spot_imgspot_imgspot_imgspot_img
HomeCông NghệAMD cam kết sẽ tiếp tục đổi mới về thiết kế, đóng...

AMD cam kết sẽ tiếp tục đổi mới về thiết kế, đóng gói, lắp ráp trên tất cả các sản phẩm

Published on

AMD cho biết họ sẽ sử dụng các tiến trình tiên tiến nhất cho từng thế hệ sản phẩm, đồng thời áp dụng các công nghệ thiết kế sáng tạo mới, nhằm mang lại cho người dùng những sản phẩm công nghệ chất lượng.

Kiến ​​trúc Zen của AMD là một thành tựu to lớn đối với đội đỏ, đã đưa họ lên những tầm cao mới trong suốt 7 năm. Tại Computing 2024, AMD tiếp tục công bố Zen 5, công nghệ sẽ áp dụng tiến trình 4nm và 3nm hoàn toàn mới của TSMC và những sản phẩm tương lai cũng sẽ sử dụng các công nghệ thiết kế sáng tạo đã được EVP của AMD đề cập , Forrest Norrod, người trong một cuộc phỏng vấn với The Next Platform bình luận về tương lai của các sản phẩm AMD.

AMD Commits To Using The Most Advanced Process For Each Generation, Will Continue Design, Packing, Assembly Innovations Across All Products 1

Khi được hỏi về cách AMD nhìn nhận lộ trình sản phẩm và quy trình của Intel, đặc biệt là các thông tin về Xeon 6 gần đây, Forrest khen ngợi kế hoạch táo bạo của Intel. Vấn đề khác được đặt ra là liệu Intel có đạt được mục tiêu hay khung thời gian cho các công nghệ xử lý và sản phẩm của mình hay không nhưng để cạnh tranh với đội xanh, cách tiếp cận tốt nhất là tin rằng họ sẽ đạt được mục tiêu và thiết kế sản phẩm cạnh tranh vượt trội.

AMD Product Lineup MMOSITE - Thông tin công nghệ

Forrest cũng nói về các công nghệ xử lý và thiết kế đang được AMD sử dụng để cạnh tranh với đối thủ. Không còn nghi ngờ gì nữa, AMD là hãng cung cấp giải pháp công nghệ sáng tạo nhất trên thị trường.

AMD tạo ra các chiplet chủ đạo, họ đang tung ra thị trường một sự kết hợp giữa CPU và GPU (MI300A), điều mà Intel đã lên kế hoạch nhưng cuối cùng đã hủy bỏ (Falcon Shores XPU), họ cung cấp cùng một Zen ISA cho các phân khúc đa dạng với công nghệ điện toán/ lõi “C” được tối ưu hóa cho đám mây, mang lại số lượng lõi điên rồ.

AMD EPYC CPUs MMOSITE - Thông tin công nghệ

Công ty cũng có một kết cấu kết nối chắc chắn dưới dạng Infinity Fabric. Ngoài ra, tất cả chúng ta đều nhớ rằng chính AMD đã triển khai triển khai HBM đầu tiên và nhận thấy những lợi thế của nó đối với phân khúc trung tâm dữ liệu.

Nguồn: wccftech

tin mới nhất

ASRock mở rộng vị thế thống trị với đầy đủ các dòng sản phẩm tản nhiệt nước AIO thế hệ mới

ASRock, nhà sản xuất bo mạch chủ, card đồ họa, mini PC, nguồn điện...

GIGABYTE ra mắt card đồ họa AORUS GeForce RTX 5090 INFINITY với thiết kế nhỏ gọn và công nghệ tản nhiệt đột phá tại...

GIGABYTE, thương hiệu máy tính hàng đầu thế giới, chính thức ra mắt card...

GIGABYTE nâng tầm trải nghiệm OLED với bốn mẫu màn hình mới, tích hợp các cải tiến về hiển thị tại CES 2026

GIGABYTE, thương hiệu máy tính hàng đầu thế giới, hôm nay chính thức ra...

GIGABYTE mở rộng tầm nhìn PC AI tại CES 2026 với GiMATE thông minh hơn và laptop gaming AI siêu mỏng mới

GIGABYTE, thương hiệu máy tính hàng đầu thế giới, ra mắt tầm nhìn PC...

nubia giới thiệu V80 Series với thiết kế bền bỉ, thông minh và thời trang

Bộ đôi nubia V80 Design và V80 Max hướng đến người dùng trẻ, kết...

tin liên quan

Linux 6.19 giúp Radeon HD 7950 tăng 30% hiệu năng nhờ driver AMD

Việc chuyển đổi từ trình điều khiển Radeon cũ...

AMD giới thiệu vi xử lý EPYC Embedded 2005

AMD vừa công bố dòng vi xử lý EPYC...

Lộ diện điểm chuẩn AMD Ryzen 7 9850X3D với xung nhịp 5.6GHz

Dữ liệu Geekbench vừa xuất hiện thông tin về...