Phân tích kiến trúc CPU AMD EPYC Venice lộ diện tại CES 2026 cho thấy kích thước CCD Zen 6C tăng gấp đôi, tích hợp hai die IO trên tiến trình 2nm.

Tại triển lãm CES 2026, AMD đã chính thức trình làng dòng vi xử lý máy chủ thế hệ mới EPYC Venice, được xây dựng trên nền tảng kiến trúc Zen 6 hoàn toàn mới. Đây là dòng CPU trung tâm dữ liệu đầu tiên trên thế giới ứng dụng công nghệ quy trình 2nm của TSMC, đánh dấu bước nhảy vọt về mật độ bóng bán dẫn và hiệu suất năng lượng.

Theo công bố từ nhà sản xuất, EPYC Venice mang lại mức cải thiện hiệu năng và hiệu suất năng lượng lên tới hơn 70%, đồng thời gia tăng mật độ luồng xử lý hơn 30% so với thế hệ tiền nhiệm. Cấu trúc của con chip này bao gồm 8 cụm CCD (Core Complex Die) Zen 6C kích thước lớn cùng hai die IO (IOD), bên cạnh các chiplet điều khiển quản lý nhỏ hơn. Biến thể tiêu chuẩn Zen 6 sẽ cung cấp 192 nhân (với 16 CCD, mỗi CCD chứa 12 nhân) và bộ nhớ đệm L3 lên tới 768 MB.

Kích thước CCD và mật độ nhân xử lý

Điểm nhấn kỹ thuật quan trọng nhất của EPYC Venice nằm ở các CCD Zen 6C. Mỗi cụm chiplet tính toán này chứa tới 32 nhân Zen 6C, gấp đôi số lượng nhân so với CCD Zen 5C (chỉ có 16 nhân). Sự gia tăng về số lượng nhân kéo theo sự thay đổi lớn về kích thước vật lý. Phân tích die cho thấy mỗi CCD Zen 6C có diện tích khoảng 155mm², tăng 82,3% so với kích thước 85mm² của CCD Zen 5C.

Mặc dù kích thước tăng lên gần gấp đôi, nhưng nhờ được sản xuất trên tiến trình TSMC N2P tiên tiến (so với N3E của Zen 5C), AMD đã tích hợp thành công lượng bộ nhớ đệm khổng lồ. Mỗi CCD Zen 6C sở hữu 128 MB bộ nhớ đệm L3, nâng tổng dung lượng L3 trên toàn bộ vi xử lý lên con số ấn tượng 1.024 MB. Với tổng số nhân tối đa lên tới 256, EPYC Venice được xem là một trong những vi xử lý có quy mô lớn nhất hiện nay, dù chưa đạt đến kích thước “khổng lồ” như dòng MI455X.

Nâng cấp hệ thống IO và khả năng cạnh tranh

Bên cạnh sự đột phá về nhân xử lý, AMD cũng thực hiện nâng cấp mạnh mẽ cho hệ thống nhập/xuất (IO). EPYC Venice được trang bị hai die IO riêng biệt, chịu trách nhiệm quản lý bộ điều khiển bộ nhớ, kết nối PCIe và các bộ tăng tốc AI chuyên dụng. Mỗi die IO này được sản xuất trên tiến trình N6 của TSMC với kích thước khoảng 375mm². Như vậy, tổng diện tích dành riêng cho phần IO trên vi xử lý lên tới 750mm², vượt xa con số 426mm² của die IO đơn trên thế hệ EPYC Turin trước đó.

Việc bổ sung thêm die IO thứ hai cho thấy AMD đang tập trung mở rộng băng thông kết nối và khả năng xử lý dữ liệu cho các nền tảng trung tâm dữ liệu thế hệ mới. Với cấu hình phần cứng vượt trội, AMD EPYC Venice được định vị là đối thủ cạnh tranh trực tiếp với dòng CPU Diamond Rapids của Intel (sử dụng tiến trình 18A), hứa hẹn tạo nên cuộc đua gay gắt về hiệu năng tính toán trong phân khúc máy chủ cao cấp.

Nguồn: wccftech