HomeCông NghệAMD cam kết sẽ tiếp tục đổi mới về thiết kế, đóng...

AMD cam kết sẽ tiếp tục đổi mới về thiết kế, đóng gói, lắp ráp trên tất cả các sản phẩm

Published on

AMD cho biết họ sẽ sử dụng các tiến trình tiên tiến nhất cho từng thế hệ sản phẩm, đồng thời áp dụng các công nghệ thiết kế sáng tạo mới, nhằm mang lại cho người dùng những sản phẩm công nghệ chất lượng.

Kiến ​​trúc Zen của AMD là một thành tựu to lớn đối với đội đỏ, đã đưa họ lên những tầm cao mới trong suốt 7 năm. Tại Computing 2024, AMD tiếp tục công bố Zen 5, công nghệ sẽ áp dụng tiến trình 4nm và 3nm hoàn toàn mới của TSMC và những sản phẩm tương lai cũng sẽ sử dụng các công nghệ thiết kế sáng tạo đã được EVP của AMD đề cập , Forrest Norrod, người trong một cuộc phỏng vấn với The Next Platform bình luận về tương lai của các sản phẩm AMD.

AMD Commits To Using The Most Advanced Process For Each Generation, Will Continue Design, Packing, Assembly Innovations Across All Products 1

Khi được hỏi về cách AMD nhìn nhận lộ trình sản phẩm và quy trình của Intel, đặc biệt là các thông tin về Xeon 6 gần đây, Forrest khen ngợi kế hoạch táo bạo của Intel. Vấn đề khác được đặt ra là liệu Intel có đạt được mục tiêu hay khung thời gian cho các công nghệ xử lý và sản phẩm của mình hay không nhưng để cạnh tranh với đội xanh, cách tiếp cận tốt nhất là tin rằng họ sẽ đạt được mục tiêu và thiết kế sản phẩm cạnh tranh vượt trội.

AMD Product Lineup MMOSITE - Thông tin công nghệ, review, thủ thuật PC, gaming

Forrest cũng nói về các công nghệ xử lý và thiết kế đang được AMD sử dụng để cạnh tranh với đối thủ. Không còn nghi ngờ gì nữa, AMD là hãng cung cấp giải pháp công nghệ sáng tạo nhất trên thị trường.

AMD tạo ra các chiplet chủ đạo, họ đang tung ra thị trường một sự kết hợp giữa CPU và GPU (MI300A), điều mà Intel đã lên kế hoạch nhưng cuối cùng đã hủy bỏ (Falcon Shores XPU), họ cung cấp cùng một Zen ISA cho các phân khúc đa dạng với công nghệ điện toán/ lõi “C” được tối ưu hóa cho đám mây, mang lại số lượng lõi điên rồ.

AMD EPYC CPUs MMOSITE - Thông tin công nghệ, review, thủ thuật PC, gaming

Công ty cũng có một kết cấu kết nối chắc chắn dưới dạng Infinity Fabric. Ngoài ra, tất cả chúng ta đều nhớ rằng chính AMD đã triển khai triển khai HBM đầu tiên và nhận thấy những lợi thế của nó đối với phân khúc trung tâm dữ liệu.

Nguồn: wccftech

tin mới nhất

Huawei ra mắt ổ SSD đầu tiên, tốc độ 7400 MB/s, tiêu chuẩn Gen4 và dung lượng lên tới 4 TB

Huawei vừa phát hành ổ cứng SSD Gen4 tại thị trường nội địa Trung...

vivo Pad 3 ra mắt với Snapdragon 8s Gen 3, màn hình 12,1 inch 144Hz và pin 10.000 mAh

vivo vừa cho ra mắt mẫu máy tính bảng vivo Pad 3 vào ngày...

KLEVV GIỚI THIỆU BỘ NHỚ ÉP XUNG CHƠI/GAME FIT V DDR5 HOÀN TOÀN MỚI

KLEVV, thương hiệu bộ nhớ và thiết bị lưu trữ tiêu dùng cao cấp...

Sigma ra mắt Sigma 18-50mm F2.8 DC DN Contemporary cho Canon APS-C

Sigma mới đây đã giới thiệu chiếc ống kính Sigma 18-50mm F2.8 DC DN...

Schneider Electric được vinh danh “Công ty Bền vững nhất thế giới” năm 2024 bởi tạp chí TIME và Statista

Schneider Electric công bố được vinh danh là “Công ty Bền vững nhất thế giới” năm...

tin liên quan