HomeCông NghệBIWIN mở rộng toàn cầu với giải pháp lưu trữ tích hợp...

BIWIN mở rộng toàn cầu với giải pháp lưu trữ tích hợp cao

Published on

Doanh nghiệp công nghệ lưu trữ BIWIN đang nổi lên nhanh chóng nhờ vào năng lực sản xuất tích hợp và danh mục sản phẩm toàn diện.

BIWIN đã khẳng định vị thế là một trong những tên tuổi phát triển nhanh nhất trong ngành bộ nhớ và lưu trữ. Với hệ sinh thái sản phẩm trải dài từ SSD, DRAM, bộ nhớ nhúng đến các giải pháp cho doanh nghiệp và công nghiệp, công ty đang thúc đẩy tiêu chuẩn mới về hiệu suất và độ tin cậy.

BIWIN mở rộng toàn cầu với giải pháp lưu trữ tích hợp cao

Sản xuất tích hợp từ lõi đến hoàn thiện

Không giống nhiều nhà cung cấp khác, BIWIN tự đảm nhận toàn bộ chuỗi giá trị sản phẩm – từ nghiên cứu phát triển, thuật toán firmware, đóng gói chip tiên tiến cho đến kiểm thử. Cách tiếp cận toàn diện này giúp công ty kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt và đảm bảo hiệu suất ổn định ở mọi phân khúc, từ thiết bị tiêu dùng, trung tâm dữ liệu, đến các ứng dụng công nghiệp và ô tô.

Công ty còn mở rộng năng lực sản xuất thông qua GBAT – công ty con chuyên về đóng gói và kiểm thử DRAM tiên tiến. Với hơn 180 bằng sáng chế toàn cầu, BIWIN đang củng cố vai trò là một nhà đổi mới hàng đầu trong lĩnh vực lưu trữ.

Tham vọng toàn cầu và hợp tác chiến lược

BIWIN không chỉ tập trung phát triển tại Trung Quốc mà còn mở rộng sự hiện diện tại Mỹ, châu Âu, Ấn Độ và khu vực Mỹ Latinh. Bên cạnh việc phát triển thương hiệu riêng “Bi”, công ty còn là đối tác sản xuất SSD và DRAM cho ba trong số năm hãng PC hàng đầu thế giới dưới hình thức cấp phép thương hiệu.

Danh mục sản phẩm hiện tại bao gồm: SSD PCIe Gen4 tốc độ cao, RAM DDR5, bộ nhớ nhúng cho thiết bị thông minh, giải pháp lưu trữ ô tô – công nghiệp có khả năng chống chịu điều kiện khắc nghiệt, và thiết bị lưu trữ di động tốc độ cao.

Với chiến lược phát triển bền vững, tập trung vào đổi mới công nghệ và mở rộng toàn cầu, BIWIN đang dần định hình tương lai của ngành lưu trữ dữ liệu – nơi hiệu suất, tính linh hoạt và độ tin cậy trở thành tiêu chuẩn mới.

tin mới nhất

Samsung kỳ vọng nhu cầu chip nhớ bùng nổ, hé lộ công nghệ HBM mới

Lãnh đạo Samsung dự báo nhu cầu bộ nhớ từ các công ty AI...

Samsung Display ra mắt công nghệ QD-OLED Penta-Tandem với cấu trúc phát quang 5 lớp

Samsung Display giới thiệu thương hiệu QD-OLED Penta-Tandem, ứng dụng cấu trúc 5 lớp...

AOC ra mắt bộ đôi màn hình gaming 24G4ZR và 27G4ZR tần số quét 260Hz giá rẻ

AOC vừa mở rộng dải sản phẩm màn hình gaming phổ thông với hai...

Colorful giới thiệu X3D AI Turbo, tăng 8% hiệu năng game trên bo mạch chủ CVN 800-series

Tính năng mới từ Colorful giúp tối ưu hóa vi xử lý Ryzen X3D,...

Rò rỉ hiệu năng Intel Core Ultra 5 250K Plus: 18 nhân, xung nhịp đạt 5.3 GHz

Intel Core Ultra 5 250K Plus vừa xuất hiện trên Geekbench, hé lộ cấu...

tin liên quan

Samsung kỳ vọng nhu cầu chip nhớ bùng nổ, hé lộ công nghệ HBM mới

Lãnh đạo Samsung dự báo nhu cầu bộ nhớ...

Samsung Display ra mắt công nghệ QD-OLED Penta-Tandem với cấu trúc phát quang 5 lớp

Samsung Display giới thiệu thương hiệu QD-OLED Penta-Tandem, ứng...

Apple lùi lịch cập nhật Siri tích hợp Gemini

Theo các báo cáo mới nhất từ Bloomberg, Apple...

Konami tổ chức sự kiện Silent Hill Transmission ngay sau State of Play tháng 2

Konami xác nhận phát sóng chương trình đặc biệt...