AMD cam kết sẽ tiếp tục đổi mới về thiết kế, đóng gói, lắp ráp trên tất cả các sản phẩm

Published on

Quảng cáo

AMD cho biết họ sẽ sử dụng các tiến trình tiên tiến nhất cho từng thế hệ sản phẩm, đồng thời áp dụng các công nghệ thiết kế sáng tạo mới, nhằm mang lại cho người dùng những sản phẩm công nghệ chất lượng.

Kiến ​​trúc Zen của AMD là một thành tựu to lớn đối với đội đỏ, đã đưa họ lên những tầm cao mới trong suốt 7 năm. Tại Computing 2024, AMD tiếp tục công bố Zen 5, công nghệ sẽ áp dụng tiến trình 4nm và 3nm hoàn toàn mới của TSMC và những sản phẩm tương lai cũng sẽ sử dụng các công nghệ thiết kế sáng tạo đã được EVP của AMD đề cập , Forrest Norrod, người trong một cuộc phỏng vấn với The Next Platform bình luận về tương lai của các sản phẩm AMD.

AMD Commits To Using The Most Advanced Process For Each Generation, Will Continue Design, Packing, Assembly Innovations Across All Products 1

Khi được hỏi về cách AMD nhìn nhận lộ trình sản phẩm và quy trình của Intel, đặc biệt là các thông tin về Xeon 6 gần đây, Forrest khen ngợi kế hoạch táo bạo của Intel. Vấn đề khác được đặt ra là liệu Intel có đạt được mục tiêu hay khung thời gian cho các công nghệ xử lý và sản phẩm của mình hay không nhưng để cạnh tranh với đội xanh, cách tiếp cận tốt nhất là tin rằng họ sẽ đạt được mục tiêu và thiết kế sản phẩm cạnh tranh vượt trội.

AMD cam kết sẽ tiếp tục đổi mới về thiết kế, đóng gói, lắp ráp trên tất cả các sản phẩm 3

Forrest cũng nói về các công nghệ xử lý và thiết kế đang được AMD sử dụng để cạnh tranh với đối thủ. Không còn nghi ngờ gì nữa, AMD là hãng cung cấp giải pháp công nghệ sáng tạo nhất trên thị trường.

AMD tạo ra các chiplet chủ đạo, họ đang tung ra thị trường một sự kết hợp giữa CPU và GPU (MI300A), điều mà Intel đã lên kế hoạch nhưng cuối cùng đã hủy bỏ (Falcon Shores XPU), họ cung cấp cùng một Zen ISA cho các phân khúc đa dạng với công nghệ điện toán/ lõi “C” được tối ưu hóa cho đám mây, mang lại số lượng lõi điên rồ.

AMD cam kết sẽ tiếp tục đổi mới về thiết kế, đóng gói, lắp ráp trên tất cả các sản phẩm 4

Công ty cũng có một kết cấu kết nối chắc chắn dưới dạng Infinity Fabric. Ngoài ra, tất cả chúng ta đều nhớ rằng chính AMD đã triển khai triển khai HBM đầu tiên và nhận thấy những lợi thế của nó đối với phân khúc trung tâm dữ liệu.

Nguồn: wccftech

Tin mới

Tencent Cloud Đẩy Nhanh Tăng Trưởng Quốc Tế, Thúc Đẩy AI Doanh Nghiệp

Lượng khách hàng quốc tế tăng gấp đôi trong bối cảnh nhu cầu về...

PlayStation 6 và Xbox Project Helix có giá từ 1.000 USD nhưng Sony vẫn chiếm ưu thế

Trong bối cảnh giá phần cứng ngày càng tăng, khiến những hệ máy console...

Giá RAM DDR5 tại Nhật Bản tăng phi mã 761% chỉ trong một năm

Giá bộ nhớ DDR5 liên tục leo thang đang gây ảnh hưởng nghiêm trọng...

AMD ra mắt FSR SDK 2.4, mở rộng FSR 4.1.2 cho Radeon RX 6000 và Ryzen APU

Bản cập nhật mới của AMD đưa công nghệ nâng cấp hình ảnh bằng...

ASUS mở bán màn hình OLED ROG 720 Hz và 540 Hz

Hai mẫu màn hình OLED 25 inch mới của ASUS đã chính thức lên...

Trung Quốc chưa thể tự chủ DRAM khi Samsung và SK hynix sẽ thống trị trong 10 năm tới

CXMT và YMTC vẫn gặp khó khăn trong việc đáp ứng nhu cầu bộ...

Ryzen 7 9800X3D gặp tình trạng quá nhiệt 95°C dù dùng tản nhiệt AIO 360 mm

Dù nhiệt độ 95°C không phải hiện tượng hiếm gặp trên AMD Ryzen 7...

iPhone Duo gặp lỗi màn hình gập, nghi do bản lề bị trục trặc

Những người dùng đầu tiên sở hữu chiếc điện thoại màn hình gập đầu...

ASUS ra mắt ROG NUC 16 phiên bản Phantom Blade Zero

ROG NUC 16 vừa được ASUS khoác lên diện mạo mới lấy cảm hứng...

Windows 11 chuẩn bị hỗ trợ Intel APX, mở ra tiềm năng tăng hiệu năng CPU thế hệ mới

Microsoft đang chuẩn bị bổ sung hỗ trợ Advanced Performance Extensions (APX) cho Windows...

tin liên quan