Cột mốc đột phá trong cuộc đua silicon là XRING 01 của Xiaomi, được công bố chính thức ngày hôm nay và là chipset 3nm đầu tiên của công ty cạnh tranh với Snapdragon 8 Elite, Dimensity 9400, Dimensity 9400+, A19 và A19 Pro của Apple. Công ty Trung Quốc hiện đã trình bày tất cả các chi tiết, cung cấp các thông số kỹ thuật cần thiết của chipset mới nhất.
Nhờ sử dụng công nghệ 3nm thế hệ thứ hai của TSMC, XRING 01 sở hữu 19 tỷ bóng bán dẫn và kích thước đế là 109mm², cho phép tiết kiệm điện năng đáng kinh ngạc. Để hỗ trợ cho hiệu suất, Xiaomi đã áp dụng một cách tiếp cận khác với cụm SoC và áp dụng 10 nhân thay vì 8 nhân phổ biến để mang lại hiệu suất đơn nhân và đa nhân ấn tượng. Câu hình bao gồm, hai nhân Cortex-A520, sáu nhân Cortex-A725 và cuối cùng là hai nhân Cortex-X925 có tốc độ 3,90 GHz.
Xiaomi cũng có phiên bản binned của XRING 01 dành cho máy tính bảng Pad 7 Ultra và mặc dù có tốc độ xung nhịp bị hạ thấp, kết quả Geekbench 6 của nó vẫn đạt mức tốt. Chipset nội bộ này cũng áp dụng các tiêu chuẩn công nghệ mới nhất, từ hỗ trợ RAM LPDDR5T, Wi-Fi 7, lưu trữ UFS 4.1 và USB 3.2 Gen 2.
Xiaomi 15S Pro sẽ trở thành điện thoại thông minh đầu tiên sở hữu XRING 01 và chúng tôi rất mong được chia sẻ những kết quả mà flagship mới này sẽ đạt được. Công ty không đề cập đến việc liệu họ có đưa SoC này vào các dòng sản phẩm khác hay không. May mắn thay, với thông báo mới nhất, Xiaomi đang trên đường giảm sự phụ thuộc vào Qualcomm và MediaTek, mặc dù sẽ mất một vài năm nữa trước khi dòng XRING trở nên phổ biến hơn trong danh mục sản phẩm của họ.
Nguồn: wccftech
