AMD đang hoàn thiện công nghệ EXPO 1.20 nhằm tối ưu hóa khả năng ép xung bộ nhớ DDR5, đồng thời lên kế hoạch hỗ trợ CUDIMM cho nền tảng AM5 vào năm 2026.
Dữ liệu từ bản cập nhật phần mềm HWiNFO phiên bản v8.35 Beta mới nhất đã tiết lộ những bước đi tiếp theo của AMD trong việc tối ưu hóa hiệu năng bộ nhớ. Cụ thể, danh sách thay đổi của phần mềm này xác nhận sự xuất hiện của “AMD EXPO 1.20”, một phiên bản nâng cấp của công nghệ cấu hình bộ nhớ ép xung dành riêng cho vi xử lý Ryzen.
Công nghệ EXPO (Extended Profiles for Overclocking) được AMD giới thiệu cùng với nền tảng AM5 nhằm thay thế các chuẩn cũ và cung cấp giải pháp ép xung một chạm tương tự XMP của Intel nhưng được tinh chỉnh sâu cho kiến trúc Ryzen. Sự xuất hiện của phiên bản 1.20 báo hiệu những cải tiến quan trọng về độ ổn định và khả năng hỗ trợ các thanh nhớ DDR5 tốc độ cao trên các bo mạch chủ AM5 thế hệ mới.
Cải tiến hiệu năng cho các dòng APU tương lai
Hiện tại, các đối tác sản xuất bo mạch chủ của AMD đã cập nhật firmware AGESA mới nhất, cho phép nền tảng AM5 hỗ trợ bộ nhớ DDR5 với tốc độ vượt ngưỡng 8000 MT/s, thậm chí đạt 10.000 MT/s trên một số dòng bo mạch chủ chuyên dụng khi kết hợp với Ryzen 8000G.
Phiên bản EXPO 1.20 được dự báo sẽ đóng vai trò thiết yếu cho thế hệ APU Ryzen tiếp theo, có tên mã là Ryzen 9000G (dựa trên kiến trúc Strix). Các vi xử lý này dự kiến ra mắt vào nửa đầu năm 2026 với thiết kế nguyên khối, kết hợp nhân CPU Zen 5 và đồ họa tích hợp RDNA 3.5. Do hiệu năng của iGPU phụ thuộc lớn vào băng thông bộ nhớ, việc tối ưu hóa cấu hình EXPO sẽ giúp khai thác tối đa sức mạnh của hệ thống.
Lộ trình hỗ trợ CUDIMM và kiến trúc Zen 6
Bên cạnh EXPO 1.20, các nguồn tin từ nhà sản xuất bo mạch chủ cho biết AMD đang tích cực làm việc để đưa chuẩn bộ nhớ CUDIMM (Clocked Unbuffered DIMM) lên nền tảng của mình.
Trong khi nền tảng máy tính để bàn của Intel đã bắt đầu hỗ trợ CUDIMM từ năm ngoái và tiếp tục mở rộng trên các dòng Arrow Lake Refresh và Nova Lake-S, AMD dự kiến sẽ triển khai tính năng này cùng với sự ra mắt của dòng vi xử lý kiến trúc Zen 6 vào nửa cuối năm 2026. Việc hỗ trợ CUDIMM sẽ giúp hệ thống đạt được tốc độ truyền tải dữ liệu cao hơn và ổn định hơn nhờ chip điều khiển xung nhịp tích hợp ngay trên thanh nhớ.
Thách thức về giá thành linh kiện
Mặc dù những tiến bộ về công nghệ hứa hẹn mang lại hiệu năng vượt trội, người dùng máy tính có thể phải đối mặt với thách thức lớn về chi phí. Sự bùng nổ của trí tuệ nhân tạo (AI) đang gây ra tình trạng thiếu hụt nguồn cung DRAM trên toàn cầu, dẫn đến giá thành bộ nhớ tăng mạnh.
Các bộ nhớ CUDIMM hiệu năng cao từng có giá khoảng 400-500 USD hiện đã tăng lên mức 800-1.000 USD. Giới phân tích dự báo tình trạng tăng giá này sẽ còn tiếp diễn trong suốt năm 2026, gây khó khăn cho việc tiếp cận các công nghệ phần cứng mới nhất của cả AMD và Intel.
Nguồn: wccftech
