các sản phẩm cùng phân khúc chỉ có thể đạt được cùng tốc độ với bo mạch chủ cao cấp Z590. Bo mạch chủ GIGABYTE B560 AORUS dẫn đầu về khả năng ép xung CPU và bộ nhớ của các sản phẩm đối thủ cùng cấp và thậm chí có thể cạnh tranh với các dòng máy cao cấp.

GIGABYTE B560 AORUS giải phóng băng thông của VGA và thiết bị lưu trữ với giao diện PCIe 4.0 tích hợp với thiết kế phần cứng độc quyền cải tiến. Cùng bộ điều khiển PCIe 4.0, sản phẩm có thể tăng hiệu suất truy cập cực cao lên tới 7000 MB/s trên các ổ SSD mới nhất. Ngoài ra, kết nối mạng 2.5GbE và WiFi 6 cung cấp cho người dùng kết nối nhanh hơn và linh hoạt hơn, cũng như truyền tải tốc độ cao USB 3.2 Gen 2×2 và giao diện USB Type-C phía trước mang đến khả năng mở rộng bên ngoài nhanh hơn và thuận tiện hơn.

BIOS mới nhất của bo mạch chủ GIGABYTE B560 AORUS đã được tải lên trang web của GIGABYTE và người dùng có thể tải xuống BIOS tương ứng để trải nghiệm thêm các chức năng khác nhau từ sự lựa chọn tốt nhất của PC và máy chơi game cao cấp. Để biết thêm thông tin, vui lòng tham khảo trang web chính thức của GIGABYTE: https://www.gigabyte.com/tw/Motherboard/Intel-B560

Danh sách phiên bản cập nhật BIOS:

ModelBIOS Version
B560 AORUS PRO AXF5a
B560I AORUS PRO AXF4a
B560M AORUS ELITEF4a
B560M AORUS PROF5a
B560M AORUS PRO AXF6a

tin mới nhất

MỞ ĐẶT TRƯỚC AORUS MASTER 16 – SỞ HỮU SIÊU PHẨM GAMING ĐỈNH CAO KÈM QUÀ TẶNG GIỚI HẠN TRỊ GIÁ 24 TRIỆU ĐỒNG

GIGABYTE chính thức mở chương trình đặt trước siêu phẩm laptop gaming AORUS MASTER...

ViewSonic chính thức ra mắt màn hình ColorPro 5K 27” tương thích Mac trên toàn cầu

ViewSonic Corp, nhà cung cấp giải pháp hình ảnh hàng đầu thế giới, vừa...

CATL tiết lộ pin EV mới có khả năng sạc siêu nhanh

CATL vừa tiết lộ những phát triển mới thú vị trong lĩnh vực pin...

G.Skill ra mắt bộ nhớ RAM 256 GB đầu tiên, có tốc độ 6000 MT/giây tại CL32

Bộ nhớ 256 GB mới ra mắt của G.Skill sẽ cạnh tranh với bộ...

BIWIN mở rộng toàn cầu với giải pháp lưu trữ tích hợp cao

Doanh nghiệp công nghệ lưu trữ BIWIN đang nổi lên nhanh chóng nhờ vào...

tin liên quan