spot_imgspot_imgspot_imgspot_img
HomeCông NghệAMD phổ cập kiến trúc Zen 2 cho phân khúc phổ thông...

AMD phổ cập kiến trúc Zen 2 cho phân khúc phổ thông bằng Ryzen 3 và chipset B550

Published on

Với Ryzen 3 mới dựa trên kiến trúc Zen 2 và chipset B550 thì miếng bánh lớn của phân khúc phổ thông sẽ sớm bị AMD cắn đi rất nhiều.

Hai CPU Ryzen vừa được AMD giới thiệu là Ryzen 3 3100 và Ryzen 3 3300X với 4 Core -8 Thread và tất nhiên là đều dựa trên kiến trúc Zen 2 7nm cho Intel ăn hành từ năm ngoái đến năm nay. Về thông số kỹ thuật cụ thể, chúng ta sẽ có:

  • TDP 65W
  • 4 Core – 8 Thread
  • Cache 18MB
  • Ryzen 3 3100: 3.6GHz@3.9GHz
  • Ryzen 3 3300X: 3.8GHz@4.3GHz

Khi đem so sánh với Ryzen 3 thế hệ trước thì loạt Ryzen 3 mới này đã được AMD bổ sung thêm SMT (Simultaneous Multi-Threading) để nâng số Thread từ 4 thành 8 và dung lượng cache cũng tăng kha khá từ 8MB thành 18MB.

amd ryzen 3000 cpu 6 gmzs MMOSITE - Thông tin công nghệ, review, thủ thuật PC, gaming

Còn về giá bán thì sao? AMD đưa ra một mức giá rất hợp lí là $99 cho Ryzen 3 3100 và $120 cho Ryzen 3 3300X, tức chỉ với hơn 2tr đồng, bạn đã có một CPU 4 Core – 8 Thread tương tự như những CPU Intel Core i7 mới chỉ cách đây một vài năm!!!

Tất nhiên, AMD cũng giới thiệu thêm chipset tầm trung B550 cho loạt sản phẩm mới này vì bạn biết đấy, đâu ai mua Ryzen 3 về cắm X570 đâu đúng không (Tất nhiên nếu đang dùng mainboard AM4 thì việc cần làm chỉ là update BIOS là bạn đã có thể sử dụng được loạt CPU mới này). Rất mừng là sau nhiều đồn đoán rằng B550 sẽ không hỗ trợ PCI-Express 4.0 trong giới thiệu chính thức của mình, chipset tầm trung này của AMD … có hỗ trợ, tất nhiên là lanes sẽ ít hơn so với X570. Đây cũng là một điểm rất đáng cân nhắc nếu bạn muốn tận dụng hết hiệu năng của thiết bị lưu trữ chuẩn PCI-Express 4.0, thứ duy nhất đang tận dụng được loại hình băng thông mới này.

Những mainboard sử dụng chipset B550 từ các đối tác AIB của AMD như MSI, GIGABYTE, ASUS, ASRock,… sẽ sớm có mặt trên thị trường vào ngày 16 tháng 6 tới đây.

tin mới nhất

COLORFUL Ra Mắt Dòng Máy Tính Xách Tay Rimbook Series

COLORFUL, nhà sản xuất linh kiện máy tính để bàn, máy tính xách tay,...

MSI Đạt Kỷ Lục Xuất Xưởng Bo Mạch Chủ, Dự Kiến Vượt Mốc 10 Triệu Trong Năm 2025

MSI dự kiến đạt kỷ lục vận chuyển 10,3 triệu bo mạch chủ trong...

ASUS sẵn sàng cho mùa tựu trường 2025 với loạt laptop AI mỏng nhẹ, hiệu năng cao

ASUS mang đến bộ đôi Vivobook S14/S16 và ASUS Gaming V16 như những lựa...

Samsung xác nhận ra mắt điện thoại Tri-Fold và kính XR vào tháng 10/2025

Trong ngành công nghiệp thiết bị gập, Samsung không chỉ là người tiên phong...

RAZER RA MẮT BLACKSHARK V3 PRO: TAI NGHE CHUẨN THI ĐẤU ESPORTS, TỐC ĐỘ KHÔNG DÂY DẪN ĐẦU NGÀNH

Dòng tai nghe Razer BlackShark V3 Pro mới được thiết kế hướng đến độ...

tin liên quan