SK hynix đã công bố giải pháp bộ nhớ 16-Hi HBM3E đầu tiên trên thế giới có dung lượng lên tới 48 GB cho mỗi ngăn xếp.
Thông báo về bộ nhớ 16-Hi HBM3E được đưa ra bởi Tổng giám đốc điều hành Kwak Noh-Jung trong Hội nghị thượng đỉnh SK AI 2024. Kwak đã giới thiệu giải pháp 16-Hi HBM3E trong sự kiện này, cung cấp các mẫu có dung lượng 48 GB, đây là dung lượng cao nhất và số lớp cao nhất trong ngành cho một sản phẩm HBM. Các sản phẩm đầu tiên của giải pháp bộ nhớ mở rộng này dự kiến sẽ được cung cấp vào đầu năm 2025.
Trong bài phát biểu quan trọng có tiêu đề “Hành trình mới trong bộ nhớ AI thế hệ tiếp theo: Vượt ra khỏi phần cứng để đến với cuộc sống hàng ngày” tại Hội nghị thượng đỉnh SK AI ở Seoul, Tổng giám đốc điều hành SK hynix Kwak Noh-Jung đã công bố sự phát triển của bộ nhớ 48GB 16 lớp đầu tiên trong ngành – sản phẩm có số lớp cao nhất thế giới hiện nay.
Tổng giám đốc điều hành SK hynix Kwak Noh-Jung
SK hynix đã áp dụng quy trình Advanced MR-MUF, cho phép sản xuất hàng loạt các sản phẩm HBM3E có 16 lớp, đồng thời phát triển công nghệ liên kết hybrid làm phương án dự phòng.
SK hynix cũng đang phát triển mô-đun LPCAMM2 cho PC và trung tâm dữ liệu, LPDDR5 và LPDDR6 dựa trên 1cnm, tận dụng tối đa khả năng cạnh tranh của mình trong các sản phẩm hiệu suất cao nhưng có công suất thấp.
SK hynix cũng đang phát triển công nghệ bổ sung các chức năng tính toán vào bộ nhớ để vượt qua cái gọi là tường bộ nhớ. Các công nghệ như Processing Near Memory (PNM), Processing in Memory (PIM) và Computational Storage, đều cần thiết để xử lý lượng dữ liệu khổng lồ trong tương lai, đây sẽ là một thách thức làm thay đổi cấu trúc của các hệ thống AI thế hệ tiếp theo và tương lai của ngành công nghiệp AI.
Nguồn: wccftech
